高通文章最新資訊

ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

●? ?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設(shè)計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標，將意法半導(dǎo)體在嵌
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高通將以 24 億美元收購 Alphawave，推動數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措

在完成對 V2X 芯片設(shè)計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應(yīng)商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領(lǐng)導(dǎo)，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導(dǎo)。該交易將加速高通在數(shù)據(jù)中心定制 CPU 領(lǐng)域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發(fā)者 Nuvia。這導(dǎo)致了 Oryon CPU 的推出，該
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高通研究顯示，其調(diào)制解調(diào)器在iPhone的性能優(yōu)于Apple的C1

蘋果在今年早些時候推出了其首款內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人們對它與高通產(chǎn)品比較的關(guān)注。根據(jù) Seeking Alpha 的一份報告，高通委托進行的一項研究比較了 Android 智能手機和 Apple iPhone 16e 之間的 5G 性能，發(fā)現(xiàn)高通的調(diào)制解調(diào)器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地區(qū)。正如 GuruFocus 所強調(diào)的那樣，高通支持的這項研究是在蘋果推動在其產(chǎn)品陣容中擴展其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片之際進行的
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高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機芯片供應(yīng)方面有著長達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時候亮相

美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在會上宣布公司重新進入數(shù)據(jù)中心市場。雖然詳細的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Amon 認為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng)，Amon 強調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢：顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。對于與臺灣供應(yīng)鏈的合作，阿蒙表示
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科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作

COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調(diào)與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系，并仰賴臺灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強調(diào)，臺積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達執(zhí)行長黃仁勛強調(diào)，中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。他認為，中國臺灣
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美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動337調(diào)查，英偉達、高通、一加等為列名被告

據(jù)中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng)消息，2025年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）啟動337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1450）。2025年4月18日，美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
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研華攜手高通加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實現(xiàn)與英偉達技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局數(shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標志著高通二度進軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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中美達成關(guān)稅共識美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預(yù)計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
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自研芯片進展順利蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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高通對Arm提起反訴

高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果

尊敬的媒體朋友，您好！第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（以下簡稱“2025上海車展”）將于4月23日在國家會展中心（上海）拉開帷幕。2025上海車展以“擁抱創(chuàng)新?共贏未來”為主題，匯聚近千家海內(nèi)外企業(yè)參展，集中展示全球汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進與創(chuàng)新突破。當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵階段。駕駛輔助的加速普及和汽車架構(gòu)的持續(xù)演進，正在重塑出行方式和駕乘體驗。作為汽車智能化技術(shù)創(chuàng)新的重要推動者，高通憑借驍龍?數(shù)字底盤?所具備的開放式、可擴展、高性能、高能效等獨特優(yōu)勢，助力汽車生態(tài)伙伴把握轉(zhuǎn)型機遇，讓技
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]