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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          Spansion與飛思卡爾合作以減小手機(jī)尺寸

          • 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動(dòng)設(shè)備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設(shè)備 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一項(xiàng)與飛思卡爾半導(dǎo)體在層疊封裝(PoP)閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設(shè)備制造商減小無線手持設(shè)備的尺寸,并增加更多的多媒體特性和功能,例如數(shù)字視頻廣播、視頻會(huì)議和基于位置的服務(wù)(LBS)等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標(biāo)準(zhǔn),并已在PoP解決方案中結(jié)
          • 關(guān)鍵字: Spansion  層疊封裝  單片機(jī)  飛思卡爾  合作  嵌入式系統(tǒng)  手機(jī)尺寸  消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          Avago推出SOT-89封裝高線性度RFIC放大器

          •   Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟(jì)型高線性度硅雙極達(dá)林頓放大器ADA-4789,其工作頻率最高可達(dá)2.5GHz。ADA-4789的絕對(duì)穩(wěn)定性和寬帶寬性能,使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛(wèi)星和有線電視基礎(chǔ)設(shè)施的IF放大器。此外,其內(nèi)置的50歐姆匹配電路還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度,縮短了產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。        ADA-4789是Avago廣受贊譽(yù)的硅雙極達(dá)林頓放大器系列中新增的產(chǎn)品。在3.8&nb
          • 關(guān)鍵字: Avago  RFIC  SOT-89封裝  單片機(jī)  低熱阻  放大器  高線性度  經(jīng)濟(jì)型  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  封裝  

          自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          2006年,Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠

          •   2006年,Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠
          • 關(guān)鍵字: Maxim  封裝  

          Linear推出DFN封裝降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

          •   凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505,該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān),采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態(tài)的能力使其非常適用于調(diào)節(jié)來自多種不同的電源,如未穩(wěn)壓的墻
          • 關(guān)鍵字: DC/DC  DFN封裝  Linear  測(cè)量  測(cè)試  電源技術(shù)  降壓型  模擬技術(shù)  轉(zhuǎn)換器  封裝  

          科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

          • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布:在蘇州舉辦的第四年度中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)上,科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備,材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個(gè)重要集會(huì),同時(shí)也是加強(qiáng)在亞太及中國(guó)地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會(huì)。 Sapphire™ D-10平臺(tái)獲得了由<<測(cè)試測(cè)量世界>>授予的”最佳測(cè)試獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng),是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測(cè)試解決方案,特別為微控制器,無線基帶,顯示驅(qū)動(dòng)及低成本消費(fèi)類混
          • 關(guān)鍵字: 2006  China  D-10  IC  Sapphire  測(cè)試測(cè)量  封裝測(cè)試  科利登  封裝  

          Intersil推出采用小型MSOP封裝的強(qiáng)韌型RS-485收發(fā)器

          •   Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收發(fā)器。這個(gè)包含九個(gè)成員的、多功能系列產(chǎn)品節(jié)省了50-70%的寶貴電路板空間,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)唯一具有IEC61000 ESD保護(hù)功能的、數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)20Mbps的、特性齊全的收發(fā)器。        ISL317XE系列產(chǎn)品提供了最可靠的發(fā)送和接收外露引腳,具有IEC61000 ESD保護(hù)功能,支持客戶開發(fā)最為可靠的系統(tǒng)。        該產(chǎn)品系
          • 關(guān)鍵字: Intersil  MSOP封裝  RS-485收發(fā)器  單片機(jī)  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  封裝  工業(yè)控制  

          意法車用32-Mbit閃存演繹更高存取性能

          •  新技術(shù)給 M58BW32F帶來多項(xiàng)重要功能, 包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護(hù)機(jī)制 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一個(gè)新的專門為汽車市場(chǎng)開發(fā)的升級(jí)版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產(chǎn)品因?yàn)槟軌蛟谄嚨娜虦囟确秶鷥?nèi)對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行高速存取操作,所以特別適合汽車客戶對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)和變速器控制模塊的需求,同時(shí)還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統(tǒng)。 新產(chǎn)品M58BW32F采用先進(jìn)的0.11微米制造技術(shù),汲取了ST在獨(dú)立式和嵌入式閃存產(chǎn)品研發(fā)方面多年
          • 關(guān)鍵字: 32bit  32-bit  LBGA80封裝  ST  單片機(jī)  高速存取  汽車  汽車電子  嵌入式  嵌入式系統(tǒng)  閃存  意法半導(dǎo)體  封裝  汽車電子  

