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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          NVIDIA DGX Spark 采用聯(lián)發(fā)科共同設(shè)計的 GB10 超級芯片

          • 延續(xù)聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 的悠久合作歷史,推動 AI 創(chuàng)新從超級計算機到車輛、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心解決方案及其他領(lǐng)域臺灣新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 聯(lián)發(fā)科與 NVIDIA 合作設(shè)計了 NVIDIA DGX Spark 中的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片,這是一款個人 AI 超級計算機,允許開發(fā)人員進行原型設(shè)計、微調(diào)、 以及在桌面上推理大型 AI 模型。今年早些時候宣布,DGX Spark 將于 10 月 15 日開始向公眾開放,以推動跨行業(yè)的下一波人工智能發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  DGX Spark  聯(lián)發(fā)科  GB10  超級芯片  

          天璣9500扛壓只能撐一時? 聯(lián)發(fā)科第4季有兩大挑戰(zhàn)

          • IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科9月跟2025年第3季的營運業(yè)績,還算頂住了壓力,不過,外界估計,第4季對聯(lián)發(fā)科來說仍是挑戰(zhàn)巨大。 主系目前消費市場中,僅有旗艦級智慧型手機需求還算穩(wěn)健,特用芯片(ASIC)的貢獻,再怎么樣也得等到2026年,這些對聯(lián)發(fā)科來說,都是值得觀察的變數(shù)。聯(lián)發(fā)科日前公布最新9月營收數(shù)字,在旗艦手機SoC天璣9500正式發(fā)表,并啟動大量出貨的帶動下,聯(lián)發(fā)科第3季的營收表現(xiàn)成功頂住壓力。 雖然仍較上季下滑,但衰退的幅度已經(jīng)比先前預(yù)估的第3季財測更好,市場普遍預(yù)估,天璣9500在旗艦手機市場的持續(xù)成長
          • 關(guān)鍵字: 天璣  9500  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

          • (圖片來源:TSMC)聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片,以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中,如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單,它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴,但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu,據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別:汽車部件和與更嚴格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱,這一舉措是為了滿足美
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SoC  芯片  

          聯(lián)發(fā)科天璣9500:旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

          • 關(guān)鍵點:尖端 3nm“全大核”CPU:天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝,配備 1 個高性能內(nèi)核(4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz).這種第三代“全大核”設(shè)計(無低功耗內(nèi)核)的單核性能比其前身提高了 32%,多核性能提高了 17%,同時將峰值功耗削減 37%(主核心在全油門時的功耗降低 55%).破紀錄的人工智能和 NPU:全新雙核 NPU (MediaTek NPU 990) 搭載生成式 AI 引擎 2.0,將 AI 計算能力提升一
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9500  Snapdragon 8 Gen 3  蘋果A17  

          第一家非美公司考慮在美生產(chǎn)芯片:聯(lián)發(fā)科

          • 聯(lián)發(fā)科正在與臺積電就在美國生產(chǎn)某些芯片進行談判,以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計劃仍在評估中,但如果聯(lián)發(fā)科設(shè)法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單,它將成為第一家要求在該工廠生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國制造的芯片比中國臺灣制造的芯片更貴,但美國生產(chǎn)可能使聯(lián)發(fā)科能夠滿足某些客戶的需求和/或避免潛在的關(guān)稅。據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,聯(lián)發(fā)科的意圖來自該公司的公司副總裁 JC Hsu。這些計劃針對兩個特定類別:與更受監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感的應(yīng)用相關(guān)的汽車零部件和芯片。據(jù)稱,此舉符合美國客戶的要求
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  美國  芯片生產(chǎn)  臺積電  亞利桑那  

          聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)系統(tǒng)主攻Wi-Fi 8

          • IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科17日發(fā)布2024永續(xù)報告書,董事長蔡明介表示,將秉持「科技創(chuàng)新,永續(xù)發(fā)展」的理念,打造更加智能、綠色和永續(xù)的未來。 盤點聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品創(chuàng)新,除擴大天璣AI生態(tài)系應(yīng)用外,先進無線連網(wǎng)技術(shù)Wi-Fi 8也將攜手生態(tài)系擴建廣泛產(chǎn)品組合。 供應(yīng)鏈透露,達發(fā)擬于近期進行25G PON產(chǎn)品送樣,采12納米制程; 立積也針對Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)展開研發(fā)。實現(xiàn)AI無所不在的愿景,蔡明介強調(diào)與同仁、生態(tài)伙伴攜手并進; 聯(lián)發(fā)科技副董事長暨執(zhí)行長蔡力行也表示,與供應(yīng)鏈伙伴共同建構(gòu)綠色供應(yīng)鏈。 致力于打造革命性芯片
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Wi-Fi 8  

          2nm,是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎?

