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Arm力推面向汽車的小芯片標(biāo)準(zhǔn)
- Arm 根據(jù)其開放許可政策，向開放計(jì)算項(xiàng)目 （OCP） 貢獻(xiàn)了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA） 的供應(yīng)商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內(nèi)體驗(yàn)，底層計(jì)算需要數(shù)據(jù)中心級性能。FCSA 旨在為整個生態(tài)系統(tǒng)提供小芯片集成的通用標(biāo)準(zhǔn)。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無論其處理器架構(gòu)如何，都可以采用此規(guī)范，確保小芯片生態(tài)系統(tǒng)保持開放、協(xié)作和包容。通過 OCP 推進(jìn) FCSA，Arm 旨在將數(shù)據(jù)中心的開放式協(xié)作創(chuàng)新實(shí)踐復(fù)制到汽車領(lǐng)域。從促進(jìn)跨市場 SoC 設(shè)計(jì)的 AM
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世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺上新：天鈺科技高集成AI SoC，助力客戶解鎖輕量智能家居新方案
- 在顯示芯片和電源管理芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術(shù)服務(wù)平臺世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成代理合作。雙方將重點(diǎn)圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產(chǎn)品線，結(jié)合世強(qiáng)在消費(fèi)電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術(shù)研發(fā)能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應(yīng)用市場，并重點(diǎn)攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領(lǐng)域。近三十年技術(shù)底蘊(yùn)，顯示與電源管理芯片領(lǐng)軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅(qū)動IC（包括大尺
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算力引擎驅(qū)動AI技術(shù)創(chuàng)新，上半年智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場（AI IaaS）翻倍增長
- 國際數(shù)據(jù)公司 （IDC）最新發(fā)布的《中國智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場（AI IaaS）（2025上半年）跟蹤》顯示，2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%，市場規(guī)模達(dá)到198.7億元人民幣。其中，GenAI IaaS市場同比增長219.3%，市場規(guī)模達(dá)166.8億元人民幣；Other AI IaaS市場同比縮減14.1%，市場規(guī)模達(dá)31.9億元人民幣。IDC所定義的智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場是指以GPU、FPGA、ASIC等AI專用芯片為算力支撐的AI IaaS市場，包括面向生成式AI場景的GenAI
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十年之遙 —— 實(shí)現(xiàn)AGI仍存在基礎(chǔ)性問題
- 在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中，OpenAI的創(chuàng)始元老、前特斯拉AI團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、深度學(xué)習(xí)的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十年的走向等AI圈核心問題的看法。Andrej Karpathy預(yù)測未來10年的AI架構(gòu)仍然可能是類似Transformer的巨大神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) —— 認(rèn)為當(dāng)前的智能體仍處早期階段，強(qiáng)化學(xué)習(xí)雖不完美，卻是目前的最優(yōu)解。Andrej Karpathy認(rèn)為真正學(xué)習(xí)知識，要從你從頭開始構(gòu)建一些東西時開始
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最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒由希ミ_(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運(yùn)營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說?！斑@是特
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Arm加入OCP董事會，推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定
- 新聞重點(diǎn)●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色?！? ?Arm向開放計(jì)算項(xiàng)目貢獻(xiàn)了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，并計(jì)劃在計(jì)算技術(shù)棧層推動更多創(chuàng)新?！? ?Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)項(xiàng)目新增多項(xiàng)功能，以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項(xiàng)目規(guī)模較?202
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您的新工程助手基于算法運(yùn)行：AI 重塑零件采購
- 機(jī)器學(xué)習(xí)正在為設(shè)計(jì)工程師提供更智能的供應(yīng)鏈和無摩擦的組件采購。電子分銷行業(yè)正在經(jīng)歷一場悄無聲息的革命，這場革命正在從根本上改變工程師采購組件的方式以及分銷商預(yù)測需求的方式。DigiKey 處于這一轉(zhuǎn)型的最前沿，人工智能不僅僅是一個流行詞，它正在成為為全球工程師提供服務(wù)的運(yùn)營支柱?？偛课挥?Thief River Falls 的經(jīng)銷商總裁 Dave Doherty 負(fù)責(zé)監(jiān)督這家從明尼蘇達(dá)州相對偏遠(yuǎn)的地點(diǎn)向全球發(fā)貨的公司，該公司負(fù)責(zé)監(jiān)督這種人工智能驅(qū)動的發(fā)展。DigiKey 已部署或開發(fā) 70 多個不同的 A
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Apple推出M5芯片AI效能重大飛躍
- Apple 今天發(fā)布M5芯片，M5以第三代3納米技術(shù)打造，配備新世代10核心GPU架構(gòu)，每個核心都搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU運(yùn)算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的運(yùn)行速度。 此GPU還提供更強(qiáng)的圖形處理能力和第三代光線追蹤，兩相結(jié)合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心，擁有最高達(dá)10核心的GPU，以六個效能核心及高達(dá)四個效能核心組成。 這些核心合計(jì)提供比M4高出多達(dá)15%的多線程性能。 M5也具備經(jīng)改良的16核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎、強(qiáng)大的媒體引擎，以及提升近
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臺積AI先進(jìn)封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)
- 臺積電法說會即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺系業(yè)者，未來委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機(jī)
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
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OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計(jì)算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施
- 在過去一個月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系，這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計(jì)算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦 （GW）。該公司已達(dá)成協(xié)議：與博通共同開發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動系統(tǒng);在未來幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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臺積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵
- 臺積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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特斯拉在配備全自動駕駛軟件的汽車發(fā)生事故后面臨調(diào)查
- 美國國家公路交通安全管理局今天表示，已對一系列涉及特斯拉汽車的事件展開調(diào)查，其中一些事件導(dǎo)致受傷。在涉及 FSD 的交通安全事件共發(fā)生 58 起，共計(jì) 14 起碰撞事故和 23 人受傷后，約 280 萬輛配備該公司全自動駕駛或 FSD 系統(tǒng)的特斯拉汽車將受到審查。這并不是 NHTSA 第一次對該公司以及與該軟件相關(guān)的事故產(chǎn)生興趣，首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 過去曾被指控在能力方面過度銷售這項(xiàng)技術(shù)。最近的調(diào)查將集中在闖紅燈和逆向違規(guī)行為上，特斯拉汽車在轉(zhuǎn)彎期間或轉(zhuǎn)彎后在錯誤的車道上行駛，
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新的半導(dǎo)體拉鋸戰(zhàn)：人工智能數(shù)據(jù)中心與新架構(gòu)汽車
- 文章總結(jié)人工智能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在主導(dǎo)著半導(dǎo)體芯片的需求。了解這對汽車制造商意味著什么以及對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。AI數(shù)據(jù)中心需求重新排序半導(dǎo)體供應(yīng)鏈汽車內(nèi)存供應(yīng)收緊，人工智能數(shù)據(jù)中心優(yōu)先功率分立元件和封裝瓶頸擠壓汽車制造商供應(yīng)鏈影響和前景半導(dǎo)體需求的平衡正在發(fā)生變化。在過去十年的大部分時間里，在電氣化和數(shù)字化的推動下，汽車行業(yè)被視為芯片制造商最強(qiáng)勁的增長引擎之一。但隨著電動汽車的采用降溫和一些軟件定義汽車項(xiàng)目的推遲，這種勢頭已經(jīng)放緩。與此同時，人工智能和云數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展正在產(chǎn)生對高性能芯片的持續(xù)需求，利益相
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