封裝文章最新資訊

飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應(yīng)用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得消費電子產(chǎn)品設(shè)計師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能。通過開發(fā)一種特殊的基板和專用
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 消費電子封裝消費電子

臺灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),今年一季度,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數(shù)字為2407億新臺幣。在臺灣整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝測試業(yè)務(wù)的增長速度是最快的,達到了近33%。據(jù)分析,由于國際市場對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業(yè)因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢
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ADI公推出最小封裝16 bit四DAC

——八款新的雙DAC和四DAC以現(xiàn)有解決方案 30%的超小封裝尺寸擴展nanoDAC 系列DAC &nb
關(guān)鍵字：單片機電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線封裝

ST發(fā)布以頂部金屬封裝的20A /30A功率器件

ST發(fā)布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日訊，ST發(fā)布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件：STK800、STK 850，增強了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET，以標準SO-8封裝，僅需要5mm x 6mm板空間，因頂部
關(guān)鍵字：測量測試封裝

用系統(tǒng)級方法實現(xiàn)SiP設(shè)計

本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設(shè)計方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域，包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
關(guān)鍵字：系統(tǒng)級封裝 SoC

Intersil推出業(yè)界最小的微型芯片級封裝集成視頻驅(qū)動器

Intersil公司（納斯達克上市代號：ISIL）宣布推出一款新型視頻驅(qū)動器。這款驅(qū)動器包含8MHz低通濾波器，可消除視頻帶的GSM噪聲，也可以用作反混淆濾波器。 ISL59111采用微小的1mm
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深圳市人民政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測試項目在深舉行合作簽約儀式

深圳市政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測試項目在深圳五洲賓館舉行了正式的簽約儀式。意法半導(dǎo)體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官卡羅.伯佐提和深圳市市長許宗衡出席了簽約儀式。ST公司總裁卡羅.伯佐提先生致辭表示非常榮幸能夠與深圳市政府合作，并對政府給予的支持致以衷心地感謝。許市長也對此項目正式簽約致以賀辭。之后，意法半導(dǎo)體公司首席運營官、公司執(zhí)行委員會副主席兼意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司董事會主席阿蘭.杜泰爾和深圳市常務(wù)副市長劉應(yīng)力分別代表意法半導(dǎo)體和深圳市政府在合作協(xié)議書上簽字。中外代表近60人參加了此項簽
關(guān)鍵字：工業(yè)控制封裝工業(yè)控制

安森美半導(dǎo)體合資廠位列2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

全球電源管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計企業(yè)上報的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計并公布的結(jié)果。目前樂山—菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。2005年全年產(chǎn)量超過180億件，主要生產(chǎn)微型表面貼裝半導(dǎo)體，如SOD-723，
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Avago Technologies（安華高科技）推出采用超薄ChipLED表面封裝的經(jīng)濟型環(huán)境亮度傳感器

傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機設(shè)計 Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng)新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago Technologies（安華高科技）APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無鉛表面封裝，產(chǎn)品尺寸僅為1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
關(guān)鍵字：汽車電子封裝汽車電子

Zetex全新微型雙極封裝提升電源效率

模擬信號處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補NPN和PNP晶體管集成在一個SOT236封裝內(nèi)，可滿足電源設(shè)計中大功率MOSFET和IGBT所需的驅(qū)動要求。 Zetex亞洲副總裁林博文先生指出，在峰值脈沖電流高達5A的情況下，這款新型雙極器件能加快柵極電容的充電和放電速度，從而提升效率。由于NPN和PNP器件的射極引腳互相分開，有助于設(shè)計人員自由選擇獨立的電阻值，更準確地控制柵極充電和放電周期。這款雙晶體管
關(guān)鍵字： Zetex 電源效率工業(yè)控制封裝工業(yè)控制

ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC

意法半導(dǎo)體日前推出一個低電容的ESD保護IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現(xiàn)了
關(guān)鍵字： ST USB 2.0 通訊與網(wǎng)絡(luò) 封裝

半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測試

隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。在典型的測試中，測試設(shè)備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流（通常幾毫安），并測量每個引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能夠檢測短路
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安森美位列2005十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂山無線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過180億件安森美半導(dǎo)體宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計企業(yè)上報的數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計并公布的結(jié)果。目前樂山-菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。200
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Avago推出SOD-323封裝的PIN二極管

小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用節(jié)省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規(guī)范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟型的PIN二極管芯片。這種兩個管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]