據(jù)設備供應鏈透露，臺積電正面臨大國壓力與電力供應等多重不確定性因素，導致其難以提前明確未來的技術路線圖。臺積電2納米制程已開始逐步放量，新竹寶山F20廠與高雄F22廠成為主要生產(chǎn)據(jù)點。同時，在美系客戶與美國政府的要求下，亞利桑那州P2廠的生產(chǎn)計劃加速推進，甚至將原定于P3廠導入的2納米制程提前至P2廠，預計最快2027年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電已公開承諾，未來2納米及以下制程的總產(chǎn)能中，美國廠將占3成?；谶@一目標，臺積電正在全面調(diào)整各廠區(qū)的制程規(guī)劃與產(chǎn)能布局。然而，由于外部環(huán)境的復雜性，其技術路線圖的制定變得更具挑戰(zhàn)性。

據(jù)供應鏈消息，臺積電在美國亞利桑那州的布局規(guī)模龐大，計劃建設6座晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發(fā)中心，總投資金額高達1650億美元。目前，P1廠已從5納米推進至4納米制程，并在2024年底實現(xiàn)量產(chǎn)。而P2廠在P1廠的基礎上加速建設，不僅規(guī)劃3納米制程，還提前導入2納米制程，預計2026年底前完成設備進廠，2027年底開始放量生產(chǎn)。此外，P3至P6廠的建設時程也將逐步推進，主要聚焦2納米及A16制程。

與此同時，臺積電的先進封裝布局也在加速。美國兩座先進封裝廠AP1與AP2已開始整地，預計2026年動工，2028年AP1可率先量產(chǎn)，主要技術為SoIC及CoW，而AP2則以CoPoS為主。相比之下，嘉義廠仍是臺積電目前規(guī)模最大且最先進的封裝據(jù)點，規(guī)劃8座工廠，涵蓋多種封裝技術，預計2029年上半年量產(chǎn)。

值得關注的是，臺積電的產(chǎn)能規(guī)劃正逐步向海外傾斜。除美國外，日本1、2廠以及德國工廠也在加速推進。在此背景下，中國臺灣地區(qū)廠區(qū)的產(chǎn)能布局也在調(diào)整，竹科、中科、南科與高雄將成為7納米以下先進制程的主要據(jù)點。

此外，近期中國臺灣地區(qū)宣布正在籌備臺南沙侖生態(tài)科學園區(qū)，據(jù)傳將聚焦更先進的1納米制程。然而，供應鏈指出，電力供應不足已成為臺積電在中國臺灣地區(qū)建廠的關鍵制約因素。相比之下，美國廠因土地資源充足、電力供應穩(wěn)定，2納米及以下制程的產(chǎn)能占比可能進一步提升。

在臺積電與供應鏈的共同努力下，美國亞利桑那州打造“小竹科”的目標或?qū)⒅鸩綄崿F(xiàn)。