高通.聯(lián)發(fā)科文章最新資訊

高通推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái)，助力成本高效的室外毫米波部署

IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通緊湊型宏基站 5G RAN 平臺(tái)，以滿足快速增長(zhǎng)的戶外移動(dòng)和固定無(wú)線接入（FWA）的基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。▲ 圖源高通據(jù)介紹，為了滿足廣域毫米波覆蓋對(duì)成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺(tái)結(jié)合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平臺(tái)，推出支持 256 個(gè)天線單元的宏基站天線模組，可提供 60dBm 的等效全向輻射功率（EIRP）和支持 1GHz 帶寬的頻譜。這一組合將面向簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的小基站平臺(tái)與面向高功
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高通宣布推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái)，助力成本高效的室外毫米波部署

要點(diǎn)：· 高通?緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)支持增強(qiáng)特性，能夠?qū)⒏采w范圍擴(kuò)大240%，與采用高通? FSM? 5G RAN平臺(tái)的小基站設(shè)計(jì)相比，將顯著減少室外基礎(chǔ)設(shè)施部署所需的基站數(shù)量?！?nbsp; 與傳統(tǒng)的毫米波宏基站解決方案相比，全新平臺(tái)旨在降低高達(dá)50%的基站設(shè)備成本，助力客戶設(shè)計(jì)緊湊型宏基站產(chǎn)品，從而加速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和固定無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)部署。&nb
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證

IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗(yàn)證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級(jí)”5G 技術(shù)，RedCap 通過(guò)支持切片
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)訂單

中國(guó)北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個(gè)設(shè)計(jì)訂單，擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動(dòng) Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺(tái)。Qorvo 銷售與營(yíng)銷高級(jí)副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合作范圍，為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏親兒子架構(gòu)不給力

在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會(huì)上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會(huì)在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來(lái)了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購(gòu)的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)，代號(hào)Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻！

既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺(tái)，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析，今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō)，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電，那么，這一次的
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高通/英偉達(dá)/百度上榜？三星3納米芯片客戶曝光

據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，三星電子將運(yùn)用業(yè)界最先進(jìn)的3納米制程技術(shù)為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶代工芯片，預(yù)計(jì)最早將從2024年開始產(chǎn)品供應(yīng)。消息稱，三星將以3納米制程為英偉達(dá)代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工服務(wù)器用中央處理器(CPU)、為高通代工智能手機(jī)應(yīng)用處理器，并為百度代工云端資料中心使用的人工智能(AI)芯片。這些客戶考慮到三星擁有3納米技術(shù)，再加上分散供應(yīng)源的需要，因此決定委托三星代工。報(bào)道指出，這些客戶公司綜合考慮了三星3納米技術(shù)能力、從過(guò)去開始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應(yīng)鏈的必要性等因素
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第二代驍龍8為什么用1+2+2+3 CPU核心？光追性能、功耗絕了！

日前，高通正式發(fā)布了第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)全方位的規(guī)格、性能提升，令人眼前一亮。針對(duì)新平臺(tái)的一些硬件設(shè)計(jì)、實(shí)際表現(xiàn)，高通技術(shù)公司高管近日接受媒體聯(lián)合專訪，做了詳細(xì)的解讀。CPU方面，二代驍龍8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三叢簇設(shè)計(jì)，而是改成了1+2+2+3，具體來(lái)說(shuō)包括一個(gè)超大核X3 3.2GHz、兩個(gè)性能核A715 2.8GHz、兩個(gè)性能核A710 2.8GHz、三個(gè)能效核A510 2.0GHz。換言之，性能核多了一個(gè)，而且有兩種版本，能效核則少了一個(gè)。
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場(chǎng)

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費(fèi)性芯片庫(kù)存有效去化后，搭上下半年消費(fèi)終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開始積極去化庫(kù)存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日，以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷貨成本年化為計(jì)算基礎(chǔ)，反而高于第二季
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高通自研CPU芯片最快2023亮相

高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時(shí)連網(wǎng)（Always on connected）PC市場(chǎng)，在本次高通技術(shù)高峰會(huì)中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，不過(guò)尚未釋出更多細(xì)節(jié)，同時(shí)高通也宣示將在PC平臺(tái)中導(dǎo)入AI架構(gòu)，大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗(yàn)。高通無(wú)懼未來(lái)PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場(chǎng)，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動(dòng)中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過(guò)業(yè)界預(yù)期，高通可望在2023年底前釋
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購(gòu)了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄

臨近年底，手機(jī)圈迎來(lái)芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來(lái)多方面驚喜，性能升級(jí)幅度堪稱擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強(qiáng)勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個(gè)2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個(gè)1.8GHz主頻的C
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高通在中國(guó)實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)重要里程碑

要點(diǎn)：? 在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來(lái)中國(guó)毫米波商用部署需求? 高通與多家主要系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)廠商進(jìn)行了充分測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過(guò)2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時(shí)延? 5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持更快速度、更低時(shí)延和更高部署靈活性，有望為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái)全新特性 2022年11月10日，北京——高通
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