高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench，搭載高通驍龍 695

IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機。現(xiàn)在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看，它似乎是美版，但應(yīng)該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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全新的統(tǒng)一高通AI軟件棧產(chǎn)品組合變革開發(fā)者訪問方式，擴大公司在智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的AI領(lǐng)導(dǎo)力

要點：? 端到端的AI軟件解決方案可通過一個統(tǒng)一軟件棧，提供更豐富的高通技術(shù)公司AI軟件功能訪問權(quán)限，進一步提升開發(fā)者體驗? OEM廠商和開發(fā)者將獲得高通AI軟件棧（Qualcomm AI Stack）訪問權(quán)限，通過單個AI軟件包即可實現(xiàn)更高性能，充分釋放智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、XR、云和移動PC等智能網(wǎng)聯(lián)邊緣產(chǎn)品的AI能力? 高通AI軟件棧為OEM廠商和開發(fā)者提供強大的AI技術(shù)基礎(chǔ)，幫助他們在此基礎(chǔ)之上開發(fā)豐富的產(chǎn)品 2022年6月22日，圣迭戈——高通技術(shù)
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Meta、微軟、英偉達、高通等計劃聯(lián)合制定元宇宙行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

　　《科創(chuàng)板日報》22日訊，Meta、微軟、Epic、英偉達、高通、索尼等36家公司已組建一個名為“元宇宙標(biāo)準(zhǔn)論壇（Metaverse Standards Forum）”的組織，擬為元宇宙、AR/VR等建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，該組織計劃在今年舉行首次會議。不過，蘋果暫未加入該組織。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000和驍龍8Gen1對比，誰更厲害？

天璣系列的到來為聯(lián)發(fā)科芯片帶來了新的曙光。在不到兩年的時間里，該公司已經(jīng)在旗艦市場產(chǎn)生了有意義的影響。如今，聯(lián)發(fā)科相比高通基于臺積電制造工藝優(yōu)勢在散熱和性能上都已經(jīng)有了很多的優(yōu)勢，而天璣9000已經(jīng)吸引了很多人的關(guān)注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進行全面的正面比較。我們使用理論基準(zhǔn)來回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構(gòu)設(shè)計。一個X2超級核加上三個A710大核和四個A510小核。這兩種芯片在頻率和
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天璣9000與驍龍8“同臺競技”，聯(lián)發(fā)科性能、功耗全面領(lǐng)先

聯(lián)發(fā)科天璣9000自發(fā)布以來就備受關(guān)注，成為市場中用戶最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發(fā)量產(chǎn)終端機，與Find X5 Pro驍龍版同時發(fā)布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機會，讓我們通過數(shù)碼大V極客灣的評測視頻來了解一下這兩個版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀基本一致，延續(xù)了Find 系
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驍龍8Gen1獨大歷史終結(jié)，兩款天璣9000手機登安卓性能排行榜前十

缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進的動力，手機旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重問題，很大程度上就是因為芯片功耗過高導(dǎo)致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現(xiàn)，解決了高性能與低功耗無法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領(lǐng)域迎來重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十（圖源
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高通連續(xù)第三年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集，合作創(chuàng)新打造數(shù)字經(jīng)濟“中國動力”

今天，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在全球范圍的應(yīng)用場景和深度可能超乎你的想象。在盧森堡，一套物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)測系統(tǒng)正在田間運轉(zhuǎn)，實時采集土壤和溫濕度等環(huán)境數(shù)據(jù)；在美國，一位媽媽正通過智能嬰兒監(jiān)護機的鏡頭，看護自己熟睡中的寶寶；在印度尼西亞，一家物流企業(yè)的工作人員正利用先進的手持設(shè)備，高效管理倉庫中的所有快遞。這些在世界各地的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，都出現(xiàn)在高通中國近期發(fā)布的《揚帆出?！?022高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用藍寶書》中，這也是高通連續(xù)第三年推出物聯(lián)網(wǎng)案例集。今年的案例集著眼于中國企業(yè)利用高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，為全球不同國家
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高通收購Cellwize，加速推動5G普及和邊緣側(cè)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新

高通技術(shù)公司近日宣布，公司已收購移動網(wǎng)絡(luò)自動化與管理領(lǐng)軍企業(yè)Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，以進一步增強高通技術(shù)公司在推動5G RAN創(chuàng)新和普及方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。Cellwize的5G網(wǎng)絡(luò)部署、自動化和管理軟件平臺能力，進一步強化了高通技術(shù)公司的5G基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，從而推動行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣并支持云經(jīng)濟的增長。 Cellwize領(lǐng)先的云原生、多供應(yīng)商RAN自動化和管理平臺，結(jié)合高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的5G RAN解決方案，預(yù)計將帶來：
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十大IC設(shè)計公司最新銷售額排名：高通位居榜首

　　近日，TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計了全球十大IC設(shè)計公司2022年第一季度銷售額排名。高通位居榜首，英偉達、博通分居二三位，AMD在完成收購賽靈思后，超越聯(lián)發(fā)科升至第四，聯(lián)發(fā)科下降至第五位?！　∈驣C設(shè)計公司2022年第一季營收達394.3億美元，同比增長44%。高通公司同比增長52%，營收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達營收增長45.4%，達到79億美元。此外，聯(lián)發(fā)科一季度營收50億美元，同比增32%?！　∏笆?，美滿電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢表示，原因是
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Q1 獨占 38% 全球智能手機 AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏家

　　近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個百分點，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度市場份額第一。　　報告顯示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機SoC市場，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位?！　≡跔I收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案優(yōu)化芯片PPA

Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設(shè)計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設(shè)計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習(xí)引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設(shè)計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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聯(lián)發(fā)科5月營收520.76億元創(chuàng)單月第三高

聯(lián)發(fā)科公告5月合并營收達520.76億元，寫下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機需求減弱等影響，但預(yù)期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺帶動，單季合并營收可望如預(yù)期達成財測目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng)歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長26.0％。累計2022年前五月合并營收達2,474.12億元、年成長26.0％，改寫歷史同期新高。根據(jù)聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營收財測，單季合并營收將落在1,470～1,
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【芯歷史】細說“大佬”博通的并購史

集微網(wǎng)報道，近幾年，高通與博通一直在爭奪“全球IC設(shè)計廠商龍頭”的頭銜，從2020年前三個季度的營收來看，Q1高通奪冠，Q2博通反超，Q3高通占上風(fēng)。雖然博通在Q3輸給了高通，不過其從連續(xù)六個季度的同比收入下滑中恢復(fù)過來，實現(xiàn)了46.26億美元的季度收入，同比增長3.1%，這主要是由于對云、無線和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的需求增加。我們已在【芯歷史】扶搖直上九千里：CDMA技術(shù)如何助力高通成為通信領(lǐng)域“龍頭”回顧了高通的發(fā)展。今天我們來看看博通的“崛起之路”，其實博通的發(fā)展史可以稱得上一部并購史。無論是亨利·山繆利（He
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高通CEO：在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC領(lǐng)域擊敗其 M2芯片

　　6月8日消息，高通公司CEO安蒙稱，得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領(lǐng)域擊敗M2芯片?！　≡趧倓偨Y(jié)束的WWDC上，蘋果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相較于M1均實現(xiàn)兩位數(shù)增幅，相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現(xiàn)。背景　　當(dāng)蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時，高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預(yù)料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功。　　但不管怎樣，兩家公
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