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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 高通.聯(lián)發(fā)科

          高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          傳高通在歐盟贏得上訴 不必支付近10億美元反壟斷罰款

          • 8月30日消息,據(jù)知情人士透露,歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)表示,不會對歐洲第二高等法院駁回其對高通罰款的裁決提出上訴。對高通來說,這代表著重大勝利,也意味著結(jié)束了一場曠日持久的法律大戰(zhàn)。這起案件始于2018年,歐盟委員會當(dāng)時(shí)宣布對高通處以9.97億歐元(約合9.91億美元)的反壟斷罰款,原因是高通在2011年至2016年之間向蘋果公司支付了巨額費(fèi)用,要求蘋果在所有iPhone和iPad中只使用其芯片,從而將英特爾等競爭對手拒之門外。歐洲第二最高法院總法院在6月份的裁決中,駁回了歐盟委員會對此案的處理決定,稱程
          • 關(guān)鍵字: 高通  歐盟  反壟斷罰款  

          驍龍嘉年華全面展示前沿移動(dòng)科技,賦能美好數(shù)字生活

          • 8月26日,驍龍嘉年華在成都東郊記憶國際時(shí)尚產(chǎn)業(yè)園正式開啟,成都市市委宣傳部副部長、成都市文產(chǎn)辦主任師江、成都傳媒集團(tuán)董事長母濤、?成都市成華區(qū)區(qū)委宣傳部部長馬亞煒、高通公司全球高級副總裁盛況、高通公司全球副總裁侯明娟、高通公司全球副總裁李晶蒞臨現(xiàn)場。為期三天的驍龍嘉年華是高通首次打造的大型線下數(shù)字娛樂盛會,高通公司攜手運(yùn)營商、智能手機(jī)廠商、汽車廠商和電商等100多家行業(yè)合作伙伴,在16,000平米的超大展區(qū)展示近千款頂尖科技產(chǎn)品,為廣大科技愛好者、游戲玩家和Z世代人群,帶來集科技、電競和潮玩于一體的綜合
          • 關(guān)鍵字: 驍龍  高通  游戲  嘉年華  

          驍龍數(shù)字底盤支持,長城汽車魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版亮相成都車展

          • 2022年8月26日,成都——今日,長城汽車旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版首次亮相成都車展?;陂L城汽車與高通技術(shù)公司的合作,摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版將搭載驍龍?數(shù)字底盤?解決方案:采用支持高速穩(wěn)定連接的驍龍?汽車智聯(lián)平臺,以及支持領(lǐng)先計(jì)算性能和豐富音視覺處理能力的第三代驍龍?座艙平臺;此外,摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版利用Snapdragon Ride?平臺支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng),成為中國首款搭載Snapdragon Ride平臺的車型?;赟napd
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          高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”:計(jì)劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場

          • 2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低,尤其是在第二季度,芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份,高通發(fā)布了2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加,但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營收為110億-118億美元,將低于華爾街的目標(biāo),這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出,智能手機(jī)行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn),除了蘋果和三星成為最大的兩個(gè)
          • 關(guān)鍵字: 高通  NUVIA  服務(wù)器  芯片  

          聯(lián)發(fā)科介紹新款 Pentonic 700 電視芯片:支持 4K 144Hz,能效表現(xiàn)出色

          • IT之家 8 月 19 日消息,昨晚,聯(lián)發(fā)科全球發(fā)布了新款 Pentonic 700 電視芯片?,F(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科發(fā)文詳細(xì)介紹了這款芯片。畫質(zhì)方面,Pentonic 700 具備 AI 畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù),支持杜比視界 IQ 精準(zhǔn)細(xì)節(jié)(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,集成了 4K 120Hz 運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償技術(shù)(MEMC)、4K 120Hz 時(shí)序控制器(TCON)和游戲優(yōu)化技術(shù)。Pentonic
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  電視芯片  

          高通連續(xù)四年參加世界5G大會,攜手中國伙伴共創(chuàng)5G時(shí)代發(fā)展新機(jī)遇

          • 8月9日,2022世界5G大會在黑龍江省哈爾濱市拉開帷幕。此前已成功舉辦三屆的世界5G大會以“專業(yè)、開放、包容”著稱,是全球首個(gè)5G領(lǐng)域的國際性盛會。今年大會以“筑5G生態(tài) 促共創(chuàng)共利”為主題,邀請了移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域諸多國際知名嘉賓、院士專家,以及來自產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)和廣泛行業(yè)應(yīng)用企業(yè)的高層代表,緊密圍繞國際合作、技術(shù)前瞻、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、5G+行業(yè)應(yīng)用四大板塊,呈現(xiàn)5G產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新與合作范例,共同展望5G等數(shù)字技術(shù)未來發(fā)展的廣闊前景。 作為全球5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?;闹匾苿?dòng)力量之一,高通
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

