半導(dǎo)體制造 文章 最新資訊
一文讀懂｜半導(dǎo)體制造為何是“用水”大戶？
- 水 —— 大量的水 —— 是先進芯片架構(gòu)、光刻技術(shù)及后端封裝的關(guān)鍵支撐。它為接觸每片晶圓的超純水循環(huán)系統(tǒng)供能，為各工藝節(jié)點中溫度更高的設(shè)備散熱，還將廢棄化學(xué)物質(zhì)輸送至處理設(shè)施?？吹?“晶圓廠每日消耗數(shù)百萬加侖水” 的報道，人們自然會擔(dān)憂，但從工程角度看，實際情況更為復(fù)雜 —— “使用” 并不等同于 “消耗”。從市政系統(tǒng)抽取的大部分水經(jīng)處理后，會在廠內(nèi)通過多個使用周期循環(huán)利用，之后再送回污水處理廠或市政設(shè)施進行進一步處理。真正被 “消耗” 的部分，主要是通過冷卻系統(tǒng)和洗滌系統(tǒng)蒸發(fā)、脫離廠區(qū)的水量。正如《國際
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馬斯克成為左右半導(dǎo)體制造格局的平衡穩(wěn)定器
- 提問：全球半導(dǎo)體制造競爭最慘烈的國家是哪個？現(xiàn)在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后兩位大統(tǒng)領(lǐng)的政策扶持，目前全球能夠量產(chǎn)3nm工藝的三家晶圓廠都在美國建立了晶圓廠服務(wù)美國本地客戶，同時還加上在成熟晶圓市場突然發(fā)力的德州儀器。只不過三家先進晶圓廠最近的境遇實在是天壤之別。臺積電被高看未來市值可能逼近3萬億，而英特爾短短18個月內(nèi)裁員超三成，三星電子2025年第二季度其芯片制造部門的營業(yè)利潤同比下降94%，但下降是由巨大的庫存成本推動的。 當人們認為半導(dǎo)體制造市場臺積電將一騎絕塵之際，愛出風(fēng)頭
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美國半導(dǎo)體制造再傳噩耗，550億Sandisk芯片工廠被取消
- 雖然臺積電美國工廠在按部就班的進行中，德州儀器也逐步推行其總投資600億美元的美國本土晶圓擴張計劃，但美國半導(dǎo)體制造前景依然不被人看好。除了臺積電工廠被傳出勞工矛盾，三星的美國工廠推進速度緩慢之外，美國半導(dǎo)體制造再傳噩耗，計劃投資高達550億美元的閃迪（Sandisk）密歇根工廠計劃已經(jīng)被取消，據(jù)傳關(guān)稅不確定性和經(jīng)濟動蕩是該計劃取消的最主要原因。該交易的取消是在更多行業(yè)對美國大型項目猶豫不決的背景下做出的決定，在半導(dǎo)體行業(yè)，英特爾和 Wolfspeed 最近推遲或縮減了歐洲和國內(nèi)芯片擴張，理由是地緣政治和
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日本半導(dǎo)體制造商加速邁向 2 納米，得到 IBM 支持
- 日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。Khare 還透露，IBM 預(yù)計在未來幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造
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CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價格出售其海外工廠的控制股權(quán)
- 2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買家。具體而言，CellWise 的全資子公司將向 Silex Sweden 轉(zhuǎn)讓 441,0115 股——相當于交易后總股本的 45.24%——以現(xiàn)金形式進行。根據(jù)公告，該交易的定價為23.75億瑞典克朗。交易前，CellWise 通過其子公司持有 Silex Sweden 的 100%股權(quán)，使 Sile
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X-FAB 擴展 180nm 工藝，推出新的 SPAD 隔離類別
- X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導(dǎo)體工藝中發(fā)布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實現(xiàn)。新的隔離類別可以實現(xiàn)更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子，從而減小芯片面積。SPAD 是許多新興應(yīng)用中的關(guān)鍵組件，包括自動駕駛汽車的激光雷達、3D 成像、AR/VR 系統(tǒng)的深度感知、量子通信和生物醫(yī)學(xué)傳感。X-FAB 已經(jīng)在其 180nm XH018 平臺上提供多個 SPAD 器件，其有效面積從 10 μm 到 20 μm 不等。這包括一個近紅
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愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新
- 創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命?2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋
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印度首個自研芯片將在今年投產(chǎn)
- 日前，印度電子與信息技術(shù)部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓(xùn)2萬名工程師。目前，印度已有五個半導(dǎo)體制造單位在建。首個“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計將在2025年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓(xùn)8.5萬名工程師，專注于先進的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。據(jù)外媒報道，印度中央邦的首個IT園區(qū)也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導(dǎo)體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導(dǎo)體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導(dǎo)體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，以半導(dǎo)體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術(shù)
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是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應(yīng)對大批量生產(chǎn)，可同時測試20個集成電路，每小時產(chǎn)量高達72,000單位是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bond
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美國多個半導(dǎo)體制造項目推遲
- 近日，英國《金融時報》報道，盡管美國的《通脹削減法》和《芯片與科學(xué)法》提供了超過4000億美元的稅收減免、貸款和補貼，以促進美國國內(nèi)清潔能源技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是美國制造業(yè)復(fù)興計劃因投資者按下暫停鍵而推遲。據(jù)悉，與上述法案相關(guān)的過億美元大項目共114個，總投資2279億美元，但其中總計投資約840億美元的項目進度滯后兩個月至數(shù)年，甚至無限期停擺，其中不乏半導(dǎo)體項目。相關(guān)企業(yè)表示，市場狀況惡化、需求放緩，以及本土政策缺乏確定性，導(dǎo)致廠商改變了投資計劃。01臺積電亞利桑那州工廠推遲投產(chǎn)8月13日，臺積電
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極紫外光刻新技術(shù)問世，超越半導(dǎo)體制造業(yè)的標準界限
- 據(jù)科技日報報道稱，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）官網(wǎng)最新報告，該校設(shè)計了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標準界限?；诖嗽O(shè)計的光刻設(shè)備可采用更小的EUV光源，其功耗還不到傳統(tǒng)EUV光刻機的十分之一，從而降低成本并大幅提高機器的可靠性和使用壽命。在傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)中，例如照相機、望遠鏡和傳統(tǒng)的紫外線光刻技術(shù)，光圈和透鏡等光學(xué)元件以軸對稱方式排列在一條直線上。這種方法并不適用于EUV射線，因為它們的波長極短，大多數(shù)會被材料吸收。因此，EUV光使用月牙形鏡子引導(dǎo)。但這又會導(dǎo)致光線偏離中心軸
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半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補助風(fēng)向變了？
- 近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導(dǎo)體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免等。半導(dǎo)體制造廠“下車”？自2023年12月以來，多家半導(dǎo)體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統(tǒng)計補貼金額已高達數(shù)百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(
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證監(jiān)會出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監(jiān)會制定并發(fā)布了《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時確保市場的穩(wěn)定和健康發(fā)展。證監(jiān)會稱，為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于加強監(jiān)管防范風(fēng)險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，更好服務(wù)科技創(chuàng)新，促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監(jiān)會制定了《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內(nèi)容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關(guān)部門政策協(xié)同，
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Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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半導(dǎo)體制造介紹
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