根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球AI競(jìng)賽白熱化，臺(tái)積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長(zhǎng)期計(jì)劃提前預(yù)定產(chǎn)能下，仍將穩(wěn)居臺(tái)積電最大客戶，貢獻(xiàn)的營(yíng)收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻(xiàn)超萬(wàn)億元新臺(tái)幣（約合330億美元）的業(yè)績(jī)。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達(dá)成為臺(tái)積電第二大客戶。

臺(tái)積電年報(bào)顯示，其2024年最大客戶貢獻(xiàn)了6243億元新臺(tái)幣營(yíng)收，創(chuàng)下歷史新高，同比增長(zhǎng)14.2%，在臺(tái)積電總營(yíng)收當(dāng)中的占比為22%，外界普遍認(rèn)為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計(jì)劃中，臺(tái)積電是促成計(jì)劃成功的基礎(chǔ)，因臺(tái)積電先進(jìn)制程讓蘋果芯片效能更佳，蘋果明年?duì)I收貢獻(xiàn)度絕對(duì)值有望持續(xù)拉升。

蘋果近十年都是臺(tái)積電最先進(jìn)制程的首批最大客戶。根據(jù)MacRumors消息，蘋果訂單可能將包下臺(tái)積電2026年2nm制程至少一半產(chǎn)能，同時(shí)業(yè)界已傳出，臺(tái)積寶山2nm首批產(chǎn)能早早由蘋果全數(shù)包下。除了包下代工產(chǎn)能外，業(yè)界傳出，蘋果有多款產(chǎn)品芯片可能采臺(tái)積電最新封裝技術(shù)「晶圓級(jí)多芯片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）」。蘋果平臺(tái)架構(gòu)副總裁Tim Millet主管曾分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，關(guān)鍵在對(duì)手無(wú)法直接先用第二代3nm等最新技術(shù)，而蘋果從中獲益匪淺。

臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)上指出，2nm將如期在2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，前兩年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量，將高于3nm和5nm的同期表現(xiàn)，其量產(chǎn)曲線與3nm相似，也將推出N2P制程技術(shù)作為2nm家族的延伸，應(yīng)用在智能型手機(jī)和HPC，預(yù)計(jì)2026年下半年量產(chǎn)。

根據(jù)預(yù)測(cè)，2025年臺(tái)積電前七大客戶排名預(yù)估（營(yíng)收占比）依序?yàn)椋禾O果（25%-27%），英偉達(dá)（11%），聯(lián)發(fā)科（9%）、高通（8%）、超微（7%）、博通（7%）、英特爾（6%），預(yù)期2026年隨著各大客戶應(yīng)用成長(zhǎng)或策略合作而有變化。

值得注意的是，雖然英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)持續(xù)獨(dú)霸，但博通攜手OpenAI等當(dāng)紅新星合作投片，成長(zhǎng)快速不容小覷，2026年對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)度可能將會(huì)有大躍進(jìn)，從2025年的第六位挺進(jìn)至前三名，是最大黑馬 —— 甚至具有擠掉英偉達(dá)，并且順勢(shì)引發(fā)臺(tái)積電大客戶排名洗牌。業(yè)界觀察，博通明年貢獻(xiàn)度可望大幅拉升，背后關(guān)鍵在于取得更多AI大單，其中OpenAI自家ASIC芯片也主要和博通、Marvell等美商合作開發(fā)，OpenAI有望成為博通前四大客戶。

2026年除了博通排名大躍進(jìn)之外，英偉達(dá)近期宣布投資英特爾，雙方將共同合作研發(fā)，或?qū)⒓铀儆⑻貭栃缕吠瞥龉?jié)奏?？剂坑⑻貭柛唠A產(chǎn)能自用仍供不應(yīng)求，相關(guān)新品加速推出仍將委由臺(tái)積電操刀，并順勢(shì)提高對(duì)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)的貢獻(xiàn)度，法人預(yù)期英特爾明年對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收占比有望直追高通、超微等大廠，是另一個(gè)值得關(guān)注的焦點(diǎn)。

展望2026年，分析2026年各大客戶貢獻(xiàn)營(yíng)收排名依序?yàn)樘O果（22%-25%）、博通（11%至15%）、英偉達(dá)（11%）、聯(lián)發(fā)科（9%至10%）、高通（8%）、超微（7%）以及英特爾（7%）。而在特朗普政府持續(xù)強(qiáng)化在地制造政策的背景下，臺(tái)積電美國(guó)廠產(chǎn)能搶手，后續(xù)將開出的三廠產(chǎn)能已陸續(xù)被客戶預(yù)訂，制程節(jié)點(diǎn)更延伸到埃米等級(jí)。臺(tái)積電先前已預(yù)告，亞利桑那州采用2nm和A16制程技術(shù)的第三座晶圓廠已經(jīng)開始動(dòng)工，由于客戶對(duì)AI相關(guān)需求強(qiáng)勁，將考慮加快生產(chǎn)進(jìn)度。第四座晶圓廠將采用N2和A16制程技術(shù)，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進(jìn)制程。

臺(tái)積電在3月宣布有意加碼千億美元投資美國(guó)新廠，加上既有三座廠投資，總投資金額達(dá)1650億美元，包含六座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心。另外，隨著日本、美國(guó)新廠及德國(guó)廠先后加入營(yíng)收貢獻(xiàn)，臺(tái)積電2028年前海外產(chǎn)能占比有望達(dá)總產(chǎn)能20%，相關(guān)比重甚至可望按海外補(bǔ)助投資進(jìn)度而更高。若以2nm以下制程別來(lái)看，預(yù)期2030年時(shí)，臺(tái)灣、美國(guó)占比約為7:3。