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          首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ?　　SEMI的晶圓廠工具供應商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。
　　Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。他同時預估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。
　　

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　　2007和2017年開始運轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。
　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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                        SEMI  晶圓                          
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          2012上海信博會日前開幕
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今日，信博會正式開幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會在浦東新區(qū)東怡大酒店召開新聞發(fā)布會。
　　據(jù)悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海浦東新區(qū)人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會今日在上海新國際博覽中心開幕。
　　上海市經(jīng)濟和信息化委員會外經(jīng)處處長汪羽、上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任周敏浩、浦東新區(qū)商務委員會主任馬學杰、SEMI全球總裁兼首席執(zhí)行官Denn
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                        SEMI  半導體設備                          
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          SEMI收購塑料電子展會
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近日，SEMI已成功收購塑料電子展會(包括會議及展覽)，借此增加SEMI會員的價值，推進相關(guān)產(chǎn)業(yè)走向成功，并使有機和無機領域的大尺寸電子(OLAE)新產(chǎn)品實現(xiàn)商業(yè)化。自2010年以來，塑料電子會議由知名的產(chǎn)業(yè)和學術(shù)界領袖組成的委員會主辦，與SEMICON Europe展會同期舉辦。收購完成后，塑料電子專委會(PE-SIG)將與SEMI共同進行全球性會員服務和組織活動。
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                        SEMI  OLAE                          
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          預測今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)韓聯(lián)社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場規(guī)模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。在半導體材料市場方面，韓國比去年略有增長，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。
　　由于全球經(jīng)濟仍存挑戰(zhàn)和風險，因此預計半導體市場今年增長率將低于5%。其中，半導體設備市場今年將出現(xiàn)11%的負增長，而明年則會增長7%左右;半導體材料市場今年將增長4%，明年
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                        SEMI  半導體設備                          
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          巨子齊聚彰顯中國半導體產(chǎn)業(yè)之崛起
          
                                                            
            
                    	
          • 中國上海，2012年1月17日SEMI中國訊——分別代表著半導體、太陽能光伏和平板顯示行業(yè)的全球領先水準的三大旗艦展覽SEMICON China、SOLARCON China和FPD China將于3月20-22日在上海新國際博覽中心盛大開幕。SEMI旗下的三大行業(yè)展覽再次集聚在一起共同展出，為中國突飛猛進的“大半導體行業(yè)”提供一個全面溝通的平臺。目前，三大展會的觀眾預登記已經(jīng)全面開始。
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                        SEMI  半導體                           
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          北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。
　　2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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                        SEMI  半導體設備  芯片                          
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          第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。
　　SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
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                        SEMI  半導體  芯片                          
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          北美半導體設備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。
　　2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。
　　2011年10月3個月平均出貨金額為12.7億
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                        SEMI  半導體                           
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          第二季全球半導體設備出貨額119.2億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。
　　2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導體設備  平板顯示                          
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          SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術(shù)市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。
　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進封裝技術(shù)由此被人們
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導體封裝  晶圓                          
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          On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • On Semi Q32M210 32位MCU血糖儀應用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信號32位MCU, 集成了2個16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、高精度電壓參考、3個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位內(nèi)核以及高度可配置的模擬前端及可編程的32位內(nèi)核和256kB閃存.芯片還集成
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          • 關(guān)鍵字：
                        血糖儀  應用  方案  MCU  32位  Semi  Q32M210  On                          
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          SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預測報告
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　近日，SEMI(國際半導體設備與材料協(xié)會)完成了半導體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸(請參閱下表)。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  晶圓  芯片                          
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          SEMI中國在滬舉行SEMI標準起草與審批實操培訓
          
                                                            
            
                    	
          • 　　9月29日，SEMI中國組織業(yè)內(nèi)專業(yè)人員進行了面向光伏標準的起草與審批實操培訓，這是繼8月SEMI中國光伏標準委員會籌備委員會會議后為中國光伏標準制定邁進的又一步。
 
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  光伏  太陽能                          
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          北美半導體設備制造商8月訂單出貨比為0.80
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  半導體  DRAM                          
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          2011年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出創(chuàng)411億美元最高紀錄
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；SEMI并預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。
　　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        SEMI  晶圓                          
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