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          聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)采用臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片,實(shí)現(xiàn)性能和能效的里程碑

          作者: 時(shí)間:2025-09-17 來(lái)源: 收藏

          無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科宣布與合作取得突破性成就。該公司已成功開(kāi)發(fā)出采用尖端 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) (SoC),計(jì)劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科和之間的長(zhǎng)期合作,臺(tái)積電始終如一地為旗艦移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高、高的芯片組。

          臺(tái)積電的制程技術(shù)引入了納米片晶體管結(jié)構(gòu),這是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的重大飛躍。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以顯著提高,為先進(jìn)芯片組樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科首款基于 的芯片組預(yù)計(jì)將于 2026 年底首次亮相,將利用這些進(jìn)步為廣泛的設(shè)備和行業(yè)提供無(wú)與倫比的功能。

          與臺(tái)積電當(dāng)前一代的 N3E 工藝相比,N2P 技術(shù)提供了顯著的增強(qiáng):在相同功率水平下提高了 18%,在同等速度下功耗降低了約 36%,邏輯密度提高了 1.2 倍。這些改進(jìn)轉(zhuǎn)化為更快、更節(jié)能的芯片,可以滿足現(xiàn)代應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求,從人工智能驅(qū)動(dòng)的計(jì)算到高性能移動(dòng)設(shè)備和節(jié)能汽車系統(tǒng)。

          聯(lián)發(fā)科總裁陳祖明表示:“聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電 2nm 技術(shù)的創(chuàng)新凸顯了我們的行業(yè)領(lǐng)先地位,因?yàn)槲覀儗⒗^續(xù)推動(dòng)最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)可用于各種設(shè)備和應(yīng)用。我們與臺(tái)積電的長(zhǎng)期密切合作為全球客戶帶來(lái)了令人難以置信的解決方案進(jìn)步,提供從邊緣到云端的最高性能和。

          臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展與全球銷售高級(jí)副總裁兼副聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垊P文博士也贊同這一觀點(diǎn):“臺(tái)積電的 2nm 技術(shù)代表著向納米片時(shí)代邁出了重要一步,展示了我們對(duì)滿足客戶需求的不懈奉獻(xiàn)——調(diào)整和改進(jìn)我們的技術(shù)以提供節(jié)能計(jì)算能力。我們與聯(lián)發(fā)科的持續(xù)合作重點(diǎn)是在廣泛的應(yīng)用中最大限度地提高增強(qiáng)的性能和功耗。

          這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻,聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電繼續(xù)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的創(chuàng)新。在 2nm 工藝中采用納米片晶體管可實(shí)現(xiàn)更高的可擴(kuò)展性和效率,從而解決現(xiàn)代設(shè)備日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性。從智能手機(jī)和人工智能驅(qū)動(dòng)的 PC 到智能家居、高性能計(jì)算和人工智能數(shù)據(jù)中心,聯(lián)發(fā)科的 2nm 芯片組有望重新定義性能標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)優(yōu)先考慮能源效率。

          聯(lián)發(fā)科致力于推進(jìn)人工智能、5G/6G 和 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等變革性技術(shù),使該公司處于行業(yè)前沿。聯(lián)發(fā)科的解決方案每年為超過(guò) 20 億臺(tái)連接設(shè)備提供動(dòng)力,是創(chuàng)造更智能、更互聯(lián)的世界不可或缺的一部分。作為全球領(lǐng)先品牌值得信賴的合作伙伴,該公司不斷創(chuàng)新,確保其高性能、節(jié)能的產(chǎn)品滿足消費(fèi)者和企業(yè)不斷變化的需求。

          聯(lián)發(fā)科 2nm 芯片組的成功流片證明了其與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系的實(shí)力及其對(duì)突破技術(shù)界限的奉獻(xiàn)精神。通過(guò)利用臺(tái)積電最先進(jìn)的 2nm 工藝,聯(lián)發(fā)科完全有能力提供下一代解決方案,改善日常生活并推動(dòng)連接和人工智能的未來(lái)。



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