臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價5成
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隨著臺積電準(zhǔn)備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價以及后續(xù)節(jié)點(diǎn)定價的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道，據(jù)報道，臺積電計(jì)劃對使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 2 美元的費(fèi)用，但現(xiàn)在《中國時報》報道稱，該公司將對“更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)”收取每片晶圓高達(dá) 45,000 美元的費(fèi)用，據(jù)稱這指向該公司的 A16（1.6nm 級）節(jié)點(diǎn)。
本文引用地址：http://yuyingmama.com.cn/article/202506/471103.htm2nm 生產(chǎn)成本高
“臺積電的 2nm 芯片晶圓代工價格已飆升至每片晶圓 30,000 美元，據(jù)傳 [更多] 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將達(dá)到 45,000 美元，”《中國時報》的報道寫道。這個聲稱的價格比傳聞中的臺積電 N45 節(jié)點(diǎn)的成本高出 2%，據(jù)傳該節(jié)點(diǎn)也已上漲至 30,000 美元。
（圖片來源：臺積電）
您需要了解一些關(guān)于 TSMC 和其他合同芯片制造商的定價信息。首先，鑄造廠的定價在很大程度上取決于產(chǎn)量和客戶。
蘋果是臺積電最先進(jìn)工藝技術(shù)的最大客戶，據(jù)信其為晶圓支付的費(fèi)用低于同行。對于 AMD、Intel、Nvidia 和 Qualcomm 等其他客戶，他們的定價取決于總數(shù)量，此外，該數(shù)量的百分比還取決于客戶對領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的采用。
因此，請記住，所有關(guān)于臺積電（或任何代工廠）晶圓的報道報價充其量只是近似值。當(dāng)然，不言而喻，臺積電不對定價和數(shù)量發(fā)表評論。因此，唯一的比較點(diǎn)是其他非官方價格。
節(jié)點(diǎn) | 傳聞價格 | 年 |
|---|---|---|
答 16 | 45,000 美元 | 2026 年第 2 季度 |
注 2 | 30,000 美元 | 2025 H2 |
注 3 | 18,000 元 - 20,000 元 | 2022 H2 |
N5 系列 | 16,000 美元 | 2020 |
N7 系列 | 10,000 美元 | 2018 |
N10 系列 | 6,000 美元 | 2016 |
編號 28 | 3,000 美元 | 2014 |
40 納米 | 2,600 美元 | 2008 |
90 納米 | 2,000 美元 | 2004 |
幾家主要的芯片開發(fā)商正在過渡到 2nm 技術(shù)。AMD 最近證實(shí)，它已經(jīng)為其代號為 Venice 的下一代 EPYC 服務(wù)器處理器生產(chǎn)了第一顆芯片，富士通也是如此。報道稱，聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃很快完成其在臺積電 N2 節(jié)點(diǎn)上的下一代移動片上系統(tǒng) （SoC） 的設(shè)計(jì)工作。據(jù)報道，高通還在同一節(jié)點(diǎn)上開發(fā)其第三代 Snapdragon 8 Elite 移動平臺。
預(yù)計(jì)蘋果將成為首批采用 N2 的公司之一，盡管該公司尚未正式證實(shí)這一點(diǎn)。如果是這種情況，預(yù)計(jì)下一代 A20 系列和 M6 系列處理器將依賴 N2 節(jié)點(diǎn)，盡管這只是我們的有根據(jù)的猜測。
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