3nm 芯片 文章 最新資訊
谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時報》報道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報道，該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅(qū)動需求，《商業(yè)時報》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報告補充說，協(xié)助設(shè)
- 關(guān)鍵字： 谷歌 Arm CPU Axion 臺積電 3nm 創(chuàng)意電子
最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」
- 全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強AI芯片首次實現(xiàn)「美國本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒由希ミ_(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑?！斑@是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說?！斑@是特
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達(dá) 臺積電
英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報道，在2025 OCP全球峰會上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時表示，公
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI 芯片 Crescent Island GPU
OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計整個機架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個完整的、可大規(guī)模部署的「機架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
- 關(guān)鍵字： OpenAI 博通 算力 芯片 以太網(wǎng) AI
全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲器體系
- 10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊研發(fā)
- 關(guān)鍵字： 閃存 芯片 存儲器
位置驗證成為芯片更大的關(guān)注點
- 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔(dān)憂的推動下，位置驗證作為一種以最小的努力加強供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去，這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運行，一直跟蹤芯片到達(dá)目的地，并核算每個密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個階段計算數(shù)百萬個單獨的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶，而且由于來自多個來源的多個芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時，為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈？這個問題的
- 關(guān)鍵字： 位置驗證 芯片 Synopsys
臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
- 據(jù)臺媒《工商時報》報道，有芯片設(shè)計業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場需求也超預(yù)期。3nm將成為臺積電營收關(guān)鍵驅(qū)動力。報道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經(jīng)開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 5nm
美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報告
- 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中，中國大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片 閃存 ASML 東京電子 應(yīng)用材料
“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機構(gòu)，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會，摩爾線程僅用時88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會項目。摩爾線程的快速過會并非偶然，2025年，證監(jiān)會推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計企
- 關(guān)鍵字： 摩爾線程 IPO GPU 英偉達(dá) AI 芯片
臺積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載
- 據(jù)臺媒《工商時報》9月27日報道，臺積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預(yù)期。在高性能計算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺積電營收增長的重要驅(qū)動力。供應(yīng)鏈透露，臺積電5nm以下先進(jìn)制程同樣供不應(yīng)求，多家大廠爭相投片，預(yù)計明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報價調(diào)漲的底氣，以緩解海外工廠運營對毛利率的稀釋影響。此外，臺積電美國晶圓廠管
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 5nm
聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片
- （圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片
TP-Link芯片部門被曝已全員解散
- 業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門已全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補償方案方面，有爆料稱，工作滿一年將補償N+3，工作滿6個月至一年，補償N+2，入職不滿6個月的補償N+1。對此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際?！痹撊耸窟M(jìn)一步說明，聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
- 關(guān)鍵字： TP-Link 芯片
泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)
- 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段，并在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個領(lǐng)域。目前，頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn)，而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項目也進(jìn)入了小批量階段，部分項目仍在設(shè)計中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級別，市場需求強勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
- 關(guān)鍵字： 泰凌微 端側(cè)AI 芯片
英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國內(nèi)廠商投入自研AI芯片
- 9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱，英偉達(dá)（Nvidia）專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱："市場競爭激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 芯片 RTX 6000D AI 阿里巴巴 騰訊 字節(jié)跳動
美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求
- 美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規(guī)則對各國可擁有的運算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達(dá)
3nm 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm 芯片的理解，并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm 芯片的理解，并與今后在此搜索3nm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3nm 芯片電路
3nm 芯片相關(guān)帖子
3nm 芯片資料下載
3nm 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473