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2025年至2034年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為281.5億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的301.6億美元增至2034年的約561億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.14%。2024 年北美市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 197.1 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 7.21% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。由于人工智能、5G 和汽車電子推動(dòng)的對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)正在增長(zhǎng)。半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)要點(diǎn)按收入計(jì)算，2024年全球半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備市場(chǎng)價(jià)值281.5億美元。預(yù)計(jì)到 2034 年將達(dá)到 561 億美元。預(yù)計(jì) 2025 年至 2034
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)

　　在SEMI及會(huì)員公司的共同努力下，經(jīng)過(guò)9個(gè)月的等待，美國(guó)聯(lián)邦政府正式實(shí)施放寬刻蝕設(shè)備的出口條件，原來(lái)180nm的技術(shù)審核指標(biāo)被正式放寬到了65nma。
關(guān)鍵字：刻蝕設(shè)備 65nm

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