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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          封裝 文章 最新資訊

          中國LED產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值上億的企業(yè)超過140個

          •   中國LED行業(yè)企業(yè)數(shù)量眾多,經(jīng)過多年的發(fā)展,整體上已經(jīng)取得了較大的進步。據(jù)最新統(tǒng)計,中國LED行業(yè)年產(chǎn)值上億企業(yè)已經(jīng)超過了140個。 總體來看,中國LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)以下特點   一、未出現(xiàn)絕對的龍頭企業(yè)。盡管中國LED企業(yè)數(shù)量多,但規(guī)模普遍不大,從2009年的銷售情況看,中國LED行業(yè)沒有1個企業(yè)LED產(chǎn)品年銷售額超過10億元人民幣。   二、LED顯示屏行業(yè)發(fā)展走向成熟。2009年,年產(chǎn)值上億的企業(yè)中有生產(chǎn)顯示屏的超過50個,超過40個企業(yè)是以生產(chǎn)LED顯示屏為主。   三、LED照明行業(yè)發(fā)展迅
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          德州儀器收購中國芯片廠計劃已進入最后階段

          •   據(jù)國外媒體報道,兩位知情人士透露,美國芯片制造商德州儀器收購中國一個芯片測試和封裝工廠的談判已經(jīng)進入最后階段,估計該協(xié)議可能在兩個月內(nèi)完成。   據(jù)悉,上述工廠位于四川省成都市,價值約5億美元。其中一位知情人士稱:“成都市政府目前正與德州儀器就細節(jié)問題進行磋商。”目前中國最大的芯片制造商——中芯國際正按照與成都市政府的協(xié)議代管上述8英寸芯片工廠。   隨著經(jīng)濟復(fù)蘇,德州儀器正尋求擴大其運營以準時完成客戶的訂單,該公司正在德州建設(shè)一個新的工廠,一旦建成
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  芯片制造  芯片測試  封裝  

          5億現(xiàn)金能撬動多少個LED項目

          •   在購入廣東健隆達的LED資產(chǎn)“壯膽”后,2009年德豪潤達開始在國內(nèi)以LED的名義四處跑馬圈地,先后宣稱在安徽蕪湖、江蘇揚州、遼寧大連等地準備上馬LED項目。   蕪湖項目等資金   今年3月,德豪潤達董事長王冬雷通過某媒體公開表示,總投資達60億元的蕪湖德豪潤達LED產(chǎn)業(yè)化項目將要上馬,德豪潤達將在未來18個月內(nèi)建立起一個覆蓋LED照明產(chǎn)業(yè)鏈包括LED芯片、封裝、照明三大項目的制造及銷售大型LED光電產(chǎn)業(yè)基地,建成達產(chǎn)后年均銷售收入將達到32億元。   然而,現(xiàn)實情況并
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  封裝  

          日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機率高

          •   隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇,半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載,動土、落成典禮不停歇,繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后,封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏,高雄K12廠將于26日動土,尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口,因此將積極增添設(shè)備,預(yù)料上修全年資本支出機率不低。   此外,在收購環(huán)電及銅制程營收挹注下,市場預(yù)估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。   臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮,預(yù)計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式,已進行無塵室配置與移入機臺,預(yù)計第4季量
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝  測試  

          中國LED產(chǎn)業(yè)謹防低水平重復(fù)建設(shè)

          •   在剛剛結(jié)束的“五一”黃金周中,以三星、索尼、夏普為代表的外資平板憑借對LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)鏈的控制優(yōu)勢以及有針對性的集中降價,在國美、蘇寧兩大連鎖渠道的市場份額已經(jīng)超過50%。   為了扭轉(zhuǎn)在LED液晶時代的被動局面,包括創(chuàng)維、TCL、清華同方在內(nèi)的國內(nèi)彩電巨頭都開始加入到LED產(chǎn)業(yè)鏈的投資中來。5月12日,TCL與中強光電在LED背光模組領(lǐng)域建立合資公司后,又與友達光電建立了惠州雙王光電,該公司主要生產(chǎn)LED背光模組。海信也加大投資對其LED背光模組生產(chǎn)線進行了擴產(chǎn),康
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  

          日月光建新廠 封測版圖擴大

          •   日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位,繼21日啟用上海昆山廠后,高雄K12廠也可望在26日動工,預(yù)計兩年后完工,日月光兩岸封測版圖擴大,集團營收也增添強勁動能。   法人預(yù)估,日月光昆山廠目前營收規(guī)模還不大,但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣,下同;約600萬美元);高雄K12新廠預(yù)定二年后完工。產(chǎn)能漸載后,每年可挹注營收達10億到12億美元,屆時日月光年營收規(guī)模將達到2,500億元。   隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇,日月光因兩岸封測布局完整,加上銅制程領(lǐng)先同業(yè),讓日月光今年訂單快
          • 關(guān)鍵字: 日月光  封裝  測試  

          LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

          •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃,以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施,大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國的LED產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展時期。   目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達5萬多人,研究機構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: LED照明  封裝  

          LED封裝支架市場現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

          •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業(yè)制定了各自的發(fā)展計劃,以期搶占產(chǎn)業(yè)的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用示范工程等措施,大力扶持我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國的LED產(chǎn)業(yè)進入了高速發(fā)展時期。   目前我國已經(jīng)初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈,并在下游集成應(yīng)用方面具有一定優(yōu)勢。LED從業(yè)人數(shù)達5萬多人,研究機構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  半導(dǎo)體照明  

          RFIC設(shè)計挑戰(zhàn)及設(shè)計流程詳解

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: RFIC  封裝  仿真  

          LED:高端應(yīng)用啟動 市場競爭加劇

          •   “在過去的一年里,我國LED行業(yè)技術(shù)進步明顯加快,而且高端應(yīng)用正在全面啟動。”國家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)執(zhí)行主席、廈門華聯(lián)電子有限公司董事長范玉缽在接受《中國電子報》記者采訪時表示。據(jù)中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會統(tǒng)計,2009年我國LED外延芯片的銷售呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求所帶動。與此同時,LED封裝應(yīng)用也進一步向照明領(lǐng)域拓展。在我國LED行業(yè)向高端應(yīng)用快速推進的同時,市場競爭日趨激烈。外資芯片企業(yè)的大舉進入以及本土企業(yè)的
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          英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命,

          •   英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術(shù),英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應(yīng)用的需求,并為提高功率密度和實現(xiàn)更高工作結(jié)溫鋪平道路。   英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出:“通過推出全新的.XT技術(shù),英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設(shè)計和制造領(lǐng)域的技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  IGBT  封裝  

          廣東省LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 惟3大瓶頸需克服

          •   據(jù)大陸媒體21世紀經(jīng)濟報導(dǎo),廣東省已經(jīng)選出電子信息、LED、電動車等11個產(chǎn)業(yè)為發(fā)展重點,其中LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點則為LED芯片、封裝、新一代節(jié)能照明設(shè)備,產(chǎn)業(yè)聚集地為江門、中山、南海等,計劃在2012年形成人民幣1,000億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。   LED產(chǎn)業(yè)在廣東的發(fā)展不俗,已占大陸LED總產(chǎn)值的半數(shù),其中又以LED封裝的表現(xiàn)最為突出,其產(chǎn)量約占全大陸的70%、全世界的50%,然而要讓LED發(fā)展成為規(guī)模達人民幣億元的產(chǎn)業(yè),仍有產(chǎn)業(yè)鏈不完備、企業(yè)規(guī)模小及政策規(guī)劃不夠完備等3大限制。   首先討論產(chǎn)業(yè)鏈
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          基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

          • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域??煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點
          • 關(guān)鍵字: 檢測  方法研究  缺陷  封裝  LED  芯片  基于  

          LED封裝臺廠訂單能見度佳 4月營收受矚目

          •   LED下游封裝臺廠的營收表現(xiàn)亮眼,億光4月營收有機會突破15億元新臺幣,東貝Q2的單月營收,逐月以億為單位向上攀高,宏齊4月營收也可望創(chuàng)下新高。   億光的訂單能見度已經(jīng)達五周,市場預(yù)估該公司4月營收有機會挑戰(zhàn)新臺幣15億元。該公司舵手葉寅夫也指出,億光即將發(fā)表的2010年Q1財報,比2009年Q4要佳,預(yù)期Q2、Q3、Q4從營收、毛利率到獲利,都會逐季度上揚。   另外,東貝3月營收已突破5億元,同樣是創(chuàng)下新高。該公司認為韓國和中國大陸廠商的LED背光訂單增加,Q2是背光源的旺季度,預(yù)估Q2營收
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          浙江最大LED產(chǎn)業(yè)園7月投產(chǎn)

          •   日前,位于海鹽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的亞威朗光電(中國)有限公司LED外延片生產(chǎn)項目工地一片繁忙建設(shè)景象,作為杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園的核心項目,公司核心技術(shù)團隊來自LED技術(shù)全球領(lǐng)先的美國洛杉磯前上市公司——AXT光電公司,多項生產(chǎn)技術(shù)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。“公司廠房將于下個月竣工使用,今年7月份正式投入生產(chǎn),明年銷售額有望達到6000萬美元。”公司董事閆春輝介紹。   杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園總規(guī)劃占地面積1000畝,預(yù)計總投資規(guī)模超過30億元,是浙江省LED行業(yè)的最大項目,
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          共1072條 43/72 |‹ « 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 » ›|

          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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