首頁(yè) > 新聞中心 > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 智能手機(jī)
Google 剛發(fā)布了其最新的 Pixel 10 系列。據(jù) TechNews 引用 Bloomberg 報(bào)道，該公司目前沒(méi)有計(jì)劃推出翻轉(zhuǎn)式折疊手機(jī)，其平板電腦項(xiàng)目仍處于擱置狀態(tài)。P......
蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在 2026 年推出其首款折疊智能手機(jī)，而潛在組件供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)加劇。據(jù) Patently Apple 引述一位知名分析師稱(chēng)，三星顯示很可能為該設(shè)備提供無(wú)折痕顯示解決方案。同時(shí)，Sis......
高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。第二代驍龍W5+和W5平臺(tái)采用4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無(wú)協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺(tái)基于Skylo的窄帶......
專(zhuān)業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布，新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。該處理器通過(guò)集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負(fù)擔(dān)，大幅提升手機(jī)渲......
二季度中、美智能手機(jī)市場(chǎng)Top5速覽華為重奪中國(guó)市場(chǎng)榜首，聯(lián)想居美國(guó)第三國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期發(fā)布了2025年二季度（25Q2）全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)以及分析師洞察。第一期中，IDC生態(tài)合作俱樂(lè)部整理了西歐、印度、東南......
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近期公布了2025年7月的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，當(dāng)月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣432.2億元，環(huán)比下降23.41%，同比減少5.24%，創(chuàng)下2025年以來(lái)的單月新低。不過(guò)，2025年前七個(gè)月的累計(jì)合并營(yíng)收達(dá)3,46......
美國(guó)總統(tǒng)特朗普利用強(qiáng)硬的關(guān)稅措施讓制造業(yè)回流，但一切沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。 2013年，摩托羅拉（Motorola）就曾打出「美國(guó)制造」口號(hào)，希望能從蘋(píng)果與三星手中搶下手機(jī)市場(chǎng)份額，沒(méi)想到手機(jī)組裝生產(chǎn)線重回美國(guó)，下場(chǎng)卻很凄慘，隔......
蘋(píng)果周三表示，三星電子將從其位于德克薩斯州的生產(chǎn)工廠為包括 iPhone 在內(nèi)的蘋(píng)果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋(píng)果在一份聲明中表示：“該工廠將提供優(yōu)化蘋(píng)果產(chǎn)品（包括 iPhone 設(shè)備）的功耗和性能的芯片。三星發(fā)言人拒絕置評(píng)。該聲明......
三星的下一款旗艦智能手機(jī)芯片組是 Exynos 2600，它可能會(huì)用于 Galaxy S26 系列。據(jù)傳該芯片是使用三星代工廠的 2nm 制造工藝制造的。考慮到三星可能會(huì)在 2026 年初推......
芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價(jià)在今天的盤(pán)后交易時(shí)段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績(jī)好壞參半，其股價(jià)下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強(qiáng)有力的指導(dǎo)......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
