人工智能數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在主導(dǎo)著半導(dǎo)體芯片的需求。了解這對汽車制造商意味著什么以及對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。

• AI數(shù)據(jù)中心需求重新排序半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

• 汽車內(nèi)存供應(yīng)收緊，人工智能數(shù)據(jù)中心優(yōu)先

• 功率分立元件和封裝瓶頸擠壓汽車制造商

• 供應(yīng)鏈影響和前景

半導(dǎo)體需求的平衡正在發(fā)生變化。在過去十年的大部分時間里，在電氣化和數(shù)字化的推動下，汽車行業(yè)被視為芯片制造商最強(qiáng)勁的增長引擎之一。但隨著電動汽車的采用降溫和一些軟件定義汽車項目的推遲，這種勢頭已經(jīng)放緩。

與此同時，人工智能和云數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展正在產(chǎn)生對高性能芯片的持續(xù)需求，利益相關(guān)者正在支付更高的價格來確保它們。

這種差異正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)能的分配方式，人工智能數(shù)據(jù)中心客戶現(xiàn)在占據(jù)優(yōu)先地位，而其他行業(yè)（包括汽車）則不得不爭奪較小的可用供應(yīng)份額。

隨著電動汽車普及放緩，汽車制造商的整體半導(dǎo)體需求疲軟，因為電動汽車使用的芯片多于內(nèi)燃機(jī)汽車。關(guān)稅和區(qū)域貿(mào)易摩擦進(jìn)一步拖累了全球產(chǎn)量，標(biāo)準(zhǔn)普爾全球移動公司估計，到 2026 年，汽車的產(chǎn)量可能會減少多達(dá) 600,000 輛。

作為回應(yīng)，一些制造商，尤其是北美的制造商，正在推遲或縮減下一代軟件定義汽車項目，這些項目本可以推動更高的半導(dǎo)體含量。

與此同時，芯片產(chǎn)業(yè)的重心正在向AI和云數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移。這些超大規(guī)模運(yùn)營商——谷歌、Meta和亞馬遜等公司——正在迅速擴(kuò)張，并以高價購買大量先進(jìn)半導(dǎo)體。因此，芯片供應(yīng)商正在優(yōu)先考慮數(shù)據(jù)中心需求，將晶圓和封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)向利潤率更高的產(chǎn)品。

對于汽車行業(yè)來說，這并不意味著立即出現(xiàn)芯片短缺，而是導(dǎo)致更緊的分配、更長的交貨時間和更高的定價壓力——尤其是在內(nèi)存和電源組件方面。汽車制造商現(xiàn)在面臨著在總產(chǎn)能可能增長的市場中管理供應(yīng)的挑戰(zhàn)，但他們可用的份額卻在縮小。

人工智能數(shù)據(jù)中心也在重塑內(nèi)存市場，將容量從其他行業(yè)轉(zhuǎn)移出去。超大規(guī)模企業(yè)和云提供商正在購買大量先進(jìn)內(nèi)存，將半導(dǎo)體生產(chǎn)和封裝能力推向高帶寬和服務(wù)器級產(chǎn)品。

SK 海力士、三星和美光等主要供應(yīng)商正專注于利潤率更高的人工智能和服務(wù)器訂單，而汽車級動態(tài)隨機(jī)存取存儲器 （DRAM） 和 NAND 的容量卻越來越少。因此，原始設(shè)備制造商在價格、交貨時間和分配方面存在激烈競爭。

這三家制造商也都擁有專門的汽車產(chǎn)品線，但履行這些訂單的動力較小。由于人工智能需求增加，供應(yīng)商甚至?xí)和Ａ诵碌膱髢r或有選擇地提高價格。

例如，美光已發(fā)出各市場 DRAM 價格廣泛上漲的信號，其中汽車和工業(yè)級產(chǎn)品面臨最劇烈的調(diào)整。公司高管表示，這些舉措反映了汽車內(nèi)存的生產(chǎn)和服務(wù)成本上升，而汽車內(nèi)存的回報滯后。

