生產組裝領域焊接工具及設備的全球領先供應商OK International公司近日宣布，其全新的Metcal Scorpion返修系統自上市以來受到了行業(yè)的廣泛好評和高度關注，并榮膺了2012年EM Asia返工/返修系統類創(chuàng)新獎。
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OK PCB Scorpion
在個性化與企業(yè)員工便捷化的時代，全球越來越多的移動員工喜歡使用自己的智能手機，平板電腦和其它無線設備用于辦公及個人通信計算。這種企業(yè)IT的消費化趨勢是對智能手機和移動應用增長的自然反應，它為公司在適應和減輕員工使用個人移動通信設備所帶來的安全風險提出了新的挑戰(zhàn)。
移動設備部署的增加也導致移動安全面臨的威脅大大增加。Juniper Networks的一項研究顯示去年移動領域中惡意軟件和病毒帶來的威脅數量驟增了250%。59%的員工在未經許可的情況下將自己的手機用于商業(yè)目的，這也成為了企業(yè)安全的潛在
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OK-Labs 移動設備，移動虛擬化
智能手機、平板電腦及其他連接設備的嵌入式虛擬軟件領先提供商Open Kernel Labs (OK Labs)公司日前發(fā)布了SecureIT Mobile企業(yè)版，一款基于OK Labs公司 OKL4 Microvisor平臺的軟件和服務方案。OK Labs公司的方案可以幫助移動/無線生態(tài)系統——OEM廠商、移動網絡運營商(MNOs)、集成商和企業(yè)IT部門——基于Android平臺和其他開放式操作系統(OSes)構建、獲取和部署無線通信設備，以達到支持企業(yè)
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OK-Labs SecureIT Mobile
領先的手機及寬帶互聯網設備嵌入式虛擬軟件提供商Open Kernel Labs (OK Labs) 日前發(fā)布了Secure IT Mobile。這是一款基于該公司OKL4 Microvisor平臺而打造的軟件和服務方案。OK Labs方案能夠幫助移動OEM廠商、移動網絡運營商(MNO)、集成商以及政府承包商基于現有商用軟硬件開發(fā)安全無線通信設備。
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OK Labs 智能手機
手機及寬帶互聯網設備嵌入式虛擬軟件提供商OpenKernelLabs(OKLabs)日前發(fā)布了SecureITMobile。這是...
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OK Labs 智能手機
手工焊、返修、煙霧凈化和點膠專家OK國際獲得享有聲望的SMT中國遠見獎。于手工焊工具類勝出，MFR-1100系列單相輸出焊接和返修系統以其最少培訓投資、最大化應用能力和提高生產力的能力給予評委深刻印象。
在上海舉辦的Nepcon中國展會的頒獎典禮上授予Tom Seratti、陳宏俊和魏素蘭，SMT 中國遠見獎認可OK國際在手工焊領域的重大貢獻。該獎項通過在電子制造技術業(yè)界廣受尊重的一個獨立專家小組，及挑選出的覆蓋整個區(qū)域從事于不同行業(yè)的SMT中國的讀者進行評審。MFR-1100就其如創(chuàng)新、性能、
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OK 焊接 martHeat
在上海舉行的亞洲電子制造雜志的第4屆創(chuàng)新獎的頒獎典禮上，OK國際再次因其在區(qū)域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系統獲得最高標準而得到認可。榮膺手工焊接設備類，該獎項突出此技術致力于復雜裝配挑戰(zhàn)的能力。
200位出席者濟濟一堂，亞洲電子制造創(chuàng)新獎認可各類制造設備和材料制造商在2008 整個年度亞洲市場銷售的成就。
正如亞洲電子制造雜志的發(fā)行人June Tan所說，“這個獎項自從2006 年開始以來不斷地發(fā)展。我們將繼續(xù)幫助推動行業(yè)廠商切實認可卓越表現。我們所有的
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OK 焊接 martHeat
OK公司 (OKI International) 針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷型手柄，采用SmartHeat? 技術，使到手工SMT返修操作更符合人機工程學，加熱過程控制更精確。
MX-PTZ 精密鑷型手柄可配備多種尺寸的烙鐵頭，包括分立元件和SOIC封裝器件的返修。MX-PTZ減少了返修操作過程中印刷線路板上的應力，而且不會損壞器件封裝;在拆卸部件時，其精密的鑷鉗可對器件的頂部進行加熱，同時夾取部件，從而提高返修工作的效率。
MX-PTZ采用
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OK MX-PTZ 手柄
OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出 PS-900 精確焊接系統，即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統基礎上，將加熱功率輸出提高至60瓦，既可以用于無鉛焊接，又不會使烙鐵頭溫度過高。 PS900產品僅在中國大陸市場供貨，可提
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工業(yè)控制 OK 卓越 PS-900 焊接 工業(yè)控制
OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會上 (展臺編號 2B10) ，展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ，這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員，可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305
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工業(yè)控制 OK 陣列封裝 APR-5000-DZ 工業(yè)控制
OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場發(fā)展部經理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經非常接近IC 供應商所允許的250-260
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BGA OK 工業(yè)控制 無鉛 封裝 工業(yè)控制
OK International 公司宣布推出全新的緊湊型PS-800E大功率生產焊接系統，帶領制造商進入可靠和穩(wěn)定的無鉛手工焊接的新領域。 PS-800E專為解決重復的手工焊接和精密焊接等挑戰(zhàn)而設計，具有更佳的熱性能而無需提高烙鐵頭的閑置溫度。PS-800E的特點是具有創(chuàng)新的加熱體設計、優(yōu)化的烙鐵頭幾何形狀及擴大的烙鐵頭接觸范圍，加上傳導區(qū)域較大，因此能夠實現更有效的熱傳導。 PS-800E采用了公司的焊接臺解決方案中所有的先進控制技術，再結合世界領先的SmartHeat
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International OK PS-800E 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統 智能焊接系統 工業(yè)控制
國產自有品牌OK-WAP與BenQ手機在國內市場的表現極隹，其中英華達的OK-WAP市占率由去年不到5%成長至今年第二季的10%；明基的BenQ手機在去年占整體營收不及1%，但今年成長迅速，前五月平均市占率約7%，較去年的6.2%微幅成長
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OK-WAP 英華達 明基 手機
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