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臺積電加速自研EUV光罩保護(hù)膜,單片晶圓生產(chǎn)效率提升了4.5倍
- 據(jù)Tom's hardware報道,臺積電(TSMC)作為全球最大的先進(jìn)制程晶圓代工廠,不僅擁有著全球最先進(jìn)的制程工藝,也擁有著數(shù)量最多的ASML極紫外光(EUV)光刻機(jī)。2019年首次于華為麒麟9000處理器導(dǎo)入EUV后,臺積電持續(xù)控制著全球超過42%~56%的EUV光刻機(jī)裝機(jī)量,經(jīng)過多年的積累,臺積電目前已經(jīng)累積了約200多臺EUV光刻機(jī),在2024~2025年還新增了60多臺,以支撐先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)需要。自2019年以來,臺積電通過自身的系統(tǒng)級優(yōu)化及自研EUV光罩保護(hù)膜(Pellicle,保護(hù)光
- 關(guān)鍵字: 臺積電 EUV 晶圓 Pellicle 光罩保護(hù)膜
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