IDC 表示，今年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計將增長 17.6%，達到 8000 億美元，高于 2024 年的 6800 億美元。去年銷售額增長了 22.4%。

預(yù)計一家半導(dǎo)體公司的收入將首次超過 2000 億美元。

對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和加速計算以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的需求正在推動收入增長。

IDC 預(yù)測，到 2025 年，半導(dǎo)體市場的計算領(lǐng)域?qū)⒃鲩L 36%，達到 3,490 億美元，到 2030 年，五年復(fù)合年增長率為 12%。

隨著云提供商、電信公司和企業(yè)升級網(wǎng)絡(luò)以支持人工智能工作負(fù)載和低延遲服務(wù)，半導(dǎo)體對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施的需求預(yù)計將在 2025 年增長 13%。

人工智能工作負(fù)載的快速采用在數(shù)據(jù)移動而不是計算方面造成了性能瓶頸，促使超大規(guī)模企業(yè)和企業(yè)加速對網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體的投資。

增長將由網(wǎng)絡(luò)芯片和光互連引領(lǐng)。高容量以太網(wǎng)交換機、SmartNIC 和 DPU 等網(wǎng)絡(luò)芯片可從 CPU 和 GPU 卸載網(wǎng)絡(luò)任務(wù)，從而提高 AI 訓(xùn)練和推理效率。

在經(jīng)歷了 2024 年因庫存過剩而疲軟之后，汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場預(yù)計將在 2025 年逐步復(fù)蘇。

在汽車半導(dǎo)體市場，隨著客戶庫存正?；瑤准翌I(lǐng)先的供應(yīng)商報告了環(huán)比增長，尤其是在中國。然而，由于中國補貼到期、整個供應(yīng)鏈的價格壓力、客戶持續(xù)去庫存以及與貿(mào)易相關(guān)的不確定性，企業(yè)在進入 2025 年下半年仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。

汽車半導(dǎo)體市場仍然受到每輛車含量的增加、SiC 和 GaN 在電氣化和電力方面的采用以及向域和區(qū)域控制器以及軟件定義汽車的轉(zhuǎn)變的支持。IDC預(yù)測，2025年汽車半導(dǎo)體市場將增長3%。

工業(yè)半導(dǎo)體市場在2025年上半年復(fù)蘇，并出現(xiàn)了廣泛的復(fù)蘇跡象，主要工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商報告了環(huán)比增長、積壓可見性和恢復(fù)增長。工業(yè)半導(dǎo)體市場增長的驅(qū)動力包括軍事、航空航天、制造、邊緣人工智能和長期電氣化趨勢。宏觀經(jīng)濟的不確定性和謹(jǐn)慎的資本支出仍然是阻力。IDC 預(yù)測 2025 年增長 11%，高于 2024 年的 13.9% 下降。

無線半導(dǎo)體市場預(yù)計將溫和增長 5%，這得益于內(nèi)容增加而不是單位增長。隨著 5G 普及率、人工智能功能和更豐富的多媒體功能的采用，每臺設(shè)備的半導(dǎo)體含量持續(xù)增加。隨著 OEM 集成 NPU、GPU 和連接以支持設(shè)備上的 AI，ASP 正在上升。

“汽車和工業(yè)等 2024 年下滑的市場現(xiàn)在才開始復(fù)蘇，”IDC 的 Nina Turner 說。

“IDC 預(yù)測，到 2028 年，半導(dǎo)體市場將成為一個萬億美元的市場，”IDC 副總裁馬里奧·莫拉萊斯 （Mario Morales） 說。