高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

三代高通8系芯片對比：一玩《原神》差距立馬顯現(xiàn)

作為一名手機(jī)編輯，最常感嘆的事情就是手機(jī)廠商們發(fā)布新品的速度，“累趴時，沒有一個手機(jī)廠商是無辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對于普通消費(fèi)者而言，又有什么影響呢？大多數(shù)普通人，2-3年才換一次手機(jī)，如果手機(jī)沒有太大的損壞，有的換機(jī)時間甚至?xí)L，而一般的手機(jī)廠商一年或者半年就發(fā)一次新品，就讓許多消費(fèi)者覺得，是不是又要換新機(jī)了？這中間就存在“人們換機(jī)頻率低與廠商日益增長的推新機(jī)速度”之間的矛盾。
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英特爾將代工制造高通芯片寄希望于2025年前重回領(lǐng)先地位

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴(kuò)大其最新代工業(yè)務(wù)的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。　　英特爾補(bǔ)充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術(shù)方面一直處于領(lǐng)先地位，但目前看來英特爾已經(jīng)失去了這種領(lǐng)先優(yōu)勢——臺積電和三星電子的制造服務(wù)幫助AMD和英偉達(dá)生產(chǎn)出性能優(yōu)于英特爾的芯片?！　∮⑻貭栔芤槐硎?，它預(yù)計(jì)到2025年將重新獲得領(lǐng)先地位。英特爾首席執(zhí)行官Pat G
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片來了，天璣1300T曝光！

隨著手機(jī)成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ鞅夭豢缮俚墓ぞ吆螅謾C(jī)中的處理器也越來越受大家所重視，畢竟它是手機(jī)的核心，很大程度上決定了我們手機(jī)會不會卡頓。而市面上主流的處理器來來回回就那幾家。其中的聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻鼛啄晖瞥龅奶飙^系列，在市場上也有了不小的市場份額。近日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，一款被命名為1300T的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片即將搭載在國內(nèi)廠商榮耀的新款平板身上。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科目前最新的旗艦芯片為天璣1200，它于今年的一月份發(fā)布，基于6nm工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有最高主頻3.0GHz的Arm
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博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm

芯研所消息，近年來芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個堪稱世紀(jì)收購案有了新進(jìn)展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項(xiàng)涉及多產(chǎn)業(yè)多市場壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實(shí)際上，對于此項(xiàng)收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據(jù)收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時，如果交易沒有得到政府批準(zhǔn)，任何一方都可以選擇退出。
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用

芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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就指望著英偉達(dá)收購失??？高通總裁表態(tài)愿意參與接盤ARM

　　財(cái)聯(lián)社訊，美國芯片巨頭高通(Qualcomm)周日表示，如果英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM以400億美元價格出售給英偉達(dá)(Nvidia)的交易被監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止，高通將對投資ARM持開放態(tài)度?！　「咄ü究偛眉婧蛉蜟EO阿蒙(Cristiano Amon)稱，如果ARM目前的所有者軟銀決定讓該公司上市，而非出售給英偉達(dá)，那么高通將與行業(yè)其他公司一起收購ARM的股份。　　阿蒙表示，“如果ARM有一個獨(dú)立的未來，我認(rèn)為你會發(fā)現(xiàn)這個生態(tài)系統(tǒng)中的很多公司都會對投資ARM很感興趣?！卑⒚蛇€補(bǔ)充說，高通“肯定會對此持開放態(tài)度
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聯(lián)發(fā)科正式成為全球十大半導(dǎo)體廠商，提升6名

在5G時代來臨后，聯(lián)發(fā)科推出多款5G智能手機(jī)的處理器，存在感也大幅增強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀，今年的第一季度營收同比增長率均高于百分之七十，四月份也延續(xù)了這一勢頭。聯(lián)發(fā)科2021年第一季度的營收數(shù)據(jù)，令其正式進(jìn)入全球十大半導(dǎo)體廠商一列，較去年的第16名提升了六名。今年第一季度的前十名半導(dǎo)體廠商分別是英特爾、三星、臺積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達(dá)、德州儀器、聯(lián)發(fā)科。
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高通獲供貨華為許可后，臺積電、ASML都明白怎么回事了

高通獲供貨華為許可在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統(tǒng)發(fā)布會上，華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外，還發(fā)布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不僅是華為的第一款鴻蒙平板，還透露出了一個重要信號：高通已經(jīng)獲得供貨華為許可。之所以這樣說，主要是因?yàn)?0.8英寸的MatePad Pro，搭載的是閹割后的高通驍龍870處理器，不支持5G網(wǎng)絡(luò)，只是一款4G芯片。但這足以證明高通與華為建立了合作關(guān)系，如果沒有得到美國的許可，在相關(guān)規(guī)則的作用下，高通肯定無法向華為出貨。大家都知道，自去年
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剛用上Wi-Fi 6 三巨頭的Wi-Fi 7已經(jīng)在路上

