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          晶圓 文章 最新資訊

          我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內(nèi)76%的市場

          •   據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli數(shù)據(jù)顯示,2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名,包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導(dǎo)體,2004年營收合計17.57億美元,占2004年國內(nèi)晶圓代工商場產(chǎn)值23.1億美元規(guī)模的76%。不過,與2004年全球晶圓代工市場產(chǎn)值169.5億美元相比,我國國內(nèi)總產(chǎn)值僅中全球市場比重的近14%。     就整體市場而言,2002-2004年間,我國晶圓代工企業(yè),逐漸在世界舞臺上嶄露頭角,以國內(nèi)最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例,2002年營收僅5000萬美
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  其他IC  制程  

          多晶硅材料匱乏 2006年硅晶圓價格增長5%

          •     美國東部時間6月23日(北京時間 6月24日)當(dāng)?shù)貢r間本周四,分析師警告說,由于全球多晶硅材料匱乏的程度比我們原先預(yù)期的更糟糕,將導(dǎo)致2006年硅晶圓的價格增長5%。     普林斯頓技術(shù)研究公司分析師 Paul Leming 表示,可能增加的硅晶圓價格將沖擊全球的供應(yīng)鏈,由于材料價格的原因?qū)⑹拱雽?dǎo)體的價格增長0.5%。     據(jù)今年5月
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          報告顯示中國今年晶圓代工成長率降至7.8%

          •     據(jù)報道,市場研究公司iSuppli有報告指出,中國大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在多年的快速成長后,2005年成長率將隨著全球產(chǎn)業(yè)降溫而減緩。iSuppli預(yù)測,全球2005年專業(yè)晶圓代工廠整體營收將減少6.2%至159億美元,低于去年的169.5億。全球今年半導(dǎo)體市場預(yù)期成長6.1%至2411億美元。   iSuppli預(yù)估,中國今年晶圓代工產(chǎn)值可達24.9億美元,較去年成長7.8%。預(yù)測2009年成長至38億億美元,2004-2009年的復(fù)合年增率為10%?!?  iSup
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          新加坡政府投資公司看好臺灣晶圓大幅增持

          •     新加坡政府繼去年進場投資臺積電后,再度進場增持聯(lián)電,持股比率甚至超過臺積電,新加坡政府現(xiàn)已成為臺聯(lián)電(UMC)的第六大股東,也是臺積電(TSM)的第八大股東。    據(jù)聯(lián)電的年報資料,新加坡政府截至去年7月底,在該公司持有1.12%股權(quán),新加坡政府基金是通過花旗集團在聯(lián)電持有2億股的股票。臺積電的年報則顯示,新加坡政府投資公司(GIC)截至去年11月底在該公司持有2.29億股股票,占總股權(quán)的0.99%的股權(quán)。新加坡政府基金為在臺最大的外資之一,投資臺股金額估
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  其他IC  制程  

          2004年,TI 開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠

          •   2004年,開始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠。
          • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  300 毫米  

          2003年,TI宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠

          •   2003年,德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個 300 毫米晶圓廠。
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          1998年1月18日,“九0八” 主體工程華晶項目通過對外合同驗收

          •   1998年1月18日,“九0八” 主體工程華晶項目通過對外合同驗收,這條從朗訊科技公司引進的0.9微米的生產(chǎn)線已經(jīng)具備了月投6000片6英寸圓片的生產(chǎn)能力。
          • 關(guān)鍵字: 華晶  晶圓  

          1990年,TI在意大利阿維薩諾開辦先進的晶圓廠

          •   1990年,TI在意大利阿維薩諾開辦先進的晶圓廠。
          • 關(guān)鍵字: TI  晶圓  

          1990年,Maxim在Sunnyvale收購了首家晶圓廠

          •   1990年,Maxim在Sunnyvale收購了首家晶圓廠。
          • 關(guān)鍵字: Maxim  晶圓  
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          晶圓介紹

          晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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