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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 智能手機

          智能手機 文章 最新資訊

          從蘋果和華為的產(chǎn)品看如何重新劃定智能手機行業(yè)的界限

          • 從庫比蒂諾到深圳,兩款旗艦產(chǎn)品展示了創(chuàng)新、地緣政治和供應(yīng)鏈戰(zhàn)略如何重新劃定智能手機行業(yè)的界限。上周,全球見證了全球科技巨頭蘋果和華為舉辦的兩場大型產(chǎn)品發(fā)布會。這些事件相隔僅五天的并置留下了清晰的比較空間,我們打算利用這一點!Yole Group 在逆向工程、成本和技術(shù)分析以及供應(yīng)鏈映射方面擁有深厚的專業(yè)知識,非常適合剖析這些公告。在今天的文章中,Yole Group 的分析師評估了蘋果和華為如何在限制下做出技術(shù)選擇,以及這對全球零部件趨勢意味著什么。隨著設(shè)備格局在優(yōu)質(zhì)材料、制造限制和地緣政治壓力之間搖擺不
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          蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

          • (圖片來源:蘋果)自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機處理器以來,它一直為手機提供最快的系統(tǒng)級芯片,而且最近,這些 SoC 在基準測試分數(shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點:它擊敗了它的前任,沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會,甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外,該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU,其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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          三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600,減少對高通的依賴

          • 根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道,消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600,而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道,三星的 Exynos 性能正在反彈,據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP,但該報道引用的消息稱,它最近取得了強勁的基準測試結(jié)果,接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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          智能手機2025年增長預(yù)測為1%

          • IDC 表示,預(yù)計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%,達到 12.4 億部,隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長率為 1.5%。IDC 表示,預(yù)計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%,達到 12.4 億部,隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長率為 1.5%。IDC的Nabila Popal表示:“美國、中東和非洲的強勁增長率分別為3.6%和6.5%,以及2025年亞太地區(qū)(不包括中國)的0.8%增長,將有助于抵消中國今年預(yù)期的1%的下降
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          蘋果首款折疊手機定于2026年發(fā)布,鉸鏈供應(yīng)商競爭加劇

          • 蘋果預(yù)計將在 2026 年推出其首款折疊智能手機,而潛在組件供應(yīng)商之間的競爭已經(jīng)加劇。據(jù) Patently Apple 引述一位知名分析師稱,三星顯示很可能為該設(shè)備提供無折痕顯示解決方案。同時,Sisa Journal 指出多家公司可能是潛在的鉸鏈供應(yīng)商。報告指出,如果蘋果公司在明年下半年確認折疊手機發(fā)布,其鉸鏈供應(yīng)鏈管理框架可能最早在 2025 年末或 2026 年初形成。Sisa Journal 強調(diào),美國本土的 Amphenol、中國的東莞伊頓以及韓國的 FineMec
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          "逐點半導(dǎo)體"攜手"真我"為P4系列智能手機帶來旗艦級視覺體驗

          • 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導(dǎo)體近日宣布,新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案,可降低GPU算力負擔,大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產(chǎn)品中,首個集成專業(yè)視覺處理器的智能手機。無論是玩游戲還是看視頻,消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。真我P4 Pro 5G智能手機搭載高通技術(shù)公司第四代驍龍? 7移動平臺,支持144Hz刷新率以及4608Hz高頻調(diào)光。真我P4 5G智能手機采用聯(lián)發(fā)科天璣7400
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          芯片制造商Arm和高通的股價因智能手機銷售下滑而下滑

          • 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績好壞參半,其股價下跌也許是可以理解的,但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強有力的指導(dǎo)后,會想知道它做錯了什么。首先是 Arm,在公布令人失望的第一季度收益和收入后,其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本(例如每股 35 美分的股票薪酬)之前的收益與華爾街的預(yù)測一致,而收入為 10.5 億美元,略低于分析師 10.6 億美元的目標。該公司的凈利潤下降了 42
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          高通財報不及預(yù)期,智能手機市場增長承壓

          • 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財報顯示,第三財季手機相關(guān)銷售額為63.3億美元,同比增長7%,但低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場對智能手機行業(yè)增長乏力的擔憂。財報公布后,高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預(yù)計,截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間,而分析師的平均預(yù)期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元,同比增長10%,略高于華爾街預(yù)期的103.3億美元;每股利潤為2.77美元,高于預(yù)期的2.72美元。盡管智能手機業(yè)務(wù)表現(xiàn)疲軟,但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導(dǎo)體銷
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          二季度中國智能手機市場結(jié)束連續(xù)六個季度增長