　　最新一代Wi-Fi技術(shù)6剛開始普及，下一代Wi-Fi技術(shù)就已經(jīng)開始研發(fā)，速度有望達(dá)到3倍的提升。　　高通驍龍865是首批支持Wi-Fi 6的手機(jī)SoC之一。所以隨著搭載驍龍865以及其它支持Wi-Fi 6的手機(jī)的上市，這項(xiàng)新的連接技術(shù)開始快速普及。同時，支持Wi-Fi 6的無線路由器也越來越多?！　‖F(xiàn)在，我們正在等待下一代Wi-Fi技術(shù)，應(yīng)該稱為Wi-Fi 7的技術(shù)?！　?jù)了解，三大芯片巨頭——高通、博通和聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)在開發(fā)相關(guān)技術(shù)，但這項(xiàng)最新的Wi-Fi技術(shù)不會很快使用。高通預(yù)計(jì)，這項(xiàng)技術(shù)的推出還需
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高通中國董事長孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨

　　5月24日消息據(jù)第一財(cái)經(jīng)報道，針對“缺芯”的問題，高通中國區(qū)董事長孟樸在近日舉辦的高通技術(shù)與合作峰會上表示，從去年年底到現(xiàn)在，整個半導(dǎo)體行業(yè)面臨缺貨，高通也不例外。　　孟樸稱，因?yàn)槿必?，高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預(yù)計(jì)，這樣的狀況還要持續(xù)一段時間。　　IT之家了解到，為應(yīng)對全球性的缺芯問題，在3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通上周還推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC?！　〈送?，小米集團(tuán)合伙人、中國區(qū)、國際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉
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高通推出IIoT專用5G調(diào)制解調(diào)器傳統(tǒng)LTE模塊無縫過渡至5G

高通技術(shù)公司推出其首款專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）打造的調(diào)制解調(diào)器解決方案，配備5G連網(wǎng)能力并針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，以協(xié)助推動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系發(fā)展。高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)是全方位的調(diào)制解調(diào)器對天線解決方案，可支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級的LTE和5G裝置，加速5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。5G被認(rèn)為是廣泛的連網(wǎng)架構(gòu)，如今也開始展現(xiàn)動能，為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用帶來預(yù)期的影響和成長。高通技術(shù)公司作為加速數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動者，率先為生態(tài)系提供解決方案，以升級現(xiàn)行物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，幫助實(shí)現(xiàn)5G物
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谷歌Pixel 6 Pro渲染圖曝光：終于用上屏幕指紋識別

　　2020年谷歌發(fā)布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC驍龍765G，現(xiàn)在即將發(fā)布的谷歌Pixel 6系列再度回歸旗艦定位?！　?月21日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染圖，這將是谷歌今年下半年要發(fā)布的高端旗艦?！　′秩緢D顯示，谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸為6.67英寸，這是谷歌迄今為止屏幕尺寸最大的Pixel機(jī)型，機(jī)身三圍尺寸為163.9×75.8×8.9mm，重量暫時不得而知?！　〈送猓戏Q谷歌Pixel 6 Pro終于支持了屏幕指紋識別，此前谷歌
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高通推出5G M.2參考設(shè)計(jì) 加速萬兆位CPE、PC擴(kuò)展

高通技術(shù)公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，加速5G在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的采用，包括PC、常時連網(wǎng)PC（ACPC）、筆記本電腦、客戶端設(shè)備（CPE）、延展實(shí)境(XR)、電競和其他行動寬帶（MBB）裝置。全新Snapdragon X65和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的即插即用型5G卡，將加速5G在PC、平板計(jì)算機(jī)、延展實(shí)境和路由器/CPE等產(chǎn)品類別的普及。新的參考設(shè)計(jì)搭載首款3GPP Release 16規(guī)格的5G調(diào)制解調(diào)器射頻解決方案，即Snapdra
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高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載

　　5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機(jī)品牌，新品即將登場?！　￡P(guān)于realme驍龍778G新機(jī)的細(xì)節(jié)，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G?！　』氐津旪?78G上，這顆芯片采用了臺積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm?！　PU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號稱性能提升最多40％。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器

從2020下半年開始，受到原材料供應(yīng)、運(yùn)輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機(jī)芯片市場遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場景驅(qū)動下，芯片需求依然強(qiáng)勁。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機(jī)芯片出貨量達(dá)到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機(jī)芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時還讓自身在5G市場形成了獨(dú)到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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