高通文章最新資訊

驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計(jì)劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷量?jī)H為 7
關(guān)鍵字：驍龍 X 芯片高通高端 Windows PC

新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺(tái)積電量產(chǎn)

1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號(hào)、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號(hào) Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過代號(hào)為 KaanapaliS 的版本，推測(cè)為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT，推測(cè)為臺(tái)積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
關(guān)鍵字：高通驍龍臺(tái)積電

美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%， ARM漲超3%，美光科技漲逾3%，臺(tái)積電漲超3%，英偉達(dá)漲逾2%，高通漲超1%。
關(guān)鍵字：美股芯片費(fèi)城半導(dǎo)體 ARM 美光科技臺(tái)積電英偉達(dá) 高通

Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完

1月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運(yùn)行速度和加速AI工作負(fù)載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內(nèi)核設(shè)計(jì)，使其運(yùn)行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達(dá)到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計(jì)劃在AI工作負(fù)載方面進(jìn)行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
關(guān)鍵字： Arm PC芯片高通

高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟

1 月 14 日消息，高通正進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級(jí)副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級(jí)研究員，是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機(jī)會(huì)在創(chuàng)新和成長(zhǎng)的同時(shí)，幫助開拓新領(lǐng)域，這對(duì)我來說極具吸引力 —— 這是一個(gè)千載難逢的職業(yè)機(jī)會(huì)，我無法拒絕。
關(guān)鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 CPU英特爾 Xeon 處理器首席架構(gòu)師

高通聘請(qǐng)英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請(qǐng)了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對(duì)不錯(cuò)的開端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場(chǎng)的新領(lǐng)域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機(jī)的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個(gè)目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報(bào)道高通公司已經(jīng)聘請(qǐng)了英特爾至強(qiáng) CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
關(guān)鍵字：高通英特爾架構(gòu)師服務(wù)器 CPU Qualcomm

德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺(tái)至尊版的全新AI智能座艙平臺(tái)

德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費(fèi)電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺(tái)G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長(zhǎng)期的合作關(guān)系，致力于開發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬輛汽車采用。在此基礎(chǔ)上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺(tái)至尊版的G10PH智能座艙平臺(tái)。G10PH借助驍龍座艙平臺(tái)至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計(jì)算性能和高清圖形功能，突破汽車技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺(tái)至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
關(guān)鍵字：德賽西威高通驍龍智能座艙

CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費(fèi)電子展，拉斯維加斯的國際消費(fèi)電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革?！　脑缙诘牧呤甏碾娨暀C(jī)、收錄機(jī)和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī)，再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變?！　〗陙?，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
關(guān)鍵字： AI PC 英偉達(dá) 高通 CES 2025

高通推出新款A(yù)I芯片搭載PC售價(jià)低至600美元

財(cái)聯(lián)社1月7日訊（編輯牛占林）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個(gè)人電腦(PC)提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力，使其能夠運(yùn)行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗(yàn)。據(jù)介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個(gè)核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
關(guān)鍵字：高通新款A(yù)I芯片 PC

繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品終端廠商積極預(yù)熱

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊（編輯宋子喬） 2025年國際消費(fèi)電子展（以下簡(jiǎn)稱CES 2025）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會(huì)前一天（當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì)，高通緊隨其后。英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
關(guān)鍵字： AIPC CES展芯片巨頭終端廠商英特爾 AMD 高通

消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星

1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道，有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn)，另一方面，一家來自日本的競(jìng)爭(zhēng)者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺(tái)積電正來自多方競(jìng)爭(zhēng)者的挑戰(zhàn)，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代3nm工藝
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 高通芯片訂單臺(tái)積電三星

首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2nm 三星 AI 英特爾蘋果高通

意法半導(dǎo)體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日推出了與高通技術(shù)公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡(jiǎn)化下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。此項(xiàng)合作的初期目標(biāo)是依托意法半導(dǎo)體的強(qiáng)大的STM32生態(tài)系統(tǒng)，借助高通技術(shù)公司領(lǐng)先的無線連接解決方案，為消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)推出無線物聯(lián)網(wǎng)模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個(gè) Qualcomm? QCC743 多協(xié)議連接系統(tǒng)芯片 (SoC)，預(yù)裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體高通 STM32 無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

消息稱高通已要求三星電子開發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP

12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續(xù)數(shù)代未能向高通供應(yīng)“驍龍 8”級(jí)別旗艦移動(dòng) AP（注：應(yīng)用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預(yù)計(jì) 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據(jù)消息人士 @數(shù)碼閑聊站本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺(tái)積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準(zhǔn)備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現(xiàn)“雙源代工”，以降低對(duì)單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過在從驍龍 8 G
關(guān)鍵字：高通三星應(yīng)用處理器

高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場(chǎng)格局?

12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結(jié)果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團(tuán)作出裁定，在關(guān)鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢(shì)證據(jù)，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內(nèi)的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時(shí)，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數(shù)雖然陪審團(tuán)在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
關(guān)鍵字：高通 ARM PC 協(xié)議架構(gòu)

共3218條 5/215 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

高通介紹

高通公司是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]