外媒報(bào)道稱，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電2026年一半以上的2納米產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)猜測(cè)，蘋(píng)果在蘋(píng)果硅計(jì)劃中提前預(yù)訂了晶圓廠最先進(jìn)的產(chǎn)能，將阻止競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用最先進(jìn)的制程技術(shù)，成為其制勝策略之一，并繼續(xù)成為臺(tái)積電最先進(jìn)產(chǎn)能的最大用戶。

臺(tái)積電將于2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)2nm，預(yù)計(jì)明年將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。MacRumors報(bào)道稱，蘋(píng)果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電到2026年至少一半的2納米工藝產(chǎn)能。


蘋(píng)果承包臺(tái)積電2納米產(chǎn)能

臺(tái)積電的最大客戶仍然是蘋(píng)果。根據(jù)臺(tái)積電的年報(bào)，這個(gè)最大的客戶將在2024年貢獻(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的6243億新臺(tái)幣收入，同比增長(zhǎng)14.2%，占總收入的22%。分析師估計(jì)，蘋(píng)果是臺(tái)積電的最大客戶。臺(tái)積電是蘋(píng)果成功開(kāi)發(fā)自有芯片的基礎(chǔ)，因?yàn)槠湎冗M(jìn)的工藝技術(shù)使蘋(píng)果芯片能夠獲得更高的性能。

除了承包代工產(chǎn)能外，業(yè)內(nèi)消息人士還報(bào)道稱，蘋(píng)果可能會(huì)在其多款產(chǎn)品芯片中使用臺(tái)積電最新的封裝技術(shù)——晶圓級(jí)多芯片模塊（WMCM）。該技術(shù)預(yù)計(jì)將用于MacBook Pro的M6芯片、2026年更新的Vision Pro頭盔以及入門(mén)級(jí)新款iPhone機(jī)型。
近十年
來(lái)，蘋(píng)果一直是臺(tái)積電最先進(jìn)工藝技術(shù)的首批也是最大的客戶之一。蘋(píng)果平臺(tái)架構(gòu)副總裁蒂姆·米勒（Tim Millet）此前曾分享過(guò)蘋(píng)果芯片成功的秘訣：關(guān)鍵在于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法直接接觸到最新技術(shù)，例如第二代3nm工藝。蘋(píng)果從中受益匪淺，無(wú)論是產(chǎn)品還是客戶都受益。

臺(tái)積電目前的2nm生產(chǎn)基地計(jì)劃在新竹科技園的寶山和高雄工廠。業(yè)內(nèi)人士曾報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電在寶山的第一批2nm產(chǎn)能，而高雄的2nm產(chǎn)能則計(jì)劃用于支持非蘋(píng)果客戶群體。這意味著寶山工廠的產(chǎn)能將支持蘋(píng)果的旗艦應(yīng)用，而首批非蘋(píng)果應(yīng)用的產(chǎn)能將在高雄工廠生產(chǎn)。英特爾也在爭(zhēng)取今年將2nm投產(chǎn)。

臺(tái)積電未來(lái)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃是將新竹科技園的寶山工廠擴(kuò)建為四期，高雄廠區(qū)擴(kuò)建為五期以上。據(jù)傳，南臺(tái)科技園工廠還可以動(dòng)態(tài)升級(jí)產(chǎn)線，引入2nm甚至A16工藝，以滿足客戶群的強(qiáng)勁需求。

臺(tái)積電此前在法律說(shuō)明會(huì)上指出，2nm將于2025年下半年如期進(jìn)入量產(chǎn)。前兩年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型數(shù)量將高于同期的3nm和5nm。其量產(chǎn)曲線與3nm相似。它還將推出N2P工藝技術(shù)，作為2nm家族的延伸，用于智能手機(jī)和HPC的應(yīng)用，預(yù)計(jì)將于2026年下半年量產(chǎn)。