SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產(chǎn)量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調(diào)整速度也隨之放緩。

SMG主席、環(huán)球晶副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅(qū)動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。 如許多客戶的財報所述，工業(yè)半導體市場仍處于強勁庫存調(diào)整階段，對全球硅晶圓出貨造成一定的沖擊。

展望2025年，SEMI預期，著需求復蘇，硅晶圓出貨量可望回升9.5%，接近10%，至133.28億平方英吋，并成長至2027年。