高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實現(xiàn)全面躍升
- 要點：? OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)中，面向不同細分市場? 全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝? 與前代平臺相比，新平臺混合架構(gòu)的增強特性實現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%? 由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級可穿戴
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泰雷茲、愛立信和高通計劃啟動5G太空項目
- 中關(guān)村在線消息，近日外媒報道稱，法國航空航天公司泰雷茲、瑞典電信設(shè)備制造商愛立信和美國芯片公司高通正在測試如何利用近地軌道（LEO）衛(wèi)星運行5G網(wǎng)絡(luò)，以幫助極端地理位置和偏遠地區(qū)的個人接入互聯(lián)網(wǎng)。據(jù)悉，三方計劃在4-5年內(nèi)發(fā)射衛(wèi)星，耗資可能達到80億歐元。目前，該項目還處于起步階段，三方分別進行了平行研究，即將進入地面測試階段。預(yù)計最終網(wǎng)速可以實現(xiàn)“每秒幾十兆比特”，速度介于4G-5G之間。該項目最終可能會與美國SpaceX的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)項目展開競爭，但5G計劃將使用不同的技術(shù)解決方案?！靶擎湣币褜?000
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臺積電將獨家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片
- IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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愛立信、高通和泰雷茲計劃將5G引入太空
- ????? 此項研究活動開展于3GPP全球電信標準組織批準衛(wèi)星驅(qū)動的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（5G NTN）之后????? 5G非地面網(wǎng)絡(luò)能夠助力提供全面的全球5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋——包括目前沒有地面網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的區(qū)域????? 在法國開展的初步工作將測試并驗證5G非地面網(wǎng)絡(luò)，以從衛(wèi)星和ICT生態(tài)系統(tǒng)中獲益 ?愛立信、高通技術(shù)公司和法國航空航天公司泰雷茲計劃在地球軌道衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)上部署5G。?
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中赫集團、中國移動和高通計劃利用5G賦能無界XR，共同探索“智慧工體”建設(shè)新路徑
- 中赫集團“工體元宇宙GTVerse”發(fā)布會在京舉行，中赫集團聯(lián)合科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同開啟了工體元宇宙生態(tài)聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過凝聚行業(yè)力量、提前布局，將賦能新工體成為首家以“數(shù)字和實體融合體驗消費”為核心競爭力的特大型城市公園綜合體。在發(fā)布會上，中赫集團、中國移動和高通技術(shù)公司聯(lián)合宣布，計劃基于“5G+XR”賦能的5G無界XR賽事體驗方案，探索提升廣大體育愛好者體驗的新路徑。??5G無界XR賽事體驗方案基于5G切片提供的高速率低時延傳輸，在XR頭顯設(shè)備與邊緣云之間協(xié)同實現(xiàn)分離式渲染，面向大型
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全球前五MPU廠商聯(lián)發(fā)科 微處理器產(chǎn)值看增
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯(lián)發(fā)科（2454）也成功進入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價看增8％，整體市場產(chǎn)值有望再成長近12％。IC Insights針對MPU產(chǎn)品發(fā)布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過在PC、智慧手機及連網(wǎng)等終端需求提升帶動下，使MPU市場產(chǎn)值在2020年成長16％，且2021年延續(xù)這股氣勢，使
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基于高通IPQ6018之無線智能WIFI6路由方案
- 自從WIFI6規(guī)范發(fā)布后,移動市場新產(chǎn)品推出已經(jīng)將其視為標配,路由器也面臨產(chǎn)品升級換代需求.在消費者購買新品時就把是否支持WIFI6左右首要篩選條件.如何從眾多芯片方案中選擇一款合適的平臺作為未來研發(fā)的重點就成為眾多研發(fā)人員首要的工作. 今天將會為大家介紹下高通平臺一款重量方案,以做參考. IPQ6018作為高通WIFI中端產(chǎn)品,適合產(chǎn)品形態(tài)可覆蓋高端家用產(chǎn)品,企業(yè)級路由器.性能強勁,軟件功能配置靈活豐富可自由搭配組成差異化系列產(chǎn)品.預(yù)留升級WIFI6E能力.以下為方案過程的詳細介紹：
