封裝文章最新資訊

大功率LED封裝5個關(guān)鍵技術(shù)

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流，可延長電池運(yùn)行時(shí)間，兩個
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飛兆推出一款電流柵極驅(qū)動光耦合器產(chǎn)品

太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達(dá)驅(qū)動等大功率工業(yè)應(yīng)用需要能夠處理690VAC以上電網(wǎng)電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅(qū)動光耦合器。為了達(dá)到這個目標(biāo)，爬電距離和間隙距離至少要達(dá)到10mm。同樣地，惡劣環(huán)境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應(yīng)用在690VAC電網(wǎng)條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了一款先進(jìn)的2.5A輸出電流柵極驅(qū)動光耦合器產(chǎn)品FOD8320。
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“OK國際杯”華北賽區(qū)即將開賽

由OK國際集團(tuán)傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區(qū)的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
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LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展簡要分析

　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展?！?、塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環(huán)氧樹脂由于比
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恩智浦發(fā)布體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
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賽靈思客戶共賀Vivado設(shè)計(jì)套件推出

自從四年前賽靈思開始 Vivado 設(shè)計(jì)套件的開發(fā)工作以來，就一直與數(shù)百家賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員和客戶保持密切聯(lián)系，力求讓新發(fā)布的工具達(dá)到成熟狀態(tài)。每個成員都發(fā)揮了積極作用，確保賽靈思能夠推出一款真正提高生產(chǎn)力的工具套件，幫助客戶突破在新一代“All Programmable” 器件設(shè)計(jì)過程中所面臨的集成和實(shí)現(xiàn)瓶頸。以下是客戶對 Vivado 設(shè)計(jì)套件的評價(jià)。
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賽靈思公開發(fā)布Vivado設(shè)計(jì)套件常見問題解答

集成的設(shè)計(jì)環(huán)境——Vivado 設(shè)計(jì)套件包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到 IC 級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。這也是一個基于 AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP 封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語言 (TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束 (SDC) 以及其它有助于根據(jù)客戶需求量身定制設(shè)計(jì)流程并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的開放式環(huán)境。賽靈思構(gòu)建的的 Vivado 工具將各類可編程技術(shù)結(jié)合在一起，能夠可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多達(dá) 1 億個等效 ASIC 門的設(shè)計(jì)。
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太陽能電池組件的封裝材料特性――接線盒

本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構(gòu)造及各部分功能：圖1 太陽能電池組件接線盒1、接線盒的構(gòu)造一般接線盒由盒蓋、盒體、接線端子、二極管、連接線、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
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超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布局中國市場的決心進(jìn)一步凸顯。　　AMD全球高級副總裁、AMD大中國區(qū)總裁鄧元鋆表示，AMD在中國的工廠將同時(shí)具備對中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)以及加速處理器(APU)進(jìn)行封裝和測試的能力，并將提升AMD產(chǎn)品在全球市場的流通速度，縮短供貨時(shí)間，提高AMD對中國及周邊市場的服務(wù)質(zhì)量和響應(yīng)速度，從而在整體上提升AMD的市場競爭力。隨著新的工
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多芯片封裝大功率LED照明應(yīng)用技術(shù)

由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán)保等特性，近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，LED在照明市場的前景更備受全球矚目。自04
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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)

醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù),在日前召開的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講，并就醫(yī)療電子，特別是在便攜式、家用式
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C8051F320單片機(jī)原理及引腳及封裝

隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究對數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的要求日益提高，傳輸速度、糾錯能力和操作安裝的簡易性是人們進(jìn)行采集數(shù)據(jù)時(shí)一直關(guān)注的問題，這使得數(shù)據(jù)通訊技術(shù)不可避免地成為了其中的關(guān)鍵技術(shù)，而數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用何種
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晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

　　晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835 　　一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億，月產(chǎn)量400KK，相較于2010年翻了一番，預(yù)計(jì)2012年晶臺光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億，月產(chǎn)能突破600KK。　　照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點(diǎn)。晶臺光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835，是繼該公司推出
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色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

1 引言自從藍(lán)光LED 被發(fā)明以來，人們開始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術(shù)，希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場上白光LED 生產(chǎn)技術(shù)主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍(lán)光LED或紫外LED 所產(chǎn)生的藍(lán)光或紫
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]