7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

    帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。

    帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為

    QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

    8、COB(chiponboard)

    板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

    9、DFP(dualflatpackage)

    雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

    10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

    陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

    11、DIL(dualin-line)

    DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

    12、DIP(dualin-linepackage)

    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。

    13、DSO(dualsmallout-lint)

    雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

    14、DICP(dualtapecarrierpackage)

    雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利

    用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將DICP命名為DTP。

    15、DIP(dualtapecarrierpackage)

    同上。