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天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16
- 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動端硬件光追，《暗區(qū)突圍》游戲演示公布
- IT之家11月8日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團隊合作，協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用。《暗區(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示，展示了移動端硬件光追的效果?！栋祬^(qū)突圍》表示，移動端硬件光線追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質(zhì)。IT之家了解到，天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會前瞻：安卓“最強芯”將登場
- 2022年以來，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現(xiàn)贏得市場和口碑雙豐收，成功躋身高端市場，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計時一天海報，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會即將開始?！ ?jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，屆時，這款未發(fā)布就引起數(shù)碼愛好者和網(wǎng)友討論的芯片就會揭開神秘的面紗，與大眾見面。 此前，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電4nm工藝打造?；仡櫞饲皹I(yè)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗證
- IT之家11 月 4 日消息，據(jù) 5G 推進組發(fā)布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導(dǎo)下，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動等多家產(chǎn)業(yè)伙伴，順利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技術(shù)試驗。本次技術(shù)驗證的測試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測試平臺，URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中，M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設(shè)備配合，成功驗證了端
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市場需求逆風(fēng)無法避免，高通或削減運營費用
- 當(dāng)?shù)貢r間11月2日，芯片大廠高通發(fā)布了截至今年9月25日的第四財季報告。數(shù)據(jù)顯示。高通當(dāng)季實現(xiàn)營業(yè)收入為113.9億美元，同比增長22%。其中，智能手機業(yè)務(wù)收入為65.7億美元，同比增長40%；射頻前端芯片業(yè)務(wù)收入同比下跌20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長24%至19.15億美元。高通預(yù)計，2023財年第一財季收入約在92至100億美元之間。高通表示，鑒于宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性，正在更新對2022年3G/4G/5G手機銷量的指引，同比降幅從中個位數(shù)調(diào)整至
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蘋果自研基帶不順？高通確認(rèn)拿下明年iPhone芯片大單
- 高通11月2日發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將保持目前的供應(yīng)水平。該聲明表明，蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設(shè)計，高通將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達成和解，并同意在可預(yù)見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時，蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。值得一提的是，今年7月，知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗，高通仍將是2023款iPhon
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點
- 北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”阿蒙所做的這一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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高通第四財季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%
- 11月3日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數(shù)據(jù)顯示，高通第四財季營收達到113.9億美元，同比增長22%；凈利潤為28.7億美元，同比增長3%；攤薄后每股收益為2.54美元，同比增長4%。不過，由于高通大幅下調(diào)2023財年第一財季業(yè)績指引，導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點：——營收為113.9億美元，與上年同期的93.4億美元相比增長22%，也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元；——凈利潤為28.7億美元，與上年同期的2
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蘋果明年采用自研基帶計劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶
- 11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片?！ 「咄ū硎荆驹疽詾槊髂陜H為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片?！ ?jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果
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聯(lián)發(fā)科看WiFi 7 供應(yīng)鏈商機大
- 聯(lián)發(fā)科（2454）26日舉行「發(fā)哥開講」主題為WiFi無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科指出，公司推出業(yè)界最先進的6奈米制程WiFi系統(tǒng)單芯片不論在帶寬、速率都勝過對手，且全球首創(chuàng)的單芯片多重鏈接模式（MLO）更能達到低延遲，預(yù)期2024～2029年的WiFi 7整體市場產(chǎn)值上看7,700億元，中國臺灣供應(yīng)鏈有機會拿下5,000億元商機。聯(lián)發(fā)科舉行今年第二度「發(fā)哥開講」，聯(lián)發(fā)科智慧聯(lián)通事業(yè)部協(xié)理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期2024～2029年，包含半導(dǎo)體、相關(guān)零組件與終端產(chǎn)值將高達約7,70
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聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 導(dǎo)入機器學(xué)習(xí)
- 聯(lián)發(fā)科長期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計，運用強化學(xué)習(xí)（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學(xué)習(xí)，預(yù)測出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發(fā)時間并建構(gòu)更強大性能的芯片，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請國際專利。聯(lián)發(fā)科指出
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讓手機抓拍更精準(zhǔn)！聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語義分割技術(shù)，帶來大師級快門調(diào)校
- 智能手機發(fā)展到今天，AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域，成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上，AI圖像語義分割技術(shù)（AI Image SemanticSegmentation）吸引了大量媒體關(guān)注，精準(zhǔn)高效的處理圖像，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機的影像和顯示應(yīng)用“卷”向了新高度。眾所周知，在全球智能電視芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額占比常年穩(wěn)居第一，其智能電視芯片憑借強勁的性能與AI畫質(zhì)增強技術(shù)（AI-PQ）等技術(shù)優(yōu)勢，受到電視廠商和消費者的高度認(rèn)
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移動光追“老司機”聯(lián)發(fā)科再秀殺手級GPU技術(shù)，方向?qū)α耍?/a>
- 近幾年在天璣9000系列和天璣8000系列的高歌猛進下，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場可謂是風(fēng)光無兩。據(jù)Counterpoint發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度手機芯片（AP）市場，聯(lián)發(fā)科以39%的份額位居第一，領(lǐng)先第二名10%，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)8個季度穩(wěn)居全球AP市場的第一。在亮眼數(shù)據(jù)的背后表現(xiàn)，今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借優(yōu)秀的性能和高能效表現(xiàn)收獲了廣泛好評， OPPO、vivo、小米、榮耀、ROG等品牌均有采用，終端體驗十分優(yōu)秀，與驍龍8系列“打得”有來有往。近日聯(lián)發(fā)科舉行了一場硬核的天璣旗艦技術(shù)溝通
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