天璣9500 文章最新資訊

新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來(lái)低功耗 AI 和相機(jī)升級(jí)

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計(jì)將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級(jí) Android 手機(jī)提供動(dòng)力。到目前為止，已有兩個(gè)品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計(jì)這兩款手機(jī)都不會(huì)在美國(guó)上市，我們也不太可能在美國(guó)看到搭載 Dimensity
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關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門(mén)時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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2025 年9月22日 – MediaTek發(fā)布天璣9500旗艦 5G 智能體AI芯片，作為迄今為止天璣最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片，其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。天璣 9500 采用業(yè)界先進(jìn)的第三代 3納米制程，集成了強(qiáng)力煥新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像處理器等高算力單元，在端側(cè) AI、專(zhuān)業(yè)影像、主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)以及網(wǎng)絡(luò)通信等方面開(kāi)啟領(lǐng)航未來(lái)的全面躍升。MediaTek?董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“AI技術(shù)正以前所未有的速度融入大眾的日常生活，重塑更便捷、
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聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競(jìng)爭(zhēng)，擁有高達(dá) 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進(jìn) 40% 的 GPU。這可以使高級(jí)功能民主化并加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級(jí)企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長(zhǎng)期以來(lái)以為中端設(shè)備提供動(dòng)力而聞名的臺(tái)灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過(guò)提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光，這款芯片被稱(chēng)為聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)SoC。據(jù)消息顯示，天璣9500采用了全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭載X930超大核的全大核CPU架構(gòu)。與上一代天璣9400相比，天璣9500放棄了Arm Cortex-X4系列核心，轉(zhuǎn)而采用Cortex-X9系列超大核，并基于臺(tái)積電N3P工藝制造。此外，天璣9500還配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 G
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