高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
高通與博泰車聯(lián)網(wǎng)深化合作，打造全新一代擎感智能座艙平臺解決方案
- 高通技術(shù)公司近日宣布與博泰車聯(lián)網(wǎng)（簡稱“博泰”）在汽車智能座艙領(lǐng)域的合作。基于強大的第四代驍龍?座艙平臺，高通技術(shù)公司與博泰車聯(lián)網(wǎng)將圍繞整車智能化、智能汽車連接功能、SOA架構(gòu)、駕艙一體以及基于中央控制器的多域融合等領(lǐng)域擴展合作并開發(fā)解決方案。此次合作旨在助力全新一代博泰擎感智能座艙平臺解決方案的量產(chǎn)，為汽車行業(yè)提供領(lǐng)先的沉浸式智能駕乘體驗。 作為驍龍數(shù)字底盤?的關(guān)鍵組件，驍龍座艙平臺旨在為汽車制造商和一級供應(yīng)商帶來重新定義車內(nèi)體驗的能力。第四代驍龍座艙平臺是高性能座艙解決方案，旨在支持多個EC
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高通技術(shù)開放XR開發(fā)者平臺 加速AR頭戴式裝置市場
- 高通技術(shù)宣布開放Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺，讓全球開發(fā)人員下載。除開放下載Snapdragon Spaces外，開發(fā)人員現(xiàn)在還可以購買硬件開發(fā)工具包，在商用硬件產(chǎn)品上打造頭戴式AR體驗。開發(fā)人員現(xiàn)可造訪spaces.qualcomm.com，使用Snapdragon Spaces打造全新體驗。下載Snapdragon Spaces平臺獲得各種基礎(chǔ)工具，即可從頭開始打造針對AR眼鏡的3D應(yīng)用，或在現(xiàn)有Android智能型手機的2D應(yīng)用程序中增加頭戴式AR功能。部分提前獲得開放權(quán)限的開
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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不滿高通占蛋糕，五大芯片巨頭斗法VR/AR市場
- 在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品?！癡R/AR芯片主要有兩大難題，一是成本高，二是銷量少，這點就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠，成本不夠，在此領(lǐng)域的布局較晚?！蹦砎R產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴（化名）對潮電智能眼鏡說。
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英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅?wù)合作條件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
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聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向
- 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會，董事長蔡明介表示，相信25周年是個重要的里程碑，隨著公司規(guī)模持續(xù)擴大，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來期許公司同仁朝著科技領(lǐng)先、創(chuàng)造價值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng)造未來、實現(xiàn)夢想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會，同時有超過4,000名海內(nèi)外員工參加。蔡明介在致詞時表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強團隊共事、工作中能夠克服挑戰(zhàn)、學(xué)習(xí)新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來的改變。由于本次慶祝活動主題為「Fr
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案
- 本方案通過外掛SPI屏和I2C Touch，將需要控制的燈、空調(diào)等在屏幕上顯示，來實現(xiàn)智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動情境燈光圣誕樹解決方案
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應(yīng)用處理器與獨立音訊數(shù)位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語音命令或云端語音處理套用氣氛模式設(shè)定排程與時間、播放音樂及燈光同步。
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高通：先進制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠合作策略
- 今日，臺北電腦展COMPUTEX 2022開始舉行，實體展舉辦日期為5月24日至27日?！ ?jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，臺北國際電腦展期間，高通高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯卡圖贊（Alex Katouzian）今日表示，將會維持多晶圓廠的合作策略?！ ?jù)了解到，Alex Katouzian指出，多晶圓廠策略對高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時，可以使公司維持靈活彈性?！ 〈送?，Alex Katouzian還提到，目前在運用最新制程節(jié)點方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，成熟制程方面
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終于等來毫米波！聯(lián)發(fā)科天璣1050 5G處理器發(fā)布
- 從今年年初開始，聯(lián)發(fā)科將推出一款5G毫米波處理器的消息，就引起了不少用戶的持續(xù)關(guān)注。 今天，聯(lián)發(fā)科官方終于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動平臺：天璣1050。 天璣1050采用臺積電6nm制程，使用包含兩個2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在內(nèi)的八核心CPU架構(gòu)，GPU則是新一代Arm Mali-G610?！ ‰m然性能上與天璣1100相差不多，但1050整合了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)的雙連接和無縫切換。
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高通推全新無線AR智能裝置參考設(shè)計 實現(xiàn)無線化
- 高通技術(shù)公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平臺的無線AR智能瀏覽裝置參考設(shè)計，為延展實境（XR）成為下一代運算平臺又樹立新的里程碑。此款無線參考設(shè)計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設(shè)計，進而向市場推出輕量級、頂級的AR眼鏡，以實現(xiàn)解鎖元宇宙的沉浸式體驗。更出色的效能、更時尚的裝置：專門打造的頂級Snapdragon XR2平臺現(xiàn)在將強大的效能融入到纖薄、體積更小的AR眼鏡外型。由歌爾股份有限公司開發(fā)的AR參考設(shè)計硬件，具有變薄40％的外型、更符合人體工學(xué)的重量分布，以提升舒
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計
- 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢
- 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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