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手機(jī)芯片雙雄高通與聯(lián)發(fā)科 新一輪對(duì)決開(kāi)啟
- 芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、高通暗自發(fā)力，致力超越對(duì)方，爭(zhēng)搶更多市場(chǎng)份額和技術(shù)新高位。據(jù)業(yè)界消息，聯(lián)發(fā)科和高通新一輪5G手機(jī)旗艦芯片大戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始醞釀，預(yù)計(jì)Q4正式開(kāi)戰(zhàn)。大戰(zhàn)開(kāi)端：拿到關(guān)鍵技術(shù)3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是天璣9400，驍龍8 Gen4。聯(lián)發(fā)科為助力天璣9400上市，已開(kāi)始在臺(tái)積電投片生產(chǎn)，并努力確保相關(guān)產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)虞，據(jù)悉該芯片將于第4季就會(huì)亮相。目前，聯(lián)發(fā)科旗艦款天璣9300／9300+芯片均采用臺(tái)積電4nm制程打造，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科新款天璣9400在臺(tái)積電3nm制程技術(shù)加持將成為其搶占市
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
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三星新旗艦手機(jī)將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期，導(dǎo)致無(wú)法出貨，而臺(tái)積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨(dú)家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對(duì)韓國(guó)最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺(tái)積電車尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺(tái)X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期，可能導(dǎo)致無(wú)法出貨。而
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高通被曝開(kāi)發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片：AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出
- IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過(guò)其 Medium 賬號(hào)發(fā)布博文，表示高通計(jì)劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機(jī)型（售價(jià) 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號(hào)為 Canim。郭明錤表示高通會(huì)在 2025 年推出增強(qiáng)版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會(huì)推出代號(hào)為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺(tái)積電 N4 工藝，預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同，達(dá)到 40 TOPS（每秒執(zhí)行 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)
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降低對(duì)臺(tái)積電的依賴！高通考慮臺(tái)積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時(shí)表示，公司正在認(rèn)真評(píng)估臺(tái)積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺(tái)積電代工，采用臺(tái)積電N3E節(jié)點(diǎn)，這是臺(tái)積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺(tái)積電3nm工藝，出于對(duì)臺(tái)積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計(jì)劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
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高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％
- 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說(shuō)支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開(kāi)了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門(mén)針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會(huì) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)跑 GeekBenc
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高通和騰訊音樂(lè)擴(kuò)展技術(shù)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造車端QQ音樂(lè)
- 近日，高通技術(shù)公司和騰訊音樂(lè)娛樂(lè)集團(tuán)（TME）宣布深化雙方在音樂(lè)領(lǐng)域的合作，將雙方聯(lián)合打造的“驍龍臻品音質(zhì)”從手機(jī)端擴(kuò)展到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，并推出車載“驍龍臻品音質(zhì)”功能。基于第四代驍龍座艙平臺(tái)強(qiáng)大的AI性能，雙方利用高通AI引擎（Qualcomm? Al Engine）開(kāi)發(fā)了業(yè)內(nèi)首個(gè)由端側(cè)AI賦能的車端音樂(lè)體驗(yàn)升級(jí)功能，為用戶打造貼身專屬的“奔跑的音樂(lè)廳”。2023年，高通和騰訊音樂(lè)娛樂(lè)集團(tuán)在手機(jī)端推出了業(yè)界首創(chuàng)的“驍龍臻品音質(zhì)”，利用驍龍移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的AI計(jì)算性能，將臻品音質(zhì)AI模型算法的處理工作全面
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最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ，蘋(píng)果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬(wàn)顆，占據(jù)市場(chǎng)份額25%，銷售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋(píng)果
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賦能互聯(lián)未來(lái)：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明
- 數(shù)十年來(lái)，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無(wú)線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進(jìn)一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動(dòng)未來(lái)十年的創(chuàng)新。本文將詳細(xì)介紹高通面向Release 18的幾大關(guān)鍵技術(shù)，這些前沿?zé)o線技術(shù)研究正推動(dòng)5G Advanced演進(jìn)，并為6G奠定基礎(chǔ)。當(dāng)前，5G Advanced的首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本——Release 18即將完成ASN.1標(biāo)準(zhǔn)，這一里程碑預(yù)計(jì)將于六月達(dá)成。面向Release 18，高通公司引入了增強(qiáng)終端體驗(yàn)、提高網(wǎng)絡(luò)效率和支持全新系統(tǒng)功能的技術(shù)提升。Release
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基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)打造，中國(guó)聯(lián)通智能路由器VS017正式上市
- 近日，高通技術(shù)公司與中國(guó)聯(lián)通攜手打造的全新路由器產(chǎn)品——中國(guó)聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市，這標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)合作，旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，這也是中國(guó)聯(lián)通積極推動(dòng)技術(shù)自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗(yàn)、不斷擴(kuò)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的重要舉措之一。隨著銷售規(guī)模的擴(kuò)大和成本的降低，用戶更迭設(shè)備的積極性也在不斷提高，Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺(tái)的龐大規(guī)模，其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機(jī)市場(chǎng)空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡(luò)連接的重要組成部分，在產(chǎn)品迭代升級(jí)中扮
- 關(guān)鍵字： 高通 中國(guó)聯(lián)通 Wi-Fi 路由器
Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場(chǎng)
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場(chǎng)上分得一杯羹，現(xiàn)在，該公司正通過(guò)幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場(chǎng)份額。據(jù)這家英國(guó)芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯（Rene Haas）稱，蘋(píng)果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)"，現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來(lái)業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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紅帽與高通攜手開(kāi)發(fā)軟件定義汽車平臺(tái)
- Source:?Getty Images/alphaspirit領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前與高通技術(shù)公司達(dá)成合作，雙方攜手展示了一個(gè)面向軟件定義汽車（SDV）的預(yù)集成平臺(tái)。該平臺(tái)由高通公司的驍龍Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和紅帽車載操作系統(tǒng)提供支持，旨在加快基于微服務(wù)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用的開(kāi)發(fā)和部署。紅帽和高通技術(shù)之間的合作將使汽車制造商能夠在云端開(kāi)發(fā)功能，并將這些容器原生的工作負(fù)載和應(yīng)用程序推送到測(cè)試設(shè)施或車輛，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，并更快地適應(yīng)不斷變化的消費(fèi)者需
- 關(guān)鍵字： 紅帽 高通 軟件定義汽車
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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