          采用4mm x 4mm QFN封裝的完整兩節(jié)AA電池/USB電源管理器

          • 引言 對(duì)于消費(fèi)類手持式設(shè)備而言,歷史悠久的兩節(jié)AA(堿性或鎳氫電池)電源便是其最常用的電池解決方案,尤其是在GPS導(dǎo)航裝置、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放機(jī)中。AA電池購(gòu)買方便、成本較低、而且具有高功率密度。在這些便攜式設(shè)備中,有許多都采用了插入式交流適配器,并提供了一根USB總線(用于數(shù)據(jù)傳輸)作為電池電源的補(bǔ)充。USB總線還可被用來供電。問題是如何在這三種截然不同的電源(兩節(jié)AA電池、交流適配器和USB)之間實(shí)現(xiàn)無縫切換。LTC3456便是一款適合的解決方案。 LTC3456是一款完整的系統(tǒng)電源IC,可實(shí)現(xiàn)AC
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          Avago推出新型SSO封裝門驅(qū)動(dòng)光電耦合器

          • 新型光電耦合器的封裝尺寸是標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式封裝的一半,符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn) Avago Technologies(安華高科技),全球最大的非上市半導(dǎo)體公司,今日宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO(Stretched Small Outline)封裝的新型門驅(qū)動(dòng)光電耦合器,主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機(jī)。Avago Technologies(安華高科技)的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動(dòng)光電耦合器為在節(jié)能型家用電器(如空調(diào)和洗衣機(jī)等)中
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  封裝  汽車電子  

          Avago推出長(zhǎng)壽命高亮度表面封裝白色LED

          •   Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品,特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車和電子標(biāo)志應(yīng)用,也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長(zhǎng)壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個(gè)超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小,在一個(gè)鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時(shí)放置兩只。        在汽車領(lǐng)域,ASMT-SWBM主要用于車內(nèi)照明,如車內(nèi)儀表盤、HVAC和開關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志,以及辦公和
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          Maxim SOT23封裝視頻同步丟失報(bào)警芯片

          •  Maxim近期推出MAX7461,一款可用于NTSC,PAL和SECAM標(biāo)清電視系統(tǒng)的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片。這款可獨(dú)立工作的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片由+5V單電源供電,消耗電流僅為1.7mA。低成本、小尺寸封裝和低功耗特性以及先進(jìn)的檢測(cè)電路使得MAX7461可以理想應(yīng)用于安全視頻系統(tǒng)、消費(fèi)類電子和汽車后座娛樂(RSE)設(shè)施。MAX7461可以輸入交流耦合的復(fù)合視頻信號(hào)(CVBS)、亮度信號(hào)(Y)、同步信號(hào)(SoG),當(dāng)檢測(cè)到輸入端無視頻同步信號(hào)時(shí),芯片拉低漏極開路輸出/LOS,產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警,這種
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  封裝  

          Avago推出長(zhǎng)壽命高亮度表面封裝白色LED

          •   Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品,特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車和電子標(biāo)志應(yīng)用,也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長(zhǎng)壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個(gè)超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小,在一個(gè)鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時(shí)放置兩只。   在汽車領(lǐng)域,ASMT-SWBM主要用于車內(nèi)照明,如車內(nèi)儀表盤、HVAC和開關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志,以及辦公和工業(yè)設(shè)備、家用電器和室內(nèi)氣氛照明等應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  封裝  汽車電子  

          IR推出封裝更小的DC-DC降壓式DirectFET轉(zhuǎn)換器(圖)

          •     全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商--國(guó)際整流器公司(International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR)近日推出全新30V同步降壓式轉(zhuǎn)換器芯片組,其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準(zhǔn)DirectFET R封裝和最新的HEXFET MOSFET技術(shù),可以在中電流水平(低于18安培)實(shí)現(xiàn)更高的效率和散熱表現(xiàn)。其應(yīng)用包括先進(jìn)筆記本電腦、臺(tái)式電腦、電信和數(shù)據(jù)通信,以及需要細(xì)小、高效及更好的導(dǎo)熱效果來提高功率密度
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料

          • 本文介紹IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料。
          • 關(guān)鍵字: 封裝  散熱  涂布  黏性  
          共1072條 61/72 |‹ « 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 » ›|

          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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