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高通收購硬件公司Arduino，深耕機器人領(lǐng)域
- 高通想拉近與機器人制造商的距離。該公司周二表示，它正在收購 Arduino，這是一家電子制造商，其廉價的可編程電路板和計算機在硬件初創(chuàng)公司和機器人實驗室中很常見，用于原型設(shè)計。高通沒有公布交易價格，但表示這家總部位于意大利的公司將成為一家獨立子公司。這筆交易使高通能夠直接接觸機器人行業(yè)最底層的修補匠、業(yè)余愛好者和公司。Arduino 產(chǎn)品不能用于構(gòu)建商業(yè)產(chǎn)品，但預(yù)裝了芯片，它們很受歡迎，可用于測試新想法或證明概念。高通希望Arduino能夠幫助其在初創(chuàng)公司和建設(shè)者中獲得忠誠度和合法性，因為機器人和其他設(shè)備
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據(jù)主導(dǎo)地位
- 上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內(nèi)核，兩個內(nèi)核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎？
- 聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
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三星處理器大躍進，逼近高通
- 三星電子的下一代 Exynos 處理器發(fā)布了接近高通頂級芯片的基準分數(shù)，提高了人們對該公司內(nèi)部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預(yù)期。根據(jù) Geekbench 周三發(fā)布的結(jié)果和行業(yè)報告，Exynos 2600 的單核得分為 3,309，多核得分為 11,256。高通即將推出的驍龍 8 Elite 第二代芯片分別發(fā)布了略高的成績，分別為 3,393 和 11,515。結(jié)果標志著與早期 Exynos 2600 測試相比有了顯著改進，后者的單核性能平均為 2,575，多核性能為 8,761。行業(yè)分析師表示，這些收
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英特爾對高通來說“不夠好”
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產(chǎn)技術(shù)還不足以讓這家手機處理器制造商作為供應(yīng)商使用。阿蒙在接受彭博電視臺彭博科技采訪時表示，如果英特爾能夠推進其制造技術(shù)以生產(chǎn)更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶?！坝⑻貭柦裉觳皇且粋€選擇，”阿蒙說?！拔覀兿Ｍ⑻貭柍蔀橐环N選擇?！毕喾?，這位首席執(zhí)行官表示，高通將堅持使用目前的生產(chǎn)商臺積電（臺積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設(shè)計商，與大多數(shù)行業(yè)一樣，它依賴于外包生產(chǎn)。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設(shè)計外，還試圖通過吸引高通等外部客戶來
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
- 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業(yè)級移動處理器
- 要點：· 高通躍龍? Q-6690是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識別（RFID）功能的企業(yè)級移動處理器?！?通過將集成式RFID與AI以及先進的連接技術(shù)相結(jié)合，高通躍龍Q-6690支持零售、商業(yè)和工業(yè)細分領(lǐng)域的邊緣終端，以更智能、具備鄰近感知的方式進行連接、計算和交互?！?斑馬技術(shù)、霍尼韋爾、優(yōu)博訊、HMD Secure和CipherLab等領(lǐng)先OEM廠商將率先采用該平臺，商用終端預(yù)計將于未來數(shù)月上市。2025年8月26日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全新的突破性處理器——高通躍龍? Q-6
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高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺
- 高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺。第二代驍龍W5+和W5平臺采用4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實現(xiàn)雙向應(yīng)急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠地區(qū)，用戶可通過設(shè)備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺在定位精度、功耗和設(shè)備設(shè)計上也有顯著優(yōu)化。其定位機器學(xué)習3.0技術(shù)使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
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高通財報不及預(yù)期，智能手機市場增長承壓
- 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財報顯示，第三財季手機相關(guān)銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場對智能手機行業(yè)增長乏力的擔憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預(yù)計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預(yù)期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預(yù)期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預(yù)期的2.72美元。盡管智能手機業(yè)務(wù)表現(xiàn)疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導(dǎo)體銷
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度
- （圖片來源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據(jù) Qualcomm（標準貢獻者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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晶圓代工復(fù)蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作
- 根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺積電的關(guān)鍵客戶。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對多款芯片進行量產(chǎn)測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A(yù)計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
- 據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發(fā)兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
- 研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進芯片市場。2納米進入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法人指出更多的CMP（化學(xué)機械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設(shè)備天虹等。近年智能手機制造商爭相在手機上直接導(dǎo)入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點的技術(shù)演進。 Counterpoi
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
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