高通.聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
高通打造Snapdragon數(shù)字底盤 定義汽車產(chǎn)業(yè)未來
- 基于為汽車產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)解決方案超過二十年的深厚經(jīng)驗，高通技術(shù)公司現(xiàn)已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)供貨商的選擇，全球眾多汽車制造商與高通合作，采用Snapdragon數(shù)字底盤所涵蓋的廣泛汽車解決方案。藉由高通「統(tǒng)一的技術(shù)藍圖」，Snapdragon數(shù)字底盤對于協(xié)助汽車產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新獨具優(yōu)勢。Snapdragon數(shù)字底盤支持汽車制造商滿足消費者和企業(yè)持續(xù)升級的需求，打造更安全、更智慧化、更具沉浸式的無縫連網(wǎng)智慧體驗。同時，Snapdragon數(shù)字底盤正透過高度可擴展的軟硬件共同設(shè)計架構(gòu)，為更深度的客戶體驗及以服務(wù)為基礎(chǔ)
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
- 今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！ ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?！ ?jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。 另一點則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠超同期產(chǎn)品?！ ⊥瑫r，小米12此次也將更加容
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗證
- 11月23日消息，美光科技（Micron）近日宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已在其全新的5G旗艦智能手機芯片天璣9000平臺上完成了對美光LPDDR5X DRAM內(nèi)存的驗證。美光由此成為首家送樣并驗證該款業(yè)界最快、最先進移動內(nèi)存的半導體廠商，并已出貨首批基于1α節(jié)點的LPDDR5X樣片。美光同時也是業(yè)界首家應(yīng)用1α制造節(jié)點的廠商。美光LPDDR5X專為高端與旗艦智能手機設(shè)計，讓智能手機生態(tài)系統(tǒng)能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng)新背景下，推動數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X
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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果
- 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂辏咄?022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭?！ 〗裉煜挛?，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。 當前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
- 高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！ ?jù)高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?！ ◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。 此前披露的信息顯示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！ ?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
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高通46億美元報價ADAS技術(shù)商Veoneer意圖何在？
- 彭博9月13日引述消息人士報導，高通正式提案以逾40億美元收購瑞典先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)商Veoneer，以超過麥格納的報價在競標案中取得優(yōu)勢。Veoneer日前證實，高通公司已經(jīng)向Veoneer發(fā)出了一份以每股37美元現(xiàn)金支付“最新的非約束性”收購要約，交易金額將達到46億美元。Veoneer表示，Veoneer與麥格納之間的合并協(xié)議“仍然完全有效”，董事會并未撤回支持合并的建議。他們正在評估高通報價的所有條款，“如果合適的話”將進行談判?！?7月22日，汽車代工皇帝麥格納提案以每股31.25
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手機芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對自己產(chǎn)品有信心
- 今年的手機市場，由于華為正在遭受困境，三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個市場就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來越受到市場的認可。據(jù)研調(diào)機構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機應(yīng)用處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科市占率達38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調(diào)，對自家產(chǎn)品很有信心。其實早在今年3月份，市
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高通中國董事長：5G 發(fā)展無論基站還是用戶數(shù)，中國都是全球領(lǐng)先
- 9月5日消息高通中國董事長孟樸今日做客直播。 據(jù)貝殼財經(jīng)，孟樸稱：中國作為第一批發(fā)放5G牌照的國家，經(jīng)過這兩年的發(fā)展，中國在5G發(fā)展上取得了非常好的成績。3大運營商共建約100萬個5G基站，5G終端連接數(shù)近4億，這是非常了不起的成績。無論從基站數(shù)，還是用戶數(shù)，中國絕對是全球第一?！ ×私獾剑蠘悻F(xiàn)任Qualcomm中國區(qū)董事長，全面負責Qualcomm在中國區(qū)的業(yè)務(wù)和運營，包括執(zhí)行公司及其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略舉措，進一步加強Qualcomm與中國移動產(chǎn)業(yè)鏈和半導體領(lǐng)域的合作。 據(jù)公開資料，孟樸在電信行業(yè)擁有3
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性能超過驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光
- 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵贩绞剑饲安簧偃苏J為的性能過剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無時無刻地對處理器進行壓榨，唯性能論也逐漸的風靡起來。而手機處理器陣營中的競爭也是十分的激烈，從蘋果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無時無刻的都在說明在未來市場上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實擁有
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蘋果已超過三星成為第三大手機芯片廠商
- 消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認為，蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程
- 8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機用戶帶來非凡的移動體驗”。根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強大的5G智能手機設(shè)計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達2.4GHz的Arm Corte
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大增50% 聯(lián)發(fā)科7月營收達403.6億新臺幣
- 近年來受制于疫情和供應(yīng)鏈準備不足，全球性芯片缺貨，物以稀為貴的規(guī)則下，各大半導體企業(yè)都賺到盆滿缽滿。近日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科正式公布的財報顯示，該公司7月營收達403.6億元新臺幣（單位下同），月減15.4％，年增51.2％，累計前七月合并營收為2740.46億元，年增76.6％。此前聯(lián)發(fā)科釋出的第三季業(yè)績展望顯示，預估單季營收將在1257億~1319億之間，與前一季相比，持平到增長 5%，同比則成長29%到36%。營業(yè)毛利率預估為46% ± 1.5%，含員工分紅的營業(yè)費用率預估為24% ±
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