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Arm加入OCP董事會，推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)制定
- 新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數(shù)據(jù)中心為定義開放標(biāo)準(zhǔn)所扮演的領(lǐng)導(dǎo)角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎(chǔ)芯粒系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)范，并計劃在計算技術(shù)棧層推動更多創(chuàng)新。●? ?Arm全面設(shè)計生態(tài)項目新增多項功能，以助力芯粒供應(yīng)鏈發(fā)展、賦能?AI?創(chuàng)新。該項目規(guī)模較?202
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級固態(tài)硬盤榮獲開放計算組織OCP Inspired?認證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認證。這一認證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會的評審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺。
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博通退出UALink董事會后加入OCP的ESUN計劃
- 據(jù) TechNews 報道，隨著人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心在規(guī)模和能耗方面的不斷擴大，開放計算項目 （OCP） 在其 2025 年全球峰會上公布了一系列關(guān)鍵合作。值得注意的是，博通（以前是 UALink 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員）加入了啟動 ESUN（用于縱向擴展網(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)）計劃的首批 OCP 成員。據(jù)《華夏時報》報道，博通據(jù)報道已辭去UALink董事會職務(wù)。據(jù)其官方網(wǎng)站稱，目前，UALink 聯(lián)盟不包括來自博通的代表。正如 OCP 的新聞稿所指出的，ESUN 是一項新的開放技術(shù)合作，旨
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村田中國亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會
- 近日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”） 亮相2025開放計算創(chuàng)新技術(shù)大會（OCP China Day），圍繞大會“開放變革：筑基、擴展、進化”的主題，重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內(nèi)的多款產(chǎn)品。今年，村田的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品再次獲得OCP的認可，榮獲“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田將始終致力于為數(shù)據(jù)中心的綠色化發(fā)展和高效運行提供堅實支撐。隨著云服務(wù)、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心面臨著日益增長的算力和電力需求，亟需更高效、穩(wěn)定的電源解決方案。村田提供符
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宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標(biāo)準(zhǔn)接口
- 面對高速運算應(yīng)用不斷推升的驗證挑戰(zhàn)，宜特今宣布(6/10)，領(lǐng)先業(yè)界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，并同步提供完整測試解決方案，協(xié)助客戶搶占新世代資料傳輸市場先機。圖說 宜特領(lǐng)先業(yè)界，推出PCIe 6.0測試治具與解決方案宜特觀察到，隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）快速普及，資料中心規(guī)模持續(xù)擴張，AI 模型訓(xùn)練對通道傳輸速度與頻寬的需求也大幅增加。從采用 x86 架構(gòu)的 Intel Diamond Rapids 與 AMD Venice SP7，皆支援 PCIe 6
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MiTAC神雲(yún)科技于2025 OCP EMEA峰會發(fā)布新一代OCP服務(wù)器和開放固件創(chuàng)新技術(shù)
- OCP 領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者齊聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和現(xiàn)場固件演示?！緪蹱柼m都柏林電 - 2025 OCP EMEA 峰會,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和節(jié)能服務(wù)器解決方案提供商MiTAC神雲(yún)科技股份有限公司幸地宣布,參加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林會議中心舉行的 2025 OCP EMEA 峰會。在 B13 號展位,MiTAC 神雲(yún)科技將展示其在服務(wù)器設(shè)計、可持續(xù)冷卻和開源固件開發(fā)方面的最新創(chuàng)
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浩亭與開放計算項目(OCP)緊密合作，滿足OCP提出的高能效連接要求
- 隨著遠程計算、物聯(lián)網(wǎng)和云計算的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)代社會運營的核心基礎(chǔ)設(shè)施。為了應(yīng)對日益增長的計算需求，確保IT系統(tǒng)的高可用性和持續(xù)運行成為各行業(yè)的迫切任務(wù)。浩亭與開放計算項目（OCP）緊密合作，推出了符合OCP第三版Open Rack V3（ORV3）標(biāo)準(zhǔn)的Han??ORV3連接器，為全球數(shù)據(jù)中心提供了一種創(chuàng)新、高效、可持續(xù)的連接解決方案。提升能效，降低碳足跡Han??ORV3連接器專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計，能夠顯著提高電力傳輸?shù)男?，同時滿足OCP提出的高能效要求。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴
