按地區(qū)劃分的半導體設備賬單 （CNW）

米爾皮塔斯 — 服務于全球半導體和電子設計制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI 在其全球半導體設備市場統(tǒng)計 （WWSEMS） 報告中宣布，2025 年第二季度全球半導體設備賬單同比增長 24% 至 330.7 億美元。2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領先的邏輯、先進的高帶寬內存 （HBM） 相關 DRAM 應用以及亞洲出貨量的增加。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球半導體設備市場在 2025 年上半年表現(xiàn)強勁，收入超過 650 億美元，而 2024 年創(chuàng)紀錄的 1170 億美元賬單將達到?！靶酒圃焐汤^續(xù)投資產(chǎn)能，以支持推動人工智能浪潮的先進邏輯和內存創(chuàng)新，以及增強區(qū)域供應鏈彈性的關鍵項目?！?/p>

WWSEMS 報告根據(jù) SEMI 和日本半導體設備協(xié)會 （SEAJ） 成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，是全球半導體設備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的摘要。