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天璣9500扛壓只能撐一時？ 聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科9月跟2025年第3季的營運業(yè)績，還算頂住了壓力，不過，外界估計，第4季對聯(lián)發(fā)科來說仍是挑戰(zhàn)巨大。 主系目前消費市場中，僅有旗艦級智慧型手機需求還算穩(wěn)健，特用芯片（ASIC）的貢獻，再怎么樣也得等到2026年，這些對聯(lián)發(fā)科來說，都是值得觀察的變數(shù)。聯(lián)發(fā)科日前公布最新9月營收數(shù)字，在旗艦手機SoC天璣9500正式發(fā)表，并啟動大量出貨的帶動下，聯(lián)發(fā)科第3季的營收表現(xiàn)成功頂住壓力。 雖然仍較上季下滑，但衰退的幅度已經(jīng)比先前預估的第3季財測更好，市場普遍預估，天璣9500在旗艦手機市場的持續(xù)成長
- 關鍵字： 天璣 9500 聯(lián)發(fā)科
2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎？
- 聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
- 關鍵字： 2nm 聯(lián)發(fā)科 天璣 驍龍 高通
MediaTek天璣9400+為高端智能手機帶來 AI 性能
- 聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構建，包括小型和大型語言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 復合體圍繞 Arm 的高端內(nèi)核構建，例如一個 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 內(nèi)核以及通過 12 MB L3 緩存鏈接的三個 Cortex-X4 和四個 Cortex-A720 內(nèi)核。支持顯示屏的 12 核 Immortalis-G925 GPU 旨在為智能手機提供充足的性能。MediaTek NPU 890 支持推測解碼
- 關鍵字： MediaTek 天璣 9400+ AI
MediaTek天璣 8400引領智能手機處理器全大核時代
- 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
- 關鍵字： MediaTek 天璣 8400 智能手機 處理器 全大核時代
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz
- IT之家 7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 SoC
三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科技 天璣 LPDDR5X
2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)
- 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術為移動生態(tài)帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術所構建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣
消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9300 芯片
設計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調(diào)，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 驍龍
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關鍵字： 天璣 架構 N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片
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