市場消息人士表示，雖然一般 DRAM 價格可能會上漲 20-30%，但符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的 DRAM 價格可能會上漲高達(dá) 70%。這一轉(zhuǎn)變凸顯了內(nèi)存供應(yīng)商在供應(yīng)收緊和需求強(qiáng)勁的情況下目前持有的定價杠桿。

由于 DRAM 價格上漲，使用舊節(jié)點(diǎn)或汽車級內(nèi)存的汽車買家正在遇到嚴(yán)重的波動。OEM 可能需要支付更高的價格、接受更長的等待時間或重新設(shè)計系統(tǒng)以使用替代內(nèi)存解決方案。

人工智能和云數(shù)據(jù)中心正在推動全球電力需求的大幅增長，預(yù)計耗電量將從 2024 年的 280 TWh 上升到 2028 年的 530 TWh。

滿足這一需求需要更先進(jìn)、更高效的電力電子設(shè)備。功率分立器件——獨(dú)立的半導(dǎo)體元件，如金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 （MOSFET） 和絕緣柵雙極晶體管 （IGBT）——越來越多地用于人工智能數(shù)據(jù)中心電源單元、不間斷電源和冷卻系統(tǒng)。它們能夠在高頻下運(yùn)行、最大限度地減少傳導(dǎo)損耗并保持卓越的熱性能，這對于處理不斷增長的工作負(fù)載同時控制能耗至關(guān)重要。

數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商正在購買大量先進(jìn)的電源組件，供應(yīng)商正在優(yōu)先考慮它們而不是其他客戶。這為汽車行業(yè)留下的組件更少，因為相同的半導(dǎo)體生產(chǎn)線和封裝資源在應(yīng)用之間共享。

主要瓶頸越來越多地出現(xiàn)在后端封裝和組裝中，而不是晶圓制造。供應(yīng)商對人工智能數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的關(guān)注導(dǎo)致汽車級功率 MOSFET、IGBT 和電源管理 IC （PMIC） 的交付速度變慢和容量分配減少。盡管晶圓制造能力有所增加，但有限的封裝能力繼續(xù)給汽車制造商帶來供應(yīng)壓力。

對先進(jìn)后端封裝解決方案的需求超過了可用產(chǎn)能和封裝設(shè)備的投資。關(guān)鍵的包裝組件也供不應(yīng)求。讓新的包裝供應(yīng)商上線可能需要 25 周以上的時間，并且需要大量投資，導(dǎo)致電力分立發(fā)貨持續(xù)延遲。

原始設(shè)備制造商越來越意識到，半導(dǎo)體短缺可能會在 2025 年底出現(xiàn)，并在 2026 年之前惡化。這些風(fēng)險已經(jīng)促使一些制造商向供應(yīng)商施壓，要求其保留額外的電源分立元件庫存，以防止中斷。

這種情況凸顯出，真正的限制不在于晶圓產(chǎn)量，而更多地在于后端，封裝和組裝方面的有限投資繼續(xù)限制了可用性。

許多汽車制造商現(xiàn)在正在采取積極主動的半導(dǎo)體庫存方法。一些公司早在 2024 年就開始囤積硅 MOSFET 和其他分立元件。這種防御態(tài)勢在計劃于 2025 年底和 2026 年推出主要產(chǎn)品的汽車制造商中尤為明顯，例如梅賽德斯-奔馳的下一代 CLA。

存儲器供應(yīng)商保持著強(qiáng)大的定價權(quán)，而硅分立器件和PMIC供應(yīng)商則面臨著持續(xù)的配置壓力。隨著人工智能數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長，這種供需失衡可能會持續(xù)到 2026 年。

與此同時，汽車制造商仍有機(jī)會實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商多元化并有選擇地擴(kuò)大產(chǎn)能，特別是在后端包裝方面。原始設(shè)備制造商面臨的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)將是通過更廣泛的供應(yīng)商合作伙伴關(guān)系和替代技術(shù)來增強(qiáng)庫存和長期風(fēng)險管理，從而平衡近期的彈性。