東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無(wú)廠(chǎng)化，此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。

　　兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時(shí)計(jì)劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計(jì)劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)的制造部門(mén)移交給新公司——無(wú)錫通芝微電子，東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)只保留生產(chǎn)管理等有限的職能。

　　公司建立初期，東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)將對(duì)新公司出資80%，南通富士通出資20%，但數(shù)年內(nèi)會(huì)調(diào)整出資比例，南通富士通將持過(guò)半股份。東芝打算通過(guò)這種方式，將該公司在中國(guó)的SoC后工序業(yè)務(wù)外包給南通富士通。