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全方位柵極 （GAA） 晶體管市場規(guī)模是多少？2024年全球柵極全環(huán)（GAA）晶體管市場規(guī)模為6.0005億美元，預(yù)計將從2025年的6.771億美元增加到2034年的約20.0825億美元，2025年至2034年復(fù)合年......
預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將積極擴張，2024 年開設(shè)了 42 家新晶圓廠。然而，預(yù)計這種擴張將在 2025 年放緩，預(yù)計只有 18 座新晶圓廠，這表明結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)向謹慎的投資策略和精確的市場定位。新項目將以大型生產(chǎn)線為主，其中15......
2025 年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達到 330.7 億美元，較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸是最大的支出區(qū)域，達到 113.6 億美元，盡管比上年下降了 7%，而中國臺灣則表現(xiàn)出顯著增長，增長了 1......
多年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢而備受業(yè)界關(guān)注。......
2026 年蘋果四款 2 納米芯片： 據(jù)報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列......
IDC 表示，今年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長 17.6%，達到 8000 億美元，高于 2024 年的 6800 億美元。去年銷售額增長了 22.4%。預(yù)計一家半導(dǎo)體公司的收入將首次超過 2000 億美元。對人工智......
GaN 是近日半導(dǎo)體市場的熱點詞匯之一。......
2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計制造供......
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創(chuàng)紀錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務(wù)器的需求......
二維材料改寫芯片極限。......
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