封裝文章最新資訊

基于OpenAT3.12平臺(tái)的通信報(bào)文封裝進(jìn)GSM Modem的方法

引言

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及國(guó)內(nèi)工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的自動(dòng)化程度的提高，越來(lái)越多的場(chǎng)合需要遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作的設(shè)備?；贕SM網(wǎng)絡(luò)短信息設(shè)備的領(lǐng)域，GSM Modem是必不可少的設(shè)備，本文討論目前應(yīng)用廣泛的基于Wavecom公司Q24PL
關(guān)鍵字： GSM Modem 方法封裝報(bào)文 OpenAT3.12 平臺(tái) 通信基于

LED環(huán)氧樹(shù)脂封裝料的研究

1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長(zhǎng)，能量損耗小的發(fā)光器件，在國(guó)內(nèi)興起有將近二十年的時(shí)間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個(gè)角落。尤其是隨著人類能源的短缺，
關(guān)鍵字：研究封裝環(huán)氧樹(shù)脂 LED

LED封裝技術(shù)探討

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的。
關(guān)鍵字： LED 封裝

白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 介紹封裝點(diǎn)數(shù) LED 白光

LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)...
關(guān)鍵字： LED芯片封裝專利布局

臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國(guó)外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過(guò)上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝布局

封裝CAD技術(shù)概述

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
關(guān)鍵字： CAD 封裝

LED表面貼裝封裝

在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT- 23改進(jìn)型，外
關(guān)鍵字：封裝表面 LED

LED引腳式封裝

LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。標(biāo)準(zhǔn)LED被大多數(shù)客戶認(rèn)為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決
關(guān)鍵字：封裝 LED

大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介

美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
關(guān)鍵字：封裝芯片簡(jiǎn)介單芯片 LED 大功率

手機(jī)相機(jī)模塊封裝的關(guān)鍵技巧

標(biāo)簽：硅晶半導(dǎo)體 CMOS硅晶半導(dǎo)體組件布局的最佳化儼然已成為最小化芯片面積的關(guān)鍵。這一策略提升了每一晶圓的芯片數(shù)，因而可達(dá)到最小化的單位成本。由于CMOS圖像傳感器必須搭配鏡頭模塊(lens train)，才能完成一個(gè)
關(guān)鍵字：關(guān)鍵技巧封裝模塊相機(jī) 手機(jī)

Vishay推出新系列表面貼裝TransZorb TVS

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表面貼裝TransZorb? 瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)--- SMA6F系列。
關(guān)鍵字： Vishay 封裝 TVS

BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)

中心議題：評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
關(guān)鍵字： BGA 封裝焊球評(píng)測(cè)

封裝CAD技術(shù)簡(jiǎn)介及其應(yīng)用

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
關(guān)鍵字： CAD 封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

利用VIPer53封裝上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)型機(jī)頂盒供電

隨著小型化的趨勢(shì)日漸增強(qiáng)，新的封裝方法和集成電路互連方法被開(kāi)發(fā)出來(lái)。今天，“片上系統(tǒng)”是指在同一個(gè)封裝內(nèi)組裝兩個(gè)集成電路的封裝方法。這種新的封裝方法滿足了所有的單片集成電路解決方案無(wú)法滿足的
關(guān)鍵字：經(jīng)濟(jì)型機(jī)頂盒供電實(shí)現(xiàn) 系統(tǒng) VIPer53 封裝利用

共1072條 28/72 |‹ « 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]