          • 聯(lián)發(fā)科技和高通,是智能手機應(yīng)用處理器的死對頭,高通在智能手機的生態(tài)上話語權(quán)更大,聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先,不過在高端市場的占有率和銷售額方面,高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視,那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現(xiàn)之前,聯(lián)發(fā)科技在手機AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下,特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況,不可否認的是,天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
          • 關(guān)鍵字: 2nm  聯(lián)發(fā)科  天璣  驍龍  高通  

          聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù):4.21GHz CPU、100 TOPS AI

          • 聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競爭,擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級企業(yè),根據(jù)最近的泄密事件,該消息在移動計算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設(shè)備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9500  CPU  AI  

          聯(lián)發(fā)科Q3展望:營收或下滑,但全年仍樂觀

          • 據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科近期公布了2025年7月的合并營收數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示,當(dāng)月合并營收為新臺幣432.2億元,環(huán)比下降23.41%,同比減少5.24%,創(chuàng)下2025年以來的單月新低。不過,2025年前七個月的累計合并營收達3,469.01億元,同比增長13.24%,表現(xiàn)依舊亮眼。在之前的法說會上,聯(lián)發(fā)科對第三季度的市場表現(xiàn)表達了謹慎樂觀的態(tài)度。公司對天璣9500與GB10的量產(chǎn)進展充滿信心,同時認為AI平板和車用芯片的市場需求將持續(xù)推動增長。由于部分需求已在上半年提前釋放,第三季度的季節(jié)性需求較往年有所減弱,預(yù)計營
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          聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟

          • 日前,歐洲統(tǒng)一專利法院(UPC)曼海姆(Mannheim)分庭更新的最新訴訟信息,聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624,這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進一步回應(yīng)。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月,華為與聯(lián)發(fā)科接洽,依據(jù)其全球14.59%的5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利(SEP)占比,希望聯(lián)發(fā)科支付許可費,每臺設(shè)備≤2.5美元,僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  華為  專利  5G  通信  

          蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家

          • 研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出,蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于明年底推出2納米芯片,而臺積電很可能負責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片,暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進芯片市場。2納米進入量產(chǎn)倒數(shù),帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈,法人指出更多的CMP(化學(xué)機械研磨)制程,有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技,再生晶圓也有使用量的提升,如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面,法人則看好原子層沉積(ALD)檢測設(shè)備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導(dǎo)入更多AI功能,加速晶片制程朝更小節(jié)點的技術(shù)演進。 Counterpoi
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  聯(lián)發(fā)科  2納米  臺積電  

          Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

          • 智能手機處理器將要邁入新世代,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出,隨著生成式AI手機快速普及,對高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面,蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展,安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC(系統(tǒng)單晶片)市場,聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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          聯(lián)發(fā)科天璣9500跑分曝光:性能與能效全面提升

          • 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光,這款芯片被稱為聯(lián)發(fā)科史上最強SoC。據(jù)消息顯示,天璣9500采用了全新的架構(gòu)設(shè)計,包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核,首次搭載X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。與上一代天璣9400相比,天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心,轉(zhuǎn)而采用Cortex-X9系列超大核,并基于臺積電N3P工藝制造。此外,天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  天璣9500  

          英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰?

          • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
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          科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作

          • COMPUTEX 2025進入白熱化,英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調(diào)與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系,并仰賴臺灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏,分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強調(diào),臺積電是重要合作伙伴,持續(xù)深化合作,且會積極強化與中國臺灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達執(zhí)行長黃仁勛強調(diào),中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位,中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠,全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。 他認為,中國臺灣
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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