根據(jù) SEMI 在 SEMICON West 上發(fā)布的最新 300 毫米晶圓廠展望報告，預(yù)計 2026 年至 2028 年間，全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出將達到 3740 億美元。這一激增反映了區(qū)域晶圓廠的擴張、人工智能芯片需求的蓬勃發(fā)展以及全球半導(dǎo)體自給自足的推動。

對于eeNews Europe的讀者來說，這些預(yù)測凸顯了芯片制造能力以及相應(yīng)的設(shè)備機會下一步將擴大到哪里，從而影響歐洲不斷發(fā)展的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的供應(yīng)商、代工廠和材料供應(yīng)商。

人工智能和區(qū)域化推動晶圓廠擴張

根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2025 年將標志著全球 300 毫米晶圓廠設(shè)備支出首次突破 1000 億美元，增長 7% 至 1070 億美元。預(yù)計該行業(yè)將繼續(xù)攀升，2026 年將達到 1160 億美元，2027 年將達到 1200 億美元，2028 年將達到 1380 億美元，反映出邏輯、內(nèi)存和電源領(lǐng)域的持續(xù)勢頭。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“在對人工智能技術(shù)前所未有的需求以及對區(qū)域自給自足的重新關(guān)注的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)正在進入一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型時代?！皯?zhàn)略性的全球投資和合作正在推動穩(wěn)健、先進的供應(yīng)鏈和下一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的更快部署。300 毫米晶圓廠的全球擴張將推動數(shù)據(jù)中心、邊緣設(shè)備和數(shù)字經(jīng)濟的進步。

到 2028 年，Logic & Micro 部門預(yù)計將以 1750 億美元的投資引領(lǐng)潮流，這得益于 2nm 以下的晶圓代工廠建設(shè)以及全環(huán)繞柵極 （GAA） 和背面供電等先進技術(shù)。SEMI預(yù)測，1.4納米工藝技術(shù)將在2028-2029年進入量產(chǎn)，進一步加速人工智能和邊緣設(shè)備性能提升。

與此同時，內(nèi)存領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)反彈，總支出將達到 1360 億美元，其中 DRAM 支出為 790 億美元，3D NAND 支出為 560 億美元。需要高帶寬和低延遲內(nèi)存的 AI 工作負載繼續(xù)推動對 HBM 和 NAND 存儲的需求，刺激整個供應(yīng)鏈的長期投資。模擬和電源相關(guān)領(lǐng)域?qū)⒎謩e額外貢獻 410 億美元和 270 億美元。

中國領(lǐng)先，歐洲崛起

從地區(qū)來看，中國仍將是支出最大的國家，2026 年至 2028 年間投資額為 940 億美元，其次是韓國 （$86B） 和臺灣 （$75B）。美洲預(yù)計將投資 600 億美元，反映出芯片生產(chǎn)本地化和滿足不斷增長的人工智能相關(guān)需求的持續(xù)努力。

離國內(nèi)更近一點，歐洲和中東預(yù)計將投資 140 億美元，而日本和東南亞將分別投資 320 億美元和 120 億美元。SEMI 指出，政策激勵措施正在推動所有三個地區(qū)的晶圓廠建設(shè)和設(shè)備支出，預(yù)計到 2028 年，投資將比 2024 年增長 60% 以上。

新的 SEMI 報告是 300 毫米晶圓廠預(yù)測數(shù)據(jù)庫的一部分，跟蹤了全球 391 家晶圓廠和生產(chǎn)線，其中包括自 2025 年 1 月以來新增的 9 個設(shè)施。