          • 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機季度跟蹤報告顯示,2025年第二季度,中國智能手機市場出貨量結(jié)束了連續(xù)六個季度同比增長,出貨量6,896萬部,同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫存水位,在第二季度控制出貨量,并且借助“618”促銷來清理渠道庫存。2025年上半年中國智能手機市場出貨1.4億臺,同比下降0.6%,與去年同期基本持平?!皣a”對于市場需求的拉動有限,未達到預(yù)期效果。2025年第二季度中國前五大智能手機廠商市場表現(xiàn):Huawei一季度市場份額18.1%,自2020年第四季度之后,時隔四年
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          地緣動蕩+市場需求疲軟下,Q2全球智能手機出貨量逆勢增長1%

          • 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的最新一期《全球季度手機跟蹤報告》初步數(shù)據(jù)顯示,2025年第二季度(2Q25)全球智能手機出貨量同比增長1.0%,達到2.952億部。盡管市場保持正增長,但受關(guān)稅波動、宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)(如外匯不穩(wěn)定、失業(yè)及通脹)等因素影響,市場需求持續(xù)承壓,尤其是低端市場消費者對智能手機的支出優(yōu)先級下降。IDC全球終端設(shè)備高級研究總監(jiān)Nabila Popal表示,經(jīng)濟不確定性往往會壓縮低端市場的需求,因為該市場對價格最為敏感。因此,低端安卓機型正面臨困境,拖累了整體市場增長。此外,中國市場表現(xiàn)不及預(yù)
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          LG Innotek 推出銅柱基板技術(shù),助力智能手機更輕薄

          • LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱(Cu-Post)技術(shù),并將其應(yīng)用于移動半導(dǎo)體基板的量產(chǎn),據(jù)其 新聞稿 。正如  TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述,LG Innotek 的 Cu-Post 技術(shù)取代了傳統(tǒng)的焊球連接芯片基板和主板的方式,使智能手機變得更輕薄且性能更高。該報告指出,這項技術(shù)的核心在于首先在基板上放置銅柱,然后在銅柱上放置焊球。與直接將焊球附著在基板上的傳統(tǒng)方法相比,這種方法將焊球之間
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          小米引發(fā)的芯片熱潮:智能手機和電動汽車芯片大戰(zhàn)的新戰(zhàn)線

          • 智能手機和電動汽車 (EV) 行業(yè)正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經(jīng)是廉價硬件的顛覆者,現(xiàn)在正在通過其內(nèi)部芯片戰(zhàn)略積極挑戰(zhàn)半導(dǎo)體巨頭高通和聯(lián)發(fā)科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片,它代表著減少對外國供應(yīng)商的依賴,開拓優(yōu)質(zhì)市場份額,并重新定義中國科技生態(tài)系統(tǒng)的大膽嘗試。XRING O1:改變游戲規(guī)則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造,在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美,同時優(yōu)先考慮能
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          一季度非發(fā)達國家/地區(qū)智能手機市場速遞

          • 國際數(shù)據(jù)公司(IDC)近期發(fā)布了2025年一季度(25Q1)全球智能手機市場數(shù)據(jù),以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期,包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發(fā)達國家/地區(qū)為主,敬請期待。免責聲明本文中的內(nèi)容和數(shù)據(jù)均來源于IDC所發(fā)布的報告,所有內(nèi)容及數(shù)據(jù)均為我公司所有。未經(jīng)IDC書面許可,任何機構(gòu)和個人不得以任何形式翻版、復(fù)制、刊登、發(fā)表或引用。
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          MediaTek 9月推首款2nm芯片流片,用于智能手機/NVLink定制ASIC

          • 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后,智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時報》報道,該公司的首款 2nm 芯片預(yù)計將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系,經(jīng)濟日報報道稱,其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC,也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據(jù) MediaTek 的新聞稿,作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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          iPhone 17系列機模上手:蘋果春晚提前劇透完了

          • 爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片,并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中,涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號,包括標準版、Air版以及Pro版,其設(shè)計方案上各有特色。圖片和相關(guān)消息顯示,蘋果iPhone 17系列在設(shè)計上呈現(xiàn)出多樣化的特點。標準版iPhone 17預(yù)計保持蘋果家族式的設(shè)計語言,沿用iPhone 16的經(jīng)典風格,采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條,為“環(huán)形跑道設(shè)計”設(shè)計,配備單個攝像頭,設(shè)計與谷歌Pi
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          智能手機介紹

          什么是智能手機? 所謂智能手機(Smartphone),是指“像個人電腦一樣,具有獨立的操作系統(tǒng),可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序,通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充,并可以通過移動通訊網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機的總稱”。 簡單的說,智能手機,就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。 智能手機有什么 [ 查看詳細 ]

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