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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高
- 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
- 關鍵字： SEMI 晶圓 半導體
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日
- 當前，人工智能領域的應用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展
- 關鍵字： SEMI-e 深圳國際半導體展
半導體設備 去年銷售再創(chuàng)高
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導體制造設備市場寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開始啟動擴產(chǎn)及新建廠房計劃，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷售金額
- 關鍵字： 半導體設備 SEMI
SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高
- 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導體的長期強勁需求?！??！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預計是2
- 關鍵字： SEMI 300mm晶圓廠 產(chǎn)能
SEMI旗下供應鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會 厚植供應鏈韌性
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運及供貨商網(wǎng)絡安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
- 關鍵字： SEMI 供應鏈管理
六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術“芯” 浪潮
- 第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的最新技術和成果，凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙ΑＵ箷谂e辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實現(xiàn)電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
- 關鍵字： SEMI-e 半導體產(chǎn)業(yè) 第五屆深圳國際半導體展
SEMI挺供應鏈資安防御
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風險評級服務正式上線，此服務系由SEMI臺灣的半導體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務，以零信任為最高資安防御指導原則，進一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩(wěn)定運作，落實資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
- 關鍵字： SEMI 供應鏈
2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6%
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽w設
- 關鍵字： 全球半導體 SEMI
SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
- 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
- 關鍵字： SEMI 硅晶圓
SEMI：8吋晶圓缺貨有解
- 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產(chǎn)能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
- 關鍵字： SEMI 8吋晶圓 缺貨
電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)2021年第四季營收較去年同期成長14.4%
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統(tǒng)設計ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。SEMI電子設計市場報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統(tǒng)設計產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營收出現(xiàn)兩
- 關鍵字： 電子系統(tǒng)設計 SEMI
SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創(chuàng)歷史新高
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之后，已連續(xù)三年大漲。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場長期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績?！筍EM
- 關鍵字： SEMI 晶圓廠設備
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