晶圓 文章 最新資訊
SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元 同比略有下滑
- 據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個行業(yè)。各類半導(dǎo)體元器件順利進(jìn)入電子設(shè)備，首先就需要生產(chǎn)出來，除了生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)計方案，還需要半導(dǎo)體材料。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的銷售額，在去年并未有明顯增長，同比還下滑了1.1%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布了兩類半導(dǎo)體材料的銷售額，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，2018年為330億美元，同比下滑0.4%。半導(dǎo)體封裝材料去年的銷售為192億美元，201
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盛美半導(dǎo)體首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備交付中國晶圓級先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)客戶
- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司，作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，近日發(fā)布公司新產(chǎn)品：適用于晶圓級先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。先進(jìn)封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過厚引起晶圓翹曲的問題。
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2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名：臺積電第一 三星第二
- 今天，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營收排名Top 10，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。了解到，營收第一名的臺積電的7納米節(jié)點受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載。三星(Samsung)持續(xù)增加5G SoC AP、高像素CIS、OLED-DDIC與HPC等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時擴(kuò)大EUV使用范圍并推廣8納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營收比重。格芯(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+制程
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格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
- 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
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羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議
- 近日，羅姆和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)宣布，意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。SiCrystal為一家在歐洲SiC晶圓市場占有率領(lǐng)先的龍頭企業(yè)。協(xié)議規(guī)定， SiCrystal將向意法半導(dǎo)體提供總價超過1.2億美元的先進(jìn)的150mm碳化硅晶片，滿足時下市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“該SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)
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晶圓為什么是圓形的？
- 那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后，就可以得到粗硅了，但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅，再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了，它被稱為柴可拉斯基法，是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法，利用它可以將多晶硅變
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杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線
- 新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設(shè)以來，歷時22個月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出
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杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬 填補(bǔ)國內(nèi)空白
- 12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達(dá)到99.999999999%，業(yè)內(nèi)稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質(zhì)，否則就會
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泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能
- 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，制造商希望在晶圓的整個表面搭建集成電路。然而，由于晶圓邊緣的化學(xué)、物理和熱不連續(xù)性都更加難以控制，良率損失的風(fēng)險也隨之增加。因此，控制刻蝕的不均勻度以及避免晶圓邊緣缺陷是降低半導(dǎo)體器件制造成本的關(guān)鍵所在。泛林集團(tuán)的Corvus刻蝕系統(tǒng)和Coronus等離子斜面清潔系統(tǒng)有效地解決了大規(guī)模生產(chǎn)中的邊緣良率問題。這些解決方案被應(yīng)用于尖端節(jié)點的制造
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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