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村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
- 2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預(yù)計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務(wù)器電源功率和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
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OCP峰會登場 系微攜手Arm及NVIDIA開講
- 系微擁有BIOS最先進韌體運算技術(shù)，及提供開源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌，17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運算計劃全球高峰會（OCP）并發(fā)表共同演說，演說將介紹設(shè)計符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
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OCP China Day 2023: 村田中國攜高效電源產(chǎn)品及完整解決方案亮相
- 以“OPEN MOMENTUM：智能化·可持續(xù)·拓展性”為主題，由全球最具影響力的開放計算組織OCP基金會主辦的第五屆OCP China Day全球技術(shù)峰會中國專場將在北京香格里拉酒店隆重開幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源及電池備份單元，為數(shù)據(jù)中心的節(jié)能、安全、智能、高效運行提供有力支撐。根據(jù)“東數(shù)西算”政策規(guī)劃，預(yù)計“十四五”期間，大數(shù)據(jù)中心投資還將以每年超過20%的速度增長，累計帶動各方面投資將超過3萬億元，整體
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村田中國亮相OCP China Day 2022
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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村田中國將亮相OCP China Day 2022
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國宣布將參加于8月10日在北京嘉里大酒店舉辦的OCP China Day 2022。在本次峰會上，村田中國（以下簡稱“村田”）將展出其為數(shù)據(jù)中心和ICT設(shè)備提供的完整解決方案，并分享村田電源產(chǎn)品助力綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)的實踐與經(jīng)驗。OCP China Day是連接全球開放計算社區(qū)成員的平臺，由全球最具影響力的開放計算組織OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦，本次峰會的主題為“綠色、融合、賦能”。作為OCP社區(qū)成員之一，村田將在本次峰會上重點展示符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的ORV3集中式供電電源
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Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創(chuàng)新方法
- icor將分享其全新的創(chuàng)新方法，以解決當(dāng)今最嚴峻的高性能計算挑戰(zhàn)。全球人工智能/計算市場產(chǎn)品經(jīng)理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”。柴思宇將介紹“電流倍增技術(shù)的進步可實現(xiàn)新的人工智能處理器電源解決方案”雖然頂級xPU有能力支持當(dāng)今最嚴密的應(yīng)用程序，但電源限制了整體的系統(tǒng)性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節(jié)點而下降，這會導(dǎo)致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
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莫仕繼續(xù)履行對開放計算項目 (OCP) 基金會共同使命的承諾
- 為了滿足數(shù)據(jù)中心不斷發(fā)展的需求，全球領(lǐng)先的電子解決方案制造商?莫仕?(Molex)?繼續(xù)積極參與開放平臺的推廣與發(fā)展工作，對此公司倍感自豪。Molex于?2020 年?5 月?12到15 日召開的首次虛擬?開放計算峰會?上，以藍寶石贊助商的身份列席。電信和數(shù)據(jù)中心企業(yè)正在面對帶寬需求的持續(xù)增長，因此，都需要高密度的互連系統(tǒng)。為了滿足這類需求，莫仕與客戶開展合作，提供各種創(chuàng)新性的連接解決方案。莫仕的全套產(chǎn)品組合包含了可擴展的數(shù)據(jù)
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Advanced Energy 旗下的雅特生科技推出符合開放式機架標(biāo)準(zhǔn) (第3版) 的機架電源
- Advanced Energy?公司近日宣布旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 產(chǎn)品部推出符合?開放計算項目?開放式機架標(biāo)準(zhǔn)第3版(OCP ORv3) 的全新機架式電源，其特點是可以確保現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的舊式機架系統(tǒng)架構(gòu)可以引進48V電源。數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器機架一向采用12V的機架式電源，但由于計算和存儲平臺的性能不斷提升，所需的電量也就越大，以致電流量也隨著大升。若輸入電源由12V轉(zhuǎn)為48V，電流量可降低至相當(dāng)于先前的1/4，傳導(dǎo)損耗則減少至先前的
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ocp介紹
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