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	3nm 芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          3nm 芯片 文章
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          英偉達 H20 銷售重啟引發(fā)關注：可能庫存甩賣；預計將為中國推出新的 Blackwell GPU
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著美國批準英偉達恢復在中國銷售 H20 產(chǎn)品，中國分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財新報道，這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫存，不會影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構的新 GPU 的推出。同時， 路透社報道，像字節(jié)跳動和騰訊這樣的主要中國公司已經(jīng)申請購買 H20 芯片。報道補充說，英偉達為獲得批準的中國公司創(chuàng)建了一個注冊名單，以表達對未來的興趣。裕安報告稱，目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫存，計劃中沒有新的供應。主要買家必須提交詳細的 BIS（工業(yè)和安全局）許可證申請，具體說明
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          • 關鍵字：
                        英偉達  AMD  人工智能  芯片                          
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          英偉達H20芯片解禁！還將推出新款中國特供版GPU
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 7月14日，英偉達新聞室發(fā)布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規(guī)的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發(fā)放許可證，公司希望盡快開始交付。
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          • 關鍵字：
                        英偉達  H20  芯片  GPU                          
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          滿足芯片生命周期擴展需求
          
                                                            
            
                    	
          • 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢，但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng)，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
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          • 關鍵字：
                        芯片  生命周期擴展  Siemens EDA                           
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          臺積電歐洲首個芯片設計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務負責人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  芯片  德國  歐洲                          
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          TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱
          
                                                            
            
                    	
          • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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          • 關鍵字：
                        TSMC  AI  芯片                          
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          據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準中國尚未進入的市場
          
                                                            
            
                    	
          • 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進行戰(zhàn)略權衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學縮小技術來
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          • 關鍵字：
                        三星  3nm  晶圓代工                          
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          赴美新建半導體工廠減免35%稅收！加速推進“芯片制造回流美國”？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產(chǎn)業(yè)本土化進程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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          • 關鍵字：
                        半導體  芯片                          
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          臺積電美國3nm晶圓廠基建完工，量產(chǎn)時間表曝光
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強勁需求，加快量產(chǎn)進度，整體時間表較原計劃有所提前。供應鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應客戶需求，并應對美國政府關稅政策的影響。據(jù)悉，亞利桑那州二廠的機臺最快將在明年9月進場安裝，首批晶圓預計在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時間進行內(nèi)部廠務調(diào)整，臺積電的推
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          • 關鍵字：
                        臺積電  3nm  晶圓廠                          
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          Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
          
                                                            
            
                    	
          • Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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          • 關鍵字：
                        Siemens  數(shù)字孿生  芯片  封裝老化  建模                          
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          特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報道，特斯拉正準備與臺積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說，有傳言稱特斯拉計劃使用臺積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報告所強調(diào)的那樣，該芯片預計將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國媒體 Ma
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          • 關鍵字：
                        特斯拉  臺積電  3nm  HW5芯片                          
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          全球半導體實力指數(shù)報告
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經(jīng)濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權重。
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          • 關鍵字：
                        半導體  芯片  設計軟件                          
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          英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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          • 關鍵字：
                        英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯(lián)發(fā)科                          
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          美國關稅豁免期延長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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          • 關鍵字：
                        關稅  芯片  半導體  GPU  主板  太陽能電池板                          
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          三星的3nm良率停留在50%，遠低于臺積電的90%
          
                                                            
            
                    	
          • 雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點上獲得了牽引力（據(jù)報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調(diào)的那樣，據(jù)報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺積電鎖定了 Tenso
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          • 關鍵字：
                        三星  3nm  良率  臺積電                          
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          西門子EDA暫停中國服務
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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          • 關鍵字：
                        西門子  EDA  芯片                          
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