有別於一般人想像中，近年來半導體設備產(chǎn)業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。

其中在半導體設備支出前3大市場：中國大陸、南韓和臺灣共占全球設備市場72%，而大陸仍穩(wěn)坐全球最大半導體設備市場寶座，投資步伐加速，較前一年增加29%來到366億美元；第二大設備市場南韓，則因需求疲軟和記憶體市場庫存調(diào)整，致設備支出下降7%為199億美元；臺灣的設備銷售總額則在歷經(jīng)連4年成長後，下滑27%為196億美元。

SEMI也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」指出，2023年全球半導體設備銷售總額仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。

至於北美地區(qū)，則拜CHIPS晶片和科學法案帶動的強勢投資所賜，2023年半導體設備投資增加15%；歐洲也小幅成長3%；日本和其他地區(qū)的銷售額則相較於前一年，分別下降5%和39%。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「盡管全球設備銷售略有下降，但半導體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)走強，透過策略性投資推動關鍵地區(qū)的成長，今年的整體業(yè)績?nèi)詢?yōu)於大多數(shù)業(yè)界人士預期。」

據(jù)該報告統(tǒng)計，2023年全球晶圓制造設備銷售額微幅上升1%，其他前端設備則有約10%成長；組裝和封裝則是延續(xù)2022年的衰退走勢，2023年降幅達30%；而測試設備總銷售額，與前一年度相比下降達17%。