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聯(lián)發(fā)科強化招募實力 連手全美頂大設(shè)半導(dǎo)體中心
- 聯(lián)發(fā)科宣布與美國普渡大學(xué)合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導(dǎo)體芯片設(shè)計中心，并初步計劃朝芯片設(shè)計學(xué)位課程、下世代運算和通訊芯片設(shè)計等方向展開先進前瞻技術(shù)的研究合作，成功擴大聯(lián)發(fā)科在美國招募人才實力。聯(lián)發(fā)科表示，在印第安納州州長及普渡大學(xué)校長雙雙支持下，該校工程學(xué)院與印第安納州經(jīng)濟發(fā)展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設(shè)置聯(lián)發(fā)科技設(shè)計中心的合作創(chuàng)舉。普渡大學(xué)John A. Edwardson工程學(xué)院院長
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高通發(fā)布《2021高通中國企業(yè)責(zé)任報告》
- 高通公司今日發(fā)布《2021高通中國企業(yè)責(zé)任報告》，這是高通連續(xù)第七年發(fā)布中國區(qū)企業(yè)責(zé)任報告。此次報告介紹了高通公司在2021財年取得的成就，并詳述了高通在中國開展的各項企業(yè)責(zé)任工作。報告還介紹了高通中國近期在企業(yè)責(zé)任方面獲得的認可，包括獲得中國紅十字會總會頒發(fā)的“中國紅十字博愛獎?wù)隆奔矮@評《經(jīng)濟觀察報》“中國受尊敬企業(yè)獎” 。 &
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高通推出全新Wi-Fi 7射頻前端模組，進一步擴展智能手機之外的射頻前端業(yè)務(wù)
- 要點：高通技術(shù)公司憑借其“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，將先進的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設(shè)計并支持與5G共存，展現(xiàn)公司在兩大無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新射頻前端模組，旨在打造最佳的Wi-Fi和藍牙體驗。這一擴展的產(chǎn)品組合面向藍牙、Wi-Fi 6E和下一代標準Wi-Fi 7而設(shè)計。該模組適用于智能手機之外廣泛的終端品類，包括汽車、擴展現(xiàn)實（XR）、PC、可穿戴設(shè)備、移動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)等。
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郭明錤：蘋果5G基帶芯片研發(fā)失敗 2023年新款iPhone仍用高通芯片
- 6月29日消息，本周二知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果公司自行設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片尚未成功，高通公司仍是2023年新款iPhone的唯一調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。多年來，蘋果一直致力于為旗下產(chǎn)品自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，從而更好地控制組件功能，并降低成本。盡管取得了一些進展，但分析師稱這些成果還不足以讓明年上市的新款iPhone使用蘋果自家開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。天風(fēng)證券分析師郭明錤周二在推特上說，一項供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)“可能已經(jīng)失敗”，導(dǎo)致高通仍然是“2023年下半年新款iPhone的5G芯片獨
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高通沖WiFi、藍牙新市場 再推新射頻前端模塊
- 高通技術(shù)公司今天宣布推出全新射頻前端（RFFE）模塊，帶來最頂級的Wi-Fi和藍牙體驗。新擴展的產(chǎn)品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設(shè)計。全新模塊也專門針對智能型手機以外的各類裝置領(lǐng)域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬帶和物聯(lián)網(wǎng)以及更多領(lǐng)域。高通資深副總裁暨德國射頻前端GmbH部門總經(jīng)理Christian Block表示：「藉由高通技術(shù)公司的全新產(chǎn)品，我們正將領(lǐng)先市場的射頻前端業(yè)務(wù)擴展至汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，幫助OEM廠商解決其產(chǎn)業(yè)特有的巨大挑戰(zhàn)，如開發(fā)成本和可擴充性
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