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MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌......
關(guān)鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內(nèi)核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全......
2025 年9月22日 – MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦 5G 智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強大的移動芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進技術(shù)和突破性創(chuàng)新。天璣 9500 采用業(yè)界先進的第三代 ......
隨著蘋果（Apple）最新一代iPhone 17系列正式上市，全球智能手機市場開始進入換機周期，近日開賣以降從各地傳出訊息可見，市場對于iPhone 17系列有一定的接受度。盡管iPhone 17系列在中國開放預(yù)售后，依......
徠卡三攝像頭和后置顯示屏：泄露的渲染圖顯示，小米 17 Pro 配備了徠卡品牌的三重后置攝像頭設(shè)置和背面內(nèi)置輔助顯示屏（稱為“魔術(shù)背屏”）。兩個攝像頭鏡頭安裝在一個包含后屏幕的矩形攝像頭島內(nèi)，而第三個攝像頭和 LED 閃......
聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就......
無晶圓廠半導體設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者聯(lián)發(fā)科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發(fā)出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) （SoC），計劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強了聯(lián)發(fā)科和臺積電之間的長期合......
（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數(shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它......
9月10日凌晨（北京時間），蘋果2025新品發(fā)布會如期而至。正如蘋果新品發(fā)布會主題“前方超燃”所預(yù)示的那樣，這場科技盛宴再次點燃了全球消費者的期待。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）恰似敏銳的觀察者，迅速針對此次發(fā)布會內(nèi)容，給出了全......
聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領(lǐng)域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這......
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