          高通將于9月22日舉辦首屆汽車投資者大會 展示驍龍數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革

          • 高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司高通技術(shù)公司將于2022年9月22日舉辦首屆汽車投資者大會。屆時(shí),高通公司高管將探討驍龍?數(shù)字底盤如何賦能汽車行業(yè)變革并持續(xù)推動(dòng)公司汽車業(yè)務(wù)訂單增長。 通過提供多域芯片、硬件、軟件、連接解決方案和服務(wù)平臺,高通技術(shù)公司成為汽車行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)提供商和優(yōu)選合作伙伴,助力全球汽車制造商重新定義駕乘體驗(yàn)。憑借“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”和驍龍數(shù)字底盤涵蓋的眾多集成平臺,高通正賦能汽車制造商重新構(gòu)想下一代軟件定義的汽車,讓車輛在整個(gè)生命周期內(nèi)更加智能、更加安全并且
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          聯(lián)發(fā)科Q3營收估季減1~9% 變相下修全年展望

          • 聯(lián)發(fā)科召開法說會,并釋出第三季營運(yùn)展望,預(yù)估第三季合并營收在客戶庫存影響下,單季合并營收將季減1~9%,毛利率將落在47.5~50.5%。不過全年展望聯(lián)發(fā)科則修正為預(yù)估近20%,并非先前強(qiáng)調(diào)的20%,等同于變相下修展望。展望第三季,在客戶持續(xù)的庫存調(diào)整之下,我們預(yù)期第三季營收以美元對新臺幣匯率1元比29.5元計(jì)算,將在1,417~1,542億元之間,與第二季相比,約下降1~9%,與去年同期相比,約成長8~18%。營業(yè)毛利率預(yù)估將為47.5~50.5%,費(fèi)用率預(yù)估將為24~28%。蔡力行,指出憑借多元的產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  全年展望   

          高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

          • 高通公司今日宣布,公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作,為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司(高通公司子公司)與三星同意擴(kuò)展雙方合作,驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品,包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展,并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
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          高通第三財(cái)季營收109億美元 凈利37億美元同比增84%

          • 7月28日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三盤后,高通發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,高通第三財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營收為109.3億美元,同比增長37%,高于分析師平均預(yù)期的108.8億美元;凈利潤為37.3億美元,同比增長84%,經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.96美元,同比增長53%,高于分析師平均預(yù)期的2.87美元。高通第三財(cái)季業(yè)績略高于華爾街預(yù)期,但該公司表示,預(yù)計(jì)第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整后營收在110億美元到118億美元之間,每股收益在3美元到3.3美元之間,略低于市場普遍預(yù)期。高通股價(jià)在盤后交易中一度下跌超過4%。今年以來,高通
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          赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)與臺積電緊密伙伴不變

          • 英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系,未來聯(lián)發(fā)科將會在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對此指出,公司向來采取多元供貨商策略,除在高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外,與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。聯(lián)發(fā)科表示,繼與英特爾在5G data card的合作后,著眼于快速成長的全球智能裝置,進(jìn)一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來采取多元供貨商策略,除在高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外,與英特爾的此合作將有
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          聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資:臺積電受影響有限

          • 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品,市場雖浮現(xiàn)擔(dān)心臺積電客戶遭挖角聲音,然外資圈最新共識看好,臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢屹立不搖,營收影響幅度不到1%,分析股價(jià)回調(diào)主要來自情緒面因素。花旗環(huán)球證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系,并指出,聯(lián)發(fā)科身為臺積電前五大客戶之一,貢獻(xiàn)臺積電營收比重將近1成,主要采用臺積電的7與6納米制程,多用在5G智能機(jī)系統(tǒng)級芯片(SoC),其次,4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺積電16與12納米制程,至于電源管理IC(P
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          英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系

          • 英特爾與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)于今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ),英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺,其技術(shù)針對高性能、低功耗和始終在線功能進(jìn)行了優(yōu)化。 “作為全球領(lǐng)先的無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司之一,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺設(shè)備,是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長階段時(shí)的絕佳合作伙伴”,英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示:“英特爾兼有先
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          英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片

          • 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作,剛起步的英特爾代工服務(wù)(IFS)將為聯(lián)發(fā)科(2021年第四大芯片設(shè)計(jì)公司)生產(chǎn)芯片,用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點(diǎn)上制造芯片,這是以前稱為22FFL(一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝)的節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí),美國的半導(dǎo)體行業(yè),特別是英特爾,正處于從政府獲得大量補(bǔ)貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù),但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區(qū)都有
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          驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

          • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),即單核- 核心 Cortex A73、兩個(gè)核心 Cortex-A70、兩個(gè) Cortex-A710 和三個(gè) Cortex-A510。
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          高通.聯(lián)發(fā)科介紹

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