臺(tái)積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)獲得了 2 家客戶(hù)。

KLA 半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案部門(mén)總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動(dòng)中透露了這一消息。他接著說(shuō)，其中大約有 10 家客戶(hù)專(zhuān)注于高性能計(jì)算 （HPC） 設(shè)計(jì)。

臺(tái)積電 2nm 技術(shù)目前計(jì)劃于 2026 年下半年量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于 2027 年初采用。

在X（前身為T(mén)witter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺(tái)積電的大多數(shù)2nm客戶(hù)都處于HPC領(lǐng)域，因?yàn)閭鹘y(tǒng)上，這家芯片制造商的新先進(jìn)節(jié)點(diǎn)主要被蘋(píng)果和高通等移動(dòng)應(yīng)用處理器客戶(hù)采用。

“然而，隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，實(shí)施高性能計(jì)算的需求激增，”他們寫(xiě)道。“換句話(huà)說(shuō)，如果 HPC 制造商過(guò)去覺(jué)得沒(méi)有必要采用最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，那么他們現(xiàn)在開(kāi)始認(rèn)識(shí)到這種必要性并采取行動(dòng)?！?/p>

崔還表示：“在我看來(lái)，這是對(duì)長(zhǎng)期以來(lái)一直壓在ASML等設(shè)備制造商身上的論點(diǎn)的反駁：即，由于HPC玩家不使用最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)，即使臺(tái)積電賺了錢(qián)，也不會(huì)轉(zhuǎn)化為對(duì)尖端設(shè)備的需求。

2025 年 4 月，AMD 表示，其代號(hào)為 Venice 的第六代 Epyc 處理器將是首款采用臺(tái)積電 2nm 工藝技術(shù)的 HPC CPU。有關(guān) Venice 芯片家族的詳細(xì)信息尚未公布，但 CPU 預(yù)計(jì)將于 2026 年推出。

臺(tái)積電在 7 月宣布，它計(jì)劃在“未來(lái)幾年內(nèi)”建造至少 15 座新晶圓廠(chǎng)，其中包括在臺(tái)灣建造 11 座新制造廠(chǎng)和 4 座先進(jìn)封裝設(shè)施。當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏正昌表示，這是該公司“為新竹和高雄科學(xué)園的多個(gè)階段的 2nm 晶圓廠(chǎng)做準(zhǔn)備，以支持我們客戶(hù)強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性需求”的結(jié)果。

在臺(tái)灣以外，這家芯片制造商還在日本、德國(guó)和美國(guó)亞利桑那州建立了晶圓廠(chǎng)，魏表示，“我們大約 30% 的 2nm 及更先進(jìn)產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國(guó)創(chuàng)建一個(gè)獨(